datasheet

Icbank半导体行业观察

文章数:8926 被阅读:25649392

账号入驻

台积电通吃华为新芯片订单

2018-12-26
    阅读数:

来源:内容来自「工商时报」,谢谢。


华为虽然面临中美贸易战及财务长被调查的双重营运压力,但持续加快自有客制化芯片开发,并且抢在年底前发布多款针对资料中心、高速网络、固态硬盘(SSD)等人工智能及高效能运算(AI/HPC)新芯片。华为全力提升芯片自给率,大动作采用16奈米及7奈米等先进制程,晶圆代工龙头台积电直接受惠,明年将通吃华为晶圆代工订单,华为亦跃居台积电第二大客户。


华为虽然近期受到美中贸易战波及,许多亲美国家的电信标案都禁止华为投标,但华为仍持续扩大自有芯片研发,并且积极采用台积电16奈米及7奈米最先进制程。对台积电来说,华为明年将有多款7奈米芯片进行投片,并且可望成为第一家采用其支援极紫外光(EUV)微影技术7+奈米及5奈米的客户。


华为近几年透过转投资IC设计厂海思研发自有客制化芯片,除了电源管理IC、数位家电微控制器(MCU)、基地台及高速网络处理器等产品线外,为配合智能型手机出货,新一代采用台积电7奈米的Kirin 980手机芯片已量产出货,5G调制解调器芯片也已准备好进入量产。


看好明年在AI相关领域的庞大商机,华为也透过自行开发芯片扩大布局。华为近期宣布首款采用ARM架构的资料中心处理器Hi1620,采用台积电7奈米制程,预计明年进入量产。华为新芯片加入了研发代号为泰山(TaiShan)的ARMv8架构客制化核心,可支援48核心或64核心配置,并且将支援新一代PCIe Gen 4高速传输。华为亦将在明年推出全球首款智慧管理芯片Hi1711,采用台积电16奈米制程,加入了AI管理引擎及智慧管理算法,能由服务器进行深度学习及机器学习。


华为同样加速在储存装置的布局,2005年开始投入SSD控制芯片的研发,近期推出第七代SSD控制芯片Hi1812E,采用台积电16奈米制程投片,可同步支援PCIe 3.0及SAS 3.0界面。华为在网络处理器有很长的研发经验,并推出整合48个可编辑数据转发核心的第三代智慧网络芯片Hi1822,采用台积电16奈米制程,整合乙太网络及光纤网络,可实现更快的网络I/O。


华为自行研发的云端运算AI芯片,包括采用台积电12奈米的Ascend 310及采用台积电7奈米的Ascend 910,预期在明年第二季推出。对华为来说,Ascend系列芯片可协助其进行AI应用布局,包括在智慧城市、自驾车、工业4.0等应用上都可协助进行训练及推理。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1808期内容,欢迎关注。

推荐阅读

要挑战SiC和GaN的功率半导体氧化镓是何方神圣?

国外正在关注这些集成电路新技术

GaN功率半导体厂商梳理


【福利】作为半导体人你还没有这3种资料?


关注微信公众号 半导体行业观察(ID:icbank),后台回复以下关键词获取更多相关内容

华为 | 中美贸易 | IPO | 财报 | 被动元件 | 开源 | 射频 | 5G | 展会

回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

关于摩尔精英

摩尔精英是领先的芯片设计加速器,愿景“让中国没有难做的芯片”,业务包括“芯片设计服务、供应链管理、人才服务、孵化服务”,客户覆盖1500家芯片公司和50万工程师。我们致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案,从Spec/FPGA/算法到芯片交付,包括:芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。 自2012年以来,我们的团队一直专注于积累技术能力,帮助客户实现最优芯片性能,并支持Turnkey、NRE、专业咨询和驻场等灵活服务模式。 摩尔精英目前全球员工200人,总部位于上海,在北京、深圳、合肥、重庆、苏州、广州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。



点击阅读原文,了解摩尔精英

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: TI培训

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved