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硅晶圆出货创历史记录,12寸硅片后劲不足

2019-02-01
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来源:内容来自「苹果日报」,谢谢。


SEMI(国际半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布年终硅晶圆产业分析报告指出,2018年全球硅晶圆出货总面积较前一年增加8%,创下历史新高,受惠于价格全年硅晶圆总营收也同时上扬31%,是2008年以来首次突破百亿美元大关。

 

SEMI统计,2018年硅晶圆出货总面积为12,732百万平方英吋(million square inches; MSI),高于2017年所创下的市场最高点11,810百万平方英吋,一举创下历史新巅峰,其营收总计113.8亿美元,高于2017年的87.1亿美元,则是改写近10年来新高。

 

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,「一连5年,全年半导体硅晶圆出货量都达到新高水准。去年市场需求强劲且营收显著成长,半导体硅晶圆价格飙涨,不过从营业额的角度来看,去年的113.8亿美元还是不及2007年所创下的市场高点121亿美元。」换句话说,也就是2018年半导体硅晶圆的价格还没有恢复到2007年时的水位。

 

硅晶圆乃打造半导体的基础构件,对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,且直径分为多种尺寸(1吋到12吋),半导体元件或「芯片」多半以此为制造基底材料。

 

SEMI表示,数据包含原始测试晶圆片(virgin test wafer)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆,以及出货予终端使用者之非抛光硅晶圆。

 

今年以来,半导体硅晶圆厂传出价格松动,又以12吋受到影响最大,尤其台积电率先释出将重新议价的消息,不过全球第3大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰强调,今年上半年的合约价仍高于去年下半年的水准。

 

徐秀兰也说,以目前的需求来看,在功率半导体、车用、电源相关芯片等带动下,8吋需求稳健,价格也持稳。至于12吋的部分,现货价格已经从去年第4季开始转趋下跌,目前现货价格已经低于合约价。


日本半导体硅晶圆大厂信越去年获利创下新高,表示并无跟客户重新议价,价格维持上扬走势。全球8吋重掺半导体硅晶圆大厂合晶也表示,今年上半年8吋重掺半导体硅晶圆依旧供需吃紧,客户订单热度不减,价格也维持上扬走势,预估上半年将有高个位数的涨幅。


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