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车用、IoT需求不减,八英寸晶圆厂竞争进入白热化

2018-12-23
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来源:内容来自「DIGITIMES」,谢谢。


全球半导体产业近期热度突然急速降温,主要是受到美中贸易战未如预期停火,战局反而更为扩大影响,面临智慧型手机等终端需求减弱,庞大供应链全面调节库存等不利因素下,晶圆厂纷放缓资本支出计划,或是展开撙节成本策略以因应市况反转。


然值得注意的是,无畏逆风强袭,近期台积电、联电与世界先进等纷释出增建或扩大8吋晶圆厂产能计划,破除先前8吋晶圆代工生产线产能松动传言。



受到终端需求转弱,供应链急忙展开库存调节管控影响,半导体景气近期明显走弱,市场纷传出不仅12吋晶圆需求不佳外,8吋晶圆代工产线亦不再满载,排队抢产能热潮已见消退。


事实上,虽然手机等需求趋缓,但来自车用电子、物联网及工业4.0等新应用正进入成长爆发期,持续带动面板驱动IC、微控制器(MCU)、电源管理IC(PMIC)、金氧半场效电晶体(MOSFET)等需求走强,包括台积电、联电、世界先进纷释出8吋晶圆代工产能扩充计划。


其中,2018年产量、营收都将写下历史新高的世界先进,虽然对于2019年半导体展望转趋保守,但仍信心认为随着电视朝大尺寸、2K与4K高解析度的趋势不变,驱动IC用量持续提升,加上分离式元件、电源管理IC需求强劲,自家8吋晶圆代工产能仍将持续满载。


世界先进2019年资本支出将明显增加,比2018年21亿元大增70~80%,约达新台币35亿~36亿元上下,主要针对桃园晶圆三厂的厂务强化及无尘室建置,估计可再增加2.5万~3万片8吋晶圆代工产能空间,此外,目前也积极在市场上购入8吋厂二手机台设备。


而近期与美方陷入缠讼的联电,日前亦出乎市场预期宣布将投资新台币274.06亿元,用以扩充8吋与12吋晶圆产能。其中最主要的就是8吋产能扩充计划,主要是因应大陆子公司苏州和舰的8吋厂,需扩增1万多片产能,另也将进行台湾8吋厂去瓶颈化,而12吋厂则是厦门联芯,将从1.7万片扩充至2.5万片。


最受关注的就是,台积电总裁魏哲家日前突然释出将在南科增建8吋晶圆厂,且将锁定特殊制程计划,而这也是继2003年上海松江8吋厂成立后,台积电15年来首次新建8吋厂。据了解,台积电新增8吋厂产能,主要系看好车用电子、物联网芯片需求只增未减大势,此举也显见8吋晶圆代工产能需求仍相当畅旺。


而中芯先前亦启动天津8吋厂产能扩大计划,预估最终产能将可达到每月15万片规模,中芯天津厂现已成为大陆最重要的8吋晶圆生产基地。


市场预期,不受美中贸易战影响,受惠车用电子及物联网等相关芯片需求强劲,8吋晶圆代工产能吃紧状况可望持续至2020年,此也使得众厂将全面加码8吋产能扩充计划。


不过,由于8吋产能扩充难度高,除不少关键设备已停产,欲在二手设备市场寻找设备,整合成整套可符合现有制程的设备也相当不易,物以稀为贵的情势之下,使得众厂甚难在短期大量开出新产能,8吋厂现已成为晶圆产业中最为抢手标的。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1805期内容,欢迎关注。

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