datasheet

Icbank半导体行业观察

文章数:8919 被阅读:25635473

账号入驻

村田:车用MLCCC前景一片大好

2018-12-09
    阅读数:

来源:内容综合自工商时报和佐思产研,谢谢。


日商村田11月底举行线上法说会,尽管中美贸易战方兴未艾,但是村田对车用MLCC持续看好,随着汽车电子化的程度拉升,汽车MLCC使用量提升至每台3,000~8,000颗,需求主力来自于ADAS、安全领域以及动力系统,村田强调,虽然客户订单有放缓情况,然在手订单超过三个月,加上建立库存的需求,村田将全产稼动。村田也指出,车电与消费性电子的生产线状况不同,村田会根据需求及供需状况调整生产线。


村田法说会后,多家外资券商出具报告,提及车用MLCC前景,随着汽车电子化的程度提升,ADAS的变革伴随拉高渗透率,平均每台汽车MLCC使用量预测,从去年的1,000~3,000颗提升至3,000~6,000颗,今年度最新预测,进一步提升至3,000~8,000颗,村田点名ADAS、安全领域、电子动力系统是带动车用MLCC的主力,这些领域需要耐高温、耐高压的高信赖性产品,村田具有领先优势。


外资法人认为,ADAS系统将带动车用MLCC持续成长,而随着更多功能导入电子化,MLCC走向小型化的趋势已经成形,只有少数制造商可以供应车用的高信赖性MLCC,村田、TDK可望成为两家寡占供应商。


另外,村田在法说中也提及价格趋势,预计在明年3月底之前,针对旗下60~70%客户调涨MLCC价格,并在明年4月以前达成所有客户全数调涨的目标,村田也透露,通路客户的价格已经调涨,但是影响不大。


村田为全球第一大MLCC暨PCB软板厂,两大产品均为苹果供应链,旗下也生产RF模组,在MLCC、软板两大零件上均担纲苹果第一大供应商,是重量级的苹果供应链。上周召开线上法说会后,多家外资券商出具乐观看法的报告,替2019年度的景气轮廓埋下伏笔。


新兴造车企业难过供应链鬼门关?


MLCC数十年以来不温不火,下单即有货。2016年底的行业转型,让MLCC供需失衡。


日系厂商从2016年年底开始放弃部分中端MLCC市场转向高端后,中国大陆不少中高端客户开始转单国巨等台湾MLCC厂商。台湾国巨随后推动MLCC涨价大潮,带动台湾华新科等被动元件厂商纷纷涨价。


近两年来,MLCC价格累计20多倍的涨幅严重影响了电子供应链。受经济下行和中美贸易战的影响,到2018下半年MLCC才开始了逆转行情,MLCC代理商纷纷放量出货,MLCC价格快速下跌,个别降价幅度达到40%。


汽车中使用MLCC更多。普通汽车MLCC需求量约为每辆车3000~4000片,混合动力与插 电混动汽车所需的MLCC数量约为12000片,纯电动汽车所需MLCC数 量约为18000片。



从市场竞争格局来看,领先企业主要是日本村田、韩国三星电机、台湾国巨、台湾华新科、日本太阳诱电、日本TDK、日本京瓷、以及中国大陆企业风华高科和三环集团等。



由于汽车MLCC技术含量高,增长空间大,利润率高,因此从2016年起,日本村田和TDK等少数MLCC厂商放弃智能手机、PC等消费类市场,将业务重心转向汽车用MLCC市场。


在汽车领域,MLCC通常用于动力系统、安全系统、舒适系统、娱乐系统等环节。随着汽车智能化、网联化、电动化的不断发展, MLCC在汽车中的用量成倍增长。在智能化、网联化的纯电动汽车时代,单车所需MLCC器件数量约为现在普通燃油车的6倍。


