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华为P30拉货半导体供应链,台积电喜上眉梢

2019-04-12
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今年3月底,华为P30手机在巴黎正式亮相,其搭载了麒麟980处理器,以及10倍混合变焦镜头,功能规格直拚苹果iPhone。


近一年来,华为手机的上升势头很猛,其全球出货量已经超过苹果一筹(盈利水平距离苹果还有很大差距),成为了全球排名第二的手机品牌,仅次于三星,而华为手机事业部负责人余承东在不久前表示,要在2019年底超越三星,成为全球出货量最大的手机厂商。


华为的两大旗舰品牌——Mate和P系列——是支撑其行业地位的主力军,所以,新机一发布,无论是对于消费者,还是半导体和元器件供应链来说,都是兴奋的时刻。


P30系列将于本月11日在大陆上市,产业链消息指出,P30系列的第一批订单已经准备的差不多了,预计初期备货量就会超过600万,这是针对全球市场的。而P30系列全年的订单量,预估将达2000万,这将带动相关零组件供应商出货,特别是台湾地区的半导体和元器件厂商,如台积电、旺宏、南亚科、日月光投控、鸿海、大立光等,另外,还有来自欧美和日韩的,如恩智浦(NXP)、美光(Micron)、索尼(Sony)、安森美(ON Semiconductor)、SK海力士、三星、意法半导体、Qorvo等(这里主要列出的是集成电路供应商,其它元器件供应商就不一一列举了),都是P30供应链上的主力,它们在接下来的一个季度里有的忙了。


据悉,华为半导体供应链成员预计在第2季度启动拉货,目前已经开始,它们的业绩也肯定会提升。


从以上列举的P30主要供应链厂商来看,来自台湾地区的台积电、日月光和鸿海无疑是受惠大户。


首先来看台积电


P30搭载了华为海思麒麟980处理器,采用的是台积电7nm制程工艺。据悉,为了应对P30的市场需求,海思提前向台积电下单,即将今年第3季度订单提前到了第2季生产,这样,不仅台积电提前受惠,连带后段封测厂日月光,以及内存主要供应商南亚科和旺宏也提前忙碌了起来。


在全球半导体市场不景气的当下,特别是苹果iPhone不给力,明显影响台积电营收的情况下,华为手机几乎呈现出了一枝独秀的局面(当然,OPPO和vivo的表现也不错),P30对于提升台积电近期的业绩有很大的帮助。


华为去年手机出货量突破了两亿,据悉,今年出货量有望再提升20%~30%,如果真能实现的话,将会超越三星和苹果,成为全球出货量最大的手机厂商。而在7nm手机处理器代工方面,台积电是唯一实现量产的厂商,华为手机巨大的市场规模,对于台积电全年的业绩影响明显。


台积电在2019年第1季度的传统淡季,受惠于华为订单增加,使7nm制程产能利用率从50%提升至70%,增加的产能利用率,大多来自华为处理器生产需求。


日月光封测


为了保证手机的品质,华为选择的供应链厂商几乎都是各自领域的领头羊,如晶圆代工的台积电,而在芯片的封测方面,行业老大日月光也是华为的主要合作伙伴。


自2018下半年以来,华为连续走访了台湾地区的供应链厂商,明确要求在中国大陆建立配套产能,满足华为的生产需求,改善零部件的交付速度,其中就包括台积电和日月光。据悉,华为芯片的后段封装以日月光投控旗下矽品为主,后段晶圆测试和成品测试以京元电和日月光半导体为主。据悉,华为与这几家台湾地区封装测试厂商积极联系,希望相关供应厂商低、中、高端封测产线移往大陆,或扩充产能就地生产,并希望作业流程规划在今年底前完成。


据悉,台厂在大陆封装测试海思芯片,以苏州产线为主,例如矽品苏州厂具备打线封装和部分覆晶封装(FlipChip)产线,京元电在苏州京隆科技具备晶圆测试能力。


鸿海方面


作为全球最大、最具实力的手机代工厂商,鸿海旗下的富士康一直是将产能留给苹果手机的,但随着iPhone的疲软,富士康产能闲置,然而西方不亮东方亮,华为手机快速崛起,而且部分采用代工生产,富士康自然成为了首选。


