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被苹果抛弃的Dialog不认命,斥资4500万收购押宝另一个赛道

2019-03-08
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来源:内容由公众号半导体行业观察(ID:icbank)整理,谢谢。


日前,美国科技媒体AppleInsider报道称,苹果公司芯片供应商Dialog Semiconductor今日宣布,随着与苹果收购交易的完成,该公司今年的营收将有所下滑。


作为苹果自研芯片的另一个受害者,Dialog以电源管理芯片著称,在智能手机流行的这十年里,他们的业绩也表现出色。但因为过度依赖苹果,在苹果杀进这个芯片市场之后,为求自保,智能将公司的一部分业务作价6亿美元卖给苹果。


但这家公司并没有丧失信心,他们正在加码物联网的新赛道。


收购慧荣移动产品线,加强物联网布局


昨晚,Dialog宣布,已签署最终协议,收购慧荣科技(SMI)的FCI品牌行动通信产品线。Dialog 将通过资产负债表以全现金交易为4,500万美元的购买价提供资金,两家公司的董事会已经批准,预计将在2019年完成交易,但需经监管部门批准。


FCI是T-DMB和ISDB-T行动电视SoC的全球领导者,具有用于智慧型手机,平板电脑和汽车可携式导航设备(PND)的RF调谐器解调器SoC解决方案。此次收购为Dialog 大举填补连接产品阵容,包括超低功耗Wi-Fi系统单芯片(SoC)和相关模组、行动电视SoC和行动通信收发器IC。


在2018年第四季,FCI开始大量生产他们的第一款超低功耗Wi-Fi SoC(FC9000),并伴随着一系列完全通过Wi-Fi认证的模组解决方案,包括整合天线选项。该产品系列专为电池供电物联网设备的需求而设计,可与互联网接入点(AP)直接连接,同时提供银行等级安全性。完整的软体堆叠以及完整参考设计和评估平台组成全面的低功耗系统解决方案,可满足最严苛的客户要求。


Dialog 执行长Jalal Bagherli表示,收购慧荣科技的行动通信产品线将可为Dialog 客户提供超低功耗Wi-Fi SoC和经过认证和设计的完整模组,可满足当今所有电池供电物联网设备的需求。


Jalal Bagherli说,超低功耗Wi-Fi是Dialog 的强大战略契合,让我们有机会将Wi-Fi和蓝牙低功耗芯片和模组结合供应给物联网、消费性及汽车市场。我们非常欢迎行动通信团队加入Dialog 阵容,透过建构更多样化的低功耗连接产品,我们将可为客户创造更多的价值。


Dialog 被公认为低功耗技术领域的领先半导体供应商,并已成为跨物联网应用的蓝牙低功耗SoC和可组态混合讯号IC(CMIC)的领导者。迄今为止,Dialog 已经出货了超过2.5亿个蓝牙低功耗SoC,涵盖广大的物联网应用领域。超低功耗Wi-Fi的加入使Dialog 在未来的组合解决方案整合及发展更具优势。


慧荣科技的行动通信公司报告显示其2018年现有产品线营业额约为3,000万美元,主要来自其行动电视SoC。新Wi-Fi产品线的超低功耗效能已获得全面的Wi-Fi认证,也已通过多数路由器的所有互通性测试。一些世界级客户已经将Wi-Fi SoC和完整的Wi-Fi模组整合在他们的产品中,为未来的营业额增长奠定了良好的基础。


除了目前的产品线外,此次收购还为Dialog 带来了广泛的新技术和工程能力,包括在蜂窝4G和5G的RF无线通讯、窄频物联网(NB-IoT)收发器、功率放大器和深次微米芯片设计等领域具备丰富的设计专业知识。结合Dialog 广泛的可组态混合讯号、低功耗和连接专业知识,此次收购等于搭建良好平台,为开发及整合一系列新产品最好准备。


推出无线多核MCU,卡位物联网主控


除了电源管理芯片,Dialog被人熟知的就是其蓝牙芯片,但在日前,他们推出了一个无线多核MCU,卡位物联网主控市场,从这里也看到了他们对物联网的志在必得。


日前,Dialog半导体公司宣布,推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元(MCU)SmartBond™ DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。该新产品系列包括4个型号,建立在Dialog SmartBond™产品线的成功基础之上,为广泛的IoT连网消费类应用提供更强大的处理能力、更多资源、更大的覆盖范围、和更长的电池续航能力。


DA1469x产品系列旨在帮助设备制造商利用Dialog经过验证的SmartBond™技术,拓展其可以创造的应用范围。该产品系列的三颗集成的内核均经过严格挑选,因其卓越的传感能力、处理能力和设备间通信能力而胜出。


为了提供器件的处理能力,DA1469x是第一个采用基于ARM Cortex-M33处理器的专用应用处理器的量产无线微控制器系列。M33为高端健身追踪器、先进智能家居设备和虚拟现实游戏控制器等计算密集型应用提供更强大的处理能力。


DA1469x系列为开发人员提供了先进的连接功能,可以满足多种应用的需求,并使其经得起未来的考验。其新型集成无线电提供的覆盖范围是前代产品的两倍,结合基于ARM Cortex-M0+的软件可编程数据包引擎,可部署协议并为无线通信提供充分的灵活性。


在连接方面,一个新兴的应用是制造商通过新推出的蓝牙5.1标准中的到达角度(Angle of Arrival)和离开角度(Angle of Departure)特性实现精准定位。凭借世界级的无线电前端性能和可配置协议引擎,DA1469x符合此标准的新版本,为楼宇门禁和远程无钥开锁系统等需要精准室内定位的设备开辟了新的机会。


为了增强DA1469x系列的传感功能,M33应用处理器和M0+协议引擎配备了传感器节点控制器(SNC),该SNC基于可编程微型DSP,可自主运行并独立处理来自与其数字和模拟接口相连的传感器的数据,只在需要时唤醒应用处理器。除了该节能特性外,其最先进的电源管理单元(PMU)还可以通过控制不同的处理内核,并只在需要的时候激活它们,提供业内最佳的电源管理。


开发人员可以利用DA1469x系列全面的计算能力和功能。该SoC系列提供高达144 DMIPS、512 kBytes RAM、内存保护、浮点单元、专用加密引擎等,提供端到端的安全性和可扩展的存储器,确保可以利用该芯片组系列实现广泛的先进智能设备应用,并支持一系列关键的增值接口,进一步拓展功能。


PMU还提供3个稳压电源轨和1个LDO输出,为外部系统元件供电,无需额外的电源管理IC(PMIC)。此外,DA1469x产品系列还配备了一系列关键的增值接口,包括显示驱动器、音频接口、USB、高精度ADC、能驱动ERM和LRA电机的触觉控制驱动器、以及可编程步进电机控制器。


Dialog半导体公司高级副总裁兼连接技术业务部总经理Sean McGrath表示:“今天消费者对连网设备的需求随着每个新产品周期都在不断提高。我们的SmartBond™无线微控制器在市场上被认为不仅可以满足当今用户的需求,还能预测市场的发展方向,并为我们的客户在其下一个产品周期提供发展机会。与之前的产品相比,DA1469x系列的处理能力提高了一倍、可用资源增加了四倍、电池续航能力增加了一倍,成为迄今为止我们开发的最先进、功能最丰富的蓝牙产品之一。”


如此努力的Dialog能否走出后苹果时代的泥潭?让我们拭目以待!


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1877期内容,欢迎关注。

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