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5G商机下的三五族半导体前景

2018-12-26
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来源:内容来自「digitimes」,谢谢。


即将进入2019年,国际芯片大厂对于5G通信世代的期待可说是喊得震天价响,话语权争夺战更在美中贸易战风起云涌下持续升温。


台系三五族半导体族群包括稳懋、全新光电、宏捷科、环宇、英特磊等业者,基本上对于5G中长期抱持正面态度,但就短期的明年来看,除了基础建设各类大、中、小型基地台功率放大器(PA)可期待外,就手机应用部分,化合物半导体业者普遍不认为会有明显量能与营收贡献。



熟悉化合物半导体业者表示,首先是美中贸易战的不确定性让业界真的无法给出具体的景气展望,尽管华为等陆系业者原本看好的就是欧美以外的中国大陆、第三世界等新兴市场,但美国重拳出击的力道,倒也让供应链多半在2019年上半需要停、看、听审慎以对。


综合近期稳懋、全新光电等业者对于市场的看法,估计2019年5G相关应用都会以低频段的sub 6GHz为主,同时基地台用射频、功率放大器需求先行窜出。


但基础建设的量能相较于行动装置本身差距悬殊,是故,尽管调制解调器芯片大厂高通、英特尔、三星电子(Samsung Electronics)等国际公司纷纷技术宣示,但2019年仍被供应体系视为5G应用试水温的实验阶段。


相关磊芯片业者坦言,确实有陆系Android阵营已经针对三大射频元件IDM厂包括Skyworks、Qorvo、Avago(现新博通)给出少量5G产品订单,力求抢推新品争取市场关注,这部分估计对于台系三五族半导体业者营运贡献相当有限,目前看来上半年大陆或是韩系等非苹阵营业者推出5G手机新品机会不小,但2019年全年估计整体5G手机量能,仅约在数百万至多千万支水平。


5G基础建设领域则是先行指标,小型基地台要与大型基地台无缝接轨,各类基地台在数量上自然看增,相较于4G世代,市场上估计有4~16倍量能成长不等的预估值,不过,相关晶圆代工或磊芯片业者对于5G商机的看法多认为机会一定存在,但是时间点仍需要酝酿,况且5G初期必定要与4G系统共存,业界期待的爆发成长,时间点推估至2020年以后仍较合理。


而对于台系三五族半导体业者来说,3D感测用的面射型雷射(VCSEL)元件,则是在行动装置市场的潜力应用,稳懋已经先行间接受惠于美系龙头手机品牌。


不过,美系阵营的结构光3D感测,亦即VCSEL搭配光学绕射元件(DOE)的方案,2019年将会面临其它厂商光学式或是超音波式屏幕下指纹辨识技术挑战,2018年VCSEL相关3D感测元件受到特定业者销售影响也已经十分明显,明年行动装置次世代人机接口孰能胜出,也将影响相关雷射二极管、化合物半导体业者业绩表现。


尽管如全新、宏捷科仍看好光学元件后续成长潜力,如市场传出宏捷科目前VCSEL营收比重也来到10%左右,明年更将配合pre 5G与VCSEL商机扩建新厂,预计2019年底完工、2020年投产,月产能最高可达到现行产能约1万片的两倍水平,也将挑战VCSEL营收比重挑战15%。


但观察今年底3D感测元件的库存去化状况,相关砷化镓晶圆代工业者认为4Q虽然普遍优于3Q,但整体而看,回温幅度并不如预期明显,加上RF、PA库存调整持续当中,砷化镓晶圆代工产能利用率,即便是龙头厂商也仅有6~7成。


即便是2019年上半5G前期基础建设拉货启动,所使用的6寸砷化镓晶圆需求片数,估计每个月约几百片水平,量能跟手机用领域相差甚远,也因此,对于2019年上半的景气变化,台系三五族业者暂时都是且战且走、密切观察中。


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