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全球半导体并购中资再出手,海林投资拟20亿元收购韩国大镐科技

2018-12-27
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圣诞节的首个交易日,全球股指再度重挫,资本市场的这个寒冬确实不好过。但寒冬也并非绝对,全球半导体产业被中国机构和企业催生的资本热浪正再次升温。

据知情人士透露,由多家企业参与的中国财团拟出资约3200亿韩元(约合人民币20亿元)收购韩国大镐科技公司(以下简称大镐科技)80%股权。参与此次收购的中国财团的牵头人为在国内光电显示行业深耕多年的海林投资。同时,海林投资将额外出资5亿元与大镐科技共同在韩国设立产业基金以支持新技术的研发。

作为交易标的韩国大镐科技为光学制造装备龙头企业,核心产品为3D热弯机,现企业市场占有率世界第一。下游重要的盖板生产商蓝思、伯恩、欧菲光、合力泰均为其客户。终端应用层面,三星显示、LG显示、华为、OPPO等企业使用的3D盖板均使用其设备加工生产。

目前,前后双3D玻璃盖板已经成为高端手机的标准配置。据不完全统计,2017年采用3D玻璃盖板/后盖手机有14款,小米、三星、华为等国内外知名品牌赫然在列。

从实际需求看,中国本土3D玻璃产能尚不足以满足市场需求。数据显示,2018年底中国3D玻璃产能有望达到260 KK,但距离2019年325KK~568 KK的预估需求仍有相当一段距离。另一方面,2019年国内玻璃热弯机的总需求预计将达到5000台,大镐科技的技术将占有绝大部分市场份额。而中国市场的需求对大镐科技也至关重要。

业内普遍认为,柔性OLED的快速发展对3D玻璃市场规模将构成一定的冲击。相关调查显示,随着OLED面板产能扩张,OLED屏将加速占领高端手机市场。而由于OLED屏幕在与3D盖板联动过程中主要工艺流程良率不高,导致以苹果为代表的手机品牌仅使用OLED屏幕,尚未使用3D盖板。此外,三星已宣称要在2019年实现柔性OLED折叠手机量产,并将部分使用PI盖板取代玻璃盖板,这可能削减大镐科技的订单量。

不过,尽管市场发展存在不确定性,但目前大镐科技也已针对未来市场进行了战略调整与技术储备。

一方面,鉴于大镐科技的客户中70%在中国,所以与中国相关产业背景财团合作以及在中国生产不仅可以降低成本、提高运营效率,还可以在全球市场中增加竞争优势。另一方面,大镐科技也在积极寻求向汽车等市场进行延伸。

前述知情人透露,截至12月,海林投资已与大镐科技股东进行了多轮谈判,计划采用国内外双重基金的方式进行投资。

不过涉及此次交易的双方均表示,目前相关谈判和交易事宜仍在进行中,具体信息尚不便透露。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1809期内容,欢迎关注。

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