据悉,华为手机填补了富士康大部分因iPhone疲软而空出的产能,还有消息称,为了应对华为手机的爆发,富士康准备招聘数万员工进行生产。其中郑州工厂计划招工5万人,深圳工厂招工2万人。据悉,富士康招募的这些员工主要是应对华为的订单,关于华为订单的数量我们不得而知,不过来自供应链的消息,富士康接到的订单包括华为的多款高端机型,如Mate 20系列,以及即将发布的P30。


其实,之前富士康就代工过华为手机,2018年富士康接到的华为订单就有4000万部,这次大幅度扩招员工,相信订单规模有了实质性突破。华为2019年的出货目标是2.5亿部,其中华为内部生产的比例在7成以上,如果富士康能拿下华为3~5成的出货量,那么订单规模将在5000~8000万之间。


以上是台湾地区供应链情况,下面看一下欧美和日韩的


三星主要为P30提供OLED屏幕及内存/闪存产品;美光和SK海力士主要为华为手机提供内存和闪存及相应组件;NXP主要为P30提供NFC芯片及音频放大器;索尼作为全球最大的CMOS传感器供应商,主要为华为提供手机摄像头及相关模组;安森美主要为华为旗舰机提供包括光学防抖、自动对焦、可调谐射频器件、摄像机和充电器的电源管理集成电路解决方案以及保护器件等。


Qorvo为P30提供RF前端芯片及组件,包括高集成度的功率放大器、天线调谐器、高级滤波器、包络跟踪器和移动 Wi-Fi 解决方案;博通(Broadcom)为华为提供WiFi+BT模块、定位中枢芯片、射频天线开关等;德州仪器(Texas Instruments)作为全球最大的模拟半导体制造商,为华为提供DSP和模拟芯片。


以上只列出了部分P30所采用的集成电路供应商,还有很多其它元器件供应商,就不在此一一列举了。


喜中有忧


华为P30的市场前景很乐观,这也带动了半导体供应链的业绩提升,但是,在一片欣欣向荣的景象下,也有隐忧,那就是美国对华为的态度,它不仅限制华为产品进入美国,还有可能对华为来自美国(包括日本)的供应链进行干预。


3月,日本媒体传出消息,称华为向村田制作所、东芝存储器、京瓷(Kyocera)和罗姆(ROHM)等日本芯片和元器件供应商提出增加智能手机零部件供给的要求。据报道,华为向部分企业提出的订单量是通常的2倍,实属罕见。这是在美国政府加强对包括华为在内的中国高科技企业施压的背景下,该公司做出的应对措施,华为此举意在增加库存,防止供应链断裂。


2018年,华为与日本供应商之间的交易额超过66亿美元,该公司计划在2019年将这一数据提高到80亿美元。华为3月6日表示,2019年和日本伙伴企业的合作关系会进一步扩大,为此,华为已经在大阪府开设了一个新的研发中心,用以加强其与日本供应商的联系。


实际上,在今年1月初,就有外媒报道,华为正与日本政府合作,增加对日本零部件的采购,从而缓解对其产品安全的担忧。而在这之前,由于美国的关系,日本政府决定从2019财年开始禁止各部委和机构购买中国通信设备,主要针对的就是华为的5G产品。为此,华为正在与日本总务省以及经济、贸易和工业部进行会谈,以期解除禁令。


而除了日本供应商之外,华为也在增加台湾地区的采购量,如大立光、中国舜宇光学科技等订单明显增加。


在这样的背景下,以P30为代表的,以及后续推出的新Mate系列手机,其半导体供应链的安全性还有待观察,希望不要有过多的政治因素渗透入包括华为手机在内的全球半导体供应链。在整体产业不景气的情况下,过多的政治干预会雪上加霜,对各方都是不利的。




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