在汽车用MLCC市场,可再细分为三大类:娱乐影音,导航通信、动力和安全控制。


信息娱乐系统类应用中,除非客户有特殊要求,用一般型MLCC即可;而汽车动力及安全系统,如BMS、EPS、TPMS、ADAS等,与乘员的人身安全密切相关,需选用更高可靠性等级的产品,至少要满足AEC-Q200标准。


车用MLCC主要型号范围很广,0402至2220尺寸的产品都在使用,而应用最多的是0603、0805、1206三个尺寸。整体看,尽管车用市场对MLCC的尺寸没什么要求,但是对涉及到人身安全的可靠性、使用寿命、失效率要求非常高,对MLCC工作的温度、湿度、气候、抗震等方面也提出了很高要求。要进入车用市场,必须通过一系列的汽车行业标准和质量体系认证,门槛非常高。


日本村田是全球市场占有率最高的MLCC厂商(约占汽车MLCC市场的40%),目前产能约为9,600亿只/年,近两年公司大幅削减低端MLCC产能,并停止相关产品供应。村田将于2019年3月停止供应约7,000种的标准型MLCC,届时估计将造成单月约300亿颗的供给短缺。2018年村田公司投资6.6亿美元扩大医疗、汽车用MLCC产能,预计2019年开始量产。


由于车用MLCC需求强劲,村田上季销售额较去年同期大增30.6%。村田制作所会长兼社长村田恒夫接受采访时表示,预计今后两年间将持续呈现供需紧绷状态。村田近年来一直以每年10%的速度扩增MLCC产能。


三星电机自2009年超过日本TDK稳居位居全球第二,2018年拟投资增加1000亿只/年的产能用于汽车及5G产品,2019年第二季度达产。


TDK在2017年取消7亿只MLCC产品订单,覆盖约360个型号,逐步将产能转向中高端产品。从TDK发布的上季财报来看,车用MLCC的需求极度旺盛,使得TDK营收较去年同期大增13.4%,合并营收暴增33.3%。TDK社长石黑成表示正以年增20%的速度扩增产能。


中国大陆MLCC厂商近年发展较快,但仍主要供应消费电子领域。风华高科推出了满足AEC-Q200标准的产品,但由于基础薄弱,尚难以对日韩企业构成威胁。



日本厂商为技术先驱者,不断追求更高容值、更小尺寸及更多介电质。村田为扩大竞争优势,陆续买下Rohm和Panasonic的MLCC事业部门,力求能在更小尺寸MLCC做出相同的容值,以提升接单优势及毛利率。


高阶和车用产品价格较高,涨幅有限,同时高阶和车用产品几乎不走现货市场,所有交易都采取合约供货,无法透过现货市场炒作价格。因此车用MLCC价格不易受市场炒作者操纵。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1791期内容,欢迎关注。

推荐阅读

5G带动射频器件需求,国产厂商任重道远

华为发布致全球供应商的一封信,附核心供应商名单

要解决安全问题,创新处理器架构呼之欲出


【福利】免费拿4.7G精选资料+30天学习网VIP


关注微信公众号 半导体行业观察(ID:icbank),后台回复以下关键词获取更多相关内容

产业政策 | 中美贸易 | 碳化硅 | 财报 | 被动元件 | 开源 | 射频 | 5G | 展会

回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

关于摩尔精英

摩尔精英是领先的芯片设计加速器,愿景“让中国没有难做的芯片”,业务包括“芯片设计服务、供应链管理、人才服务、孵化服务”,客户覆盖1500家芯片公司和50万工程师。我们致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案,从Spec/FPGA/算法到芯片交付,包括:芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。 自2012年以来,我们的团队一直专注于积累技术能力,帮助客户实现最优芯片性能,并支持Turnkey、NRE、专业咨询和驻场等灵活服务模式。 摩尔精英目前全球员工200人,总部位于上海,在北京、深圳、合肥、重庆、苏州、广州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。



点击阅读原文,了解摩尔精英

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: TI培训

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved