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华为发布致全球供应商的一封信,附核心供应商名单

2018-12-07
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来源:内容综合自「新浪财经」,谢谢。


因“涉嫌”违反美方口中的相关规定,加拿大政府在美国的授意下逮捕了中国华为的CFO孟女士。这使得中国人民为此感到相当愤怒。包括中国驻加拿大大使馆、外交部、深圳市政府和华为都强烈谴责了这种行为,并要求他们立刻释放孟女士。


昨夜晚间,华为了发布了致全球供应商伙伴的一封信,


正文全文如下:


尊敬的供应商伙伴:


相信您已经注意到,最近一段时期美国对华为有很多指控。华为多次进行了澄清,公司在全球开展业务严格遵守所适用的法律法规。


近日,公司CFO孟晚舟女士在加拿大转机时,被加拿大当局以美国政府要求引渡孟晚舟女士在纽约东区接受未指明指控为由临时扣留。


华为公司在该公司指控方面获得的信息非常少,且并不知晓孟晚舟女士有任何不当行为,公司相信加拿大和美国司法体系最终将给出公正的结论。如果有进一步情况,会及时向大家通报。


我们认为,美国政府通过各种手段对一家商业公司施压,是背离自由经济和公平竞争精神的做法。但是,我们不会因为美国政府的无理,而改变我们与全球供应链伙伴的合作关系。


过去30年,华为坚持价值采购、阳光采购的原则,与全球范围13,000多家企业通过互利、互信、互助的广泛合作,共同打造健康的ICT产业链。


在全球化技术合作和产业发展的浪潮下,产业链上下游企业之间互相依赖、荣辱与共、华为的发展成长与供应商伙伴的发展繁荣息息相关。我们将与供应商伙伴一起,增加互信、共同促进全球ICT产业的持续健康发展。


期望您一如既往的支持!



附:华为核心供应商名单


据国信证券分析师统计,华为累计拥有超过2000家供应商,从上游品类角度看,连续十年成为华为金牌供应商的公司包括DHL、富士康、高通以及Analog Devices等,其中两家为芯片制造商,另外两家为组装和物流服务提供商。


从华为所有供应商来看,生产手机、电脑等2C端产品有28家,其中超过30%是芯片供应商,主要是高通、博通、英特尔等厂商,而芯片供应商中CPU芯片供应商又占一半以上。


第二大供应大类是用于生产设备的光电器件,主要是德州仪器、村田、Analog半导体等老牌知名电子元器件生产商。


国信证券报告指出,从上游需求量看,全资子公司海思半导体公司已开发200种具有自主知识产权的芯片,并申请了5000项专利。虽然华为拥有自己的半导体公司,自主比例相对高,仍要大量进口芯片,且海思研发的麒麟芯片依然是采用ARM授权的设计架构。


根据市场研究公司Gartner报告,2017年华为是全球第五大半导体芯片买家,采购总额约140亿美元,相比去年增长32.1%。工信部下属机构“赛迪智库”的报告显示,2015年华为的芯片采购总额高达140亿美元左右,其中,采购高通芯片18亿美元、英特尔芯片6.8亿美元、镁光芯片5.8亿美元,博通芯片6亿美元、赛灵思芯片5.6亿美元,Cypress/Spansion芯片5.4亿美元、Skyworks和Qorvo芯片各4.5亿美元,采购德州仪器芯片近4亿美元。


从华为50家核心供应厂商看,报告提到,PC、手机、平板等个人产品的上游供应商主要覆盖从数据采集和通信环节的感知器、射频连接器,到数据处理环节的芯片设计,关键芯片(包含CPU芯片,NFC无线通信芯片、射频芯片和电源管理芯片四大类),存储(主要有闪存NAND、内存RAND和硬盘),以及用户交互环节的软件,华为均引入多家供应商,如ARM、高通、博通、恩智浦、瑞声科技等。


国信证券报告:


1)从芯片供应看,芯片设计架构提供商主要是ARM,知名芯片商高通和博通为华为提供几乎全品类芯片服务,CPU芯片商主要有英特尔、联发科、美满电子等、NFC供应商主要有英飞凌、恩智浦等、电源管理芯片主要有Analog半导体。



2)射频连接器供应商主要分为射频天线供应商灏迅、Qorvo、罗森佰格;连接器供应商主要有安费诺、广濑和中利电子。



3)存储商主要有闪存设备商海力士、东芝;内存供应商三星、美光;硬盘供应商富士通、希捷、西部数据。



4)感知器供应商主要有电声器件的瑞声科技和屏幕触控的三星。



5)其他供应商包括电源供应商比亚迪,软件供应商微软、甲骨文等。



从整体看,华为上游电子元器件供应商覆盖从基础PCB印刷电路板到用于电路逻辑设计的元器件,PCB的核心厂商以国内为主,包括生益科技、深南股份、沪电股份等,电子元器件主要采用美国和日本厂商的产品,包括村田和德州仪器等。



其他供应商主要为华为提供产品组装和运输服务。代工厂基本以中资机构为主,其中台湾厂商是其核心供应商,如台积电、富士康等。物流供应商的选择比较国际化。此外,还有一些整体服务供应商。



今天是《半导体行业观察》为您分享的第1789期内容,欢迎关注。

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