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平头哥半导体正式出击,阿里首款AI芯片或明年亮相

2018-12-16
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来源:内容来自「经济日报」,谢谢。


阿里巴巴成立的芯片公司平头哥(上海)半导体日前已在上海完成注册,阿里巴巴首席技术长(CTO)、达摩院院长张建锋透露,阿里首款AI(人工智能)芯片预计明年下半年面世。


这是阿里巴巴布局半导体行业四年后正式成立的独立芯片公司,将会落户张江科学城。外界相信,这会给张江半导体积体电路产业第二次腾飞的机遇。


今年11月底,在张江科学城核心区域内,面积约3平方公里的上海积体电路设计产业园正式揭牌。首批入驻的企业包括紫光集团、上海韦尔半导体公司、北京兆易创新科技公司和阿里巴巴(中国)有限公司等。


第一财经报导,根据大陆国家企业信用资讯公示系统显示,平头哥(上海)半导体技术有限公司已于11月7日注册,注册资本人民币1,000万元。法定代表人为刘湘雯。股东资讯显示,其股东发起人正是阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司。


张建锋9月19日在2018云栖大会上宣布,在两三年之内希望能够真正做一款量子芯片出来;同时成立一家独立的平头哥半导体有限公司,该公司将达摩院自研芯片业务与阿里之前收购的中天微系统整合在一起,用以推动云端一体化的芯片布局。


张建锋表示,新公司的人数将达200至300人。在前期,阿里将会投资和扶持平头哥,未来希望它成为一家独立营运的市场化半导体公司。


新华网报导,平头哥半导体有限公司是由阿里巴巴董事局主席马云亲自命名,主要目的在推进云端一体化的芯片布局。


达摩院数据智能科学家骄旸透露,成立独立芯片公司是阿里最近刚刚做出的决定,具体的组织架构仍在讨论中。


之前阿里透过收购中天微进行芯片方面的试水温,再逐步研究结合阿里的业务,尝试做自主的AI芯片设计。


骄旸指出,目前主要关注的还是半导体设计这一端,不同于其他创业公司正在研发的人工智能芯片,平头哥将更注重芯片与阿里现有业务及大数据演算法的结合,做定制化AI芯片,这也是阿里的优势。


据悉,在平头哥的规划中,芯片公司将由阿里全资控股,不仅进行研发任务,还要推动芯片的产业化、构建生态。未来,阿里将打造针对汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台。


阿里方面透露,首款人工智能芯片预计明年下半年面世,首批芯片将应用在阿里数据中心、城市大脑和自动驾驶等云端数据场景中。未来将透过阿里云对外开放使用,使语音辨识、图像识别等AI能力可以在云端使用。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1798期内容,欢迎关注。

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