datasheet

Icbank半导体行业观察

文章数:10284 被阅读:30266172

账号入驻

云知声在研多模芯片曝光,预计下半年量产

2019-01-03
    阅读数:

来源:内容来自「21世纪经济报道」,谢谢。


向多模态芯片进军。

2019年1月2日,云知声在京公布多模态AI芯片战略与规划,同时曝光了正在研发中的多款定位不同场景的AI芯片,包括第二代物联网语音AI芯片雨燕Lite、面向智慧城市的支持图像与语音计算的多模态AI芯片海豚(Dolphin),以及面向智慧出行的车规级多模态AI芯片雪豹(Leopard)。

据云知声联合创始人李霄寒透露,雨燕Lite、海豚、雪豹三款芯片将分别计划于2019年第二季度及三四季度量产。

为推动多模态AI芯片的落地,云知声也进行了一系列技术布局。据介绍,其面向机器视觉的轻量级图像信号处理器已可实现在不依赖外部内存的情况下,在30fps的速率下实时对传感器的图片进行预处理。借助基于人脸信息分析的多模态技术,已可实现人脸/物体识别、表情分析、标签化、唇动状态跟踪等功能。

云知声还发布了多模态人工智能核心IP:DeepNet2.0,它可兼容LSTM/CNN/RNN/TDNN等多种推理网络,支持可重构计算与Winograd处理,最高可配置算力达4T。目前云知声DeepNet2.0已在FPGA上得到验证,将在2019年落地的全新多模态AI芯片海豚(Dolphin)上落地。

李霄寒指出,当前物联网产品线的AI芯片越来越明显地体现出场景化、端云互动和数据多模态三个趋势。因此,李霄寒认为,物联网AI芯片的最终呈现形式将不再是一个单一的硬件,而必然是承载着边缘能力与云端能力的多模态AI软硬一体解决方案。

资料显示,2018年5月16日,云知声正式发布了物联网AI芯片雨燕,该芯片采用云知声自主AI指令集,拥有具备完整自主知识产权的DeepNet1.0、uDSP(数字信号处理器),并支持DNN/LSTM/CNN等多种深度神经网络模型,性能较通用方案提升超50倍。

去年9月,云知声选择将基于雨燕的解决方案开源,并正式推出智能家居、智能音箱两套解决方案。目前,基于雨燕芯片的全栈解决方案已导入的各类方案商及合作伙伴已超过10家,包括美的、奥克斯、海信、京东、360、中国平安、硬蛋科技等,相关产品最早将于2019年一季度量产上市。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1817期内容,欢迎关注。

推荐阅读

2019半导体领袖新年展望(三) | 半导体行业观察

2019 半导体领袖新年展望(二)| 半导体行业观察

2019 半导体领袖新年展望(一)| 半导体行业观察


【福利】深圳国际电子展嘉宾演讲PPT 限时领取!


关注微信公众号 半导体行业观察(ID:icbank),后台回复以下关键词获取更多相关内容

华为 | 中美贸易 | IPO | 财报 | 被动元件 | 开源 | 射频 | 5G | 展会

回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

关于摩尔精英

摩尔精英是领先的芯片设计加速器,愿景“让中国没有难做的芯片”,业务包括“芯片设计服务、供应链管理、人才服务、孵化服务”,客户覆盖1500家芯片公司和50万工程师。我们致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案,从Spec/FPGA/算法到芯片交付,包括:芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。 自2012年以来,我们的团队一直专注于积累技术能力,帮助客户实现最优芯片性能,并支持Turnkey、NRE、专业咨询和驻场等灵活服务模式。 摩尔精英目前全球员工200人,总部位于上海,在北京、深圳、合肥、重庆、苏州、广州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。



点击阅读原文,了解摩尔精英


About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: TI培训

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved