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台积电谈28nm产能过剩的原因

2018-12-15
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来源:内容来自「electronic device industry news」,谢谢。


对于世界上最大的晶圆代工厂TSMC 来说,2018年被迫多次修正经营目标的数字,绝对不是一帆风顺的一年。但是,在各种各样的负面消息出现的情况下,2018年确保可以实现正增长,现在来看年度销售额规模预计会足足超过300亿美金(约人民币2,069亿)。TSMC在代工厂市场上依旧是占有压倒性的比例,对于世界半导体行业来说,作为重要的“基础设施”,其存在感一直在上升。下面是采访了TSMC日本的法人代表小野寺 诚先生对2018年的回顾。


请告诉我们2018年的业绩预测值。

  

小野寺:2018年年初,预测整年业绩会有10%-15%的增长,但是在季度决算的时候,下调了预测值。我们把Q3 的决算值设定为比去年同期增加6.5%(USD基准),原本我们公司的中长期发展目标—CAGR(年度平均增长率, Compound Annual Growth Rate)是预想为每年增加5%-10%,如果从这个方面考虑的话,这是在我们预测范围内的数值,并不是悲观的情况。


业绩下降的背景是什么?


小野寺:最大的原因是面向虚拟货币的产品的需求降低。大约从2017年后半年开始,用于挖矿的半导体的需求急速上升,2018年的年初的时候需求也是很旺盛的。作为我们公司,本来就预计用于虚拟货币的产品在2018年下半期需求会下降,结果是果真如我们所料。

  

但是,我们对于包括用于虚拟货币的AI、深度学习等的HPC(High Performance Computing)领域预测一致没有变化,虽然面向虚拟货币的产品低迷,其他应用领域起到了牵引作用。


用于智能手机的产品呢?


小野寺:2017年后半年,用于智能手机的半导体需求达到了“过热”的程度,2018年上半年开始出现调整在库的倾向,出现了“力不从心”的状况。但是,2018年后半年以来用于高端智能手机的的7nm(N7)芯片的需求有了增加的趋势,所以我们预测2018年下半期会有比较高的增长率。


N7的进展情况如何?

  

小野寺:7nm的量产可以说是今年最大的成果。2018年4-6月开始量产,7-9月其销售额占到总额的11%,在12月我们预测其比例会达到20%以上。当前,7nm的发展趋势非常强势,从应用领域来看,智能手机、HPC起到了带头作用。从TP(Tape out)的件数来看,包括新时代7nm+(N7)+,在2019年年底预计会超过100件。


与之前相比,给我们的印象是客户的数量在增加。

  

小野寺:以HPC 领域为中心,客户数量在增加,因此,我们公司的光掩膜(photo mask)的内制产能也比较紧张,在发表1-3月期间决算的时候,决定了增加投资、增加光掩膜的产能。


N7和N7+的共存情况呢?

  

小野寺:我们预计,基本上是把N7作为主要的平台做起来,然后随着时间推移慢慢开展N7+。但是,也有一部分大客户每年都采用最新工序的情况,以这些客户为中心,推进N7+的采用。关于N7,加上当前已经采用的客户,当前使用16/12nm的客户会成为第2波、第3波高潮,我们预计会是一个“长期节点(long life node)”。


业界全体在28nm上出现了产能过剩的问题。

  

小野寺:我认为是很多因素重合发生的问题。首先,在高级逻辑领域,相当于28nm的下一代的16/14/12nm的技术难易度还是很高的。在尖端领域,是专注于28nm的状况,供需应该是不平衡的吧。今后,像40nm这样的各式各样的派生产品(比方说,混合搭载memory、高耐压等)普及的话,以上问题就解决了,不过需要一些时间。


关于设备投资呢?


小野寺:2018年预计投资100亿-105亿美金(约人民币 690亿-724亿),继续实施超过100美金(约人民币690亿)的高水平的投资。我们把在台湾南部建设的最新锐的“Fab18”定位成5/3nm的主力工厂,尽力完成相位1(phase 1)的启动。今后数年间,我们都会继续坚持年度100亿-120亿美金(约人民币690亿-826亿)的高额投资。


最后,请告诉我们最为日本法人的成果和抱负。


小野寺:2017年我们拿到了各种各样的大订单,与2016年比,大约增加了40%,各地区也都刷新了历史新纪录。另一方面,关于2018年,受到一部分库存调整的影响,应该是和2017年持平的规模。但是,对于以新兴市场为中心的这些新客户的开拓也进展地很顺利,2018年的TP件数也比2017年多,奠定了为明年发展的基础。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1797期内容,欢迎关注。

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