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ASIC业务将大有可为

2018-12-23
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来源:内容由半导体行业观察综合自互联网,谢谢。


除了通用型芯片,不少系统业者也会采用特殊应用IC芯片,资策会产业情报研究所(MIC)指出,终端应用多元正持续带动客制化ASIC芯片需求。


资策会MIC资深产业分析师叶贞秀表示,目前看来包括云端、人工智能(AI)、5G等新应用,都可能驱动市场更多ASIC芯片需求。


叶贞秀估计,ASIC客制化芯片占今年整体台湾IC设计业产值约5%,预计明年可达5%至10%。


同时,之前ASIC芯片大都是由IC设计服务业者如创意、智原、世芯等承接客户订单,不过近来也有IC设计公司成立ASIC部门,或针对供应客户的通用型产品提供客制化调整,例如联发科即已有ASIC相关布局,未来有机会持续扩大相关版图。


MIC提到,随产品多元化,客制化ASIC芯片需求增加,除IC设计服务业者,传统的IC设计厂商也以过去累积的底层IP为发展ASIC服务基础,搭配先进制程开发经验提供服务。


各大厂商表现甚佳


特殊应用IC(ASIC)业者受整体产业大环境影响,挖矿芯片相关业绩大多减少,不过包括创意、世芯与智原等各拥有优势,虽仍有不确定性,但明年展望大致偏向乐观。


创意前11月营收124.78亿元,年增14.2%,前三季每股纯益5.31元,法人预估,该公司本季业绩可能比第3季微减,全年业绩增幅可超过一成,续创历史新高。


挖扩芯片相关业绩今年占创意营收比重预期超过二成,不过在比特币价格大幅滑落后,相关挖矿芯片需求受到压抑,法人推估,创意明年挖矿相关业绩比重将大幅降低。不过法人认为,创意明年的委托设计(NRE)业务成长力道依然乐观,应用领域包括网通、人工智能(AI)、超级电脑等。在量产业务方面,挖矿相关收入恐难以避免会减少,要靠非挖矿相关案件补上,例如无人机、网通、人工智能。


至于世芯,下半年虚拟货币客户案件进度较延迟,影响业绩表现,前11月合并营收31.29亿元,年减约二成,第4季营收可能比第3季少。但该公司前三季每股纯益5.31元,获利已超过去年全年,全年创新高无虞。


接下来由于可望有中国CPU、日本柏青哥芯片的量产挹注,法人预估,世芯明年首季业绩表现仍可期。世芯今年挖矿芯片相关业绩比重约三到四成,明年相关占比预期将降低。


另外,智原持续与三星合作先进制程案件,今年相关贡献以NRE收入为主,量产贡献仍少,预期双方明年还有更多合作机会,可进一步强化智原在先进制程案件方面的实力。


智原前11月营收44.75亿元,年减约一成,前三季每股纯益为0.74元。前三季新接NRE案件收入创历史新高,全年NRE相关业绩预期将比去年至少倍增。法人认为,智原本季业绩应会比第3季小减个位数百分比,但明年业绩有机会成长双位数百分比,其中IP相关业绩可能持平,NRE与量产收入则增加。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1805期内容,欢迎关注。

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