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互联网巨头将改变半导体版图?

2018-12-09
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来源:内容来自「数位时代」,谢谢。


日前,高通执行长莫兰科夫(Steve Mollenkopf)释出善意,希望与苹果公司重新合作。苹果与高通的争端始自2017年,苹果指高通收取不合理的专利授权费,高通则指控苹果不法窃取商业机密,如今两家公司若愿意和解并携手合作,对半导体业将带来版图重组的重大冲击。莫兰科夫(Steve Mollenkopf)释出善意,希望与苹果公司重新合作。苹果与高通的争端始自2017年,苹果指高通收取不合理的专利授权费,高通则指控苹果不法窃取商业机密,如今两家公司若愿意和解并携手合作,对半导体业将带来版图重组的重大冲击。


不过,我认为这则新闻背后,还有一个重要大趋势值得关注,而且很可能是未来十年冲击半导体业最大的一股力量。我相信,类似苹果这种网络时代造就出来的巨大企业,未来十年将对半导体行业带来巨大的破坏力,而且力量会愈来愈强,甚至扭转整个产业的样貌。


首先,高通与苹果的争端,如今和解是从高通执行长口中提出来,其实态势已经很清楚,因为眼前这个战争继续打下去,先受不了的一定是高通。苹果不论经济规模及产业实力都太强大,实在不是高通可以得罪得起的客户。尤其过去居IC设计龙头的高通,如今市值已明显输给辉达及博通,若未来苹果订单又拿不回来,市值恐怕只会再往下掉。


没错,观察经济规模及产业实力最重要的指标,就是公司的股票市值。


若以市值来排序美国的FAAMG及中国的BAT,这些网络大军可以大致分成三个等级,第一级最具份量的是微软、苹果、亚马逊及谷歌,市值在8500亿至7700亿美元之间,至于第二级的有阿里巴巴、脸书及腾讯,市值在4100亿至3800亿美元之间,至于网飞(Netflix)市值1200亿美元,百度650亿美元,只能列入规模小很多的轻量级。


谁是巨人,谁是小矮人?


这些网络大厂的市值,遥遥领先全世界所有产业,当然也明显超越半导体公司。以目前全球市值最大的半导体企业来看,三星、英特尔、台积电可以算是第一梯队,市值在2600亿至2000亿美元之间(不过,三星电子包括半导体及手机事业等,不是很纯粹的半导体股),至于第二梯队应该以辉达、博通、高通为代表,市值在1000亿至700亿美元之间。另外若对比台湾半导体代表队,联发科在130亿美元,日月光不到100亿美元,联电低于50亿美元,谁是巨人,谁是小矮人,很容易区别。


市值规模是企业实力的综合指数,也是企业影响力的具体指标,会对产业发展产生巨大的改变力量。早年资讯(IT)产业还未崛起前,电信产业具备影响科技发展的重要力量,但1997年英特尔、微软及思科等IT产业市值超越电信产业后,资讯产业开始决定科技产业发展方向,二千年中后期网络产业崛起,不仅抢夺资讯业的影响力,更让电信业影响力式微,逐渐沦为替别人打工的「笨水管」。


市值规模的大小,会是大厂决定是否切入的因素。例如,重量级的谷歌、苹果、微软及亚马逊等,可以很容易就挖角优秀的半导体人才,在内部成立IC设计团队进行产品开发,或是在外部物色及投资优秀的IC公司,这对现金满满的大厂来说绝对不成问题。至于大陆的华为早在十多年前就投资芯片设计的海思,阿里巴巴今年则成立人工智慧芯片团队平头哥,还有腾讯、百度、小米甚至家电业的海尔都已开始投资IC事业,这些都是各行各业抢攻半导体的例证。


市值规模的悬殊差异,也是网络大厂决定出手并购的关键因素。


两年前,IC设计业中的智财元件(IP)龙头厂安谋(ARM)被软银以320亿美元收购,就是一个指标案例。软银靠着目前近千亿美元的市值,募集到第一个愿景资金也高达一千亿美元,而且资金来自中东与科技业,是国际资本力量最具体的集结,这个收购案其实已宣告网络大军不仅大规模介入半导体,更要积极扭转这个行业,透过掌控这家半导体设计最核心的智财元件厂,未来要进一步掌控全世界的物联网产业。


半导体产业各环节,

那个领域最容易被打破?


除了市值因素外,半导体产业已步入成熟,摩尔定律的发展已经慢下来,也是网络大厂切入发展的主因。半导体产业成熟的现象很明显,例如高成长不再、激烈竞争导致利润微薄等,这种产业环境也让人才有机会释出来,网络大厂可以很从容地找到人才,在内部开始各种IC产品设计,切入AI、物联网、自驾车等最有前景的新题目。


如果大厂切入半导体业已成趋势,那么,半导体产业的各个环节中,那一个领域最容易被打破?


我认为依序为IC设计、封装及晶圆代工,会如此判断的原因,当然市值还是一个很重要的因素,例如台积电市值最高达2200亿美元,就是一个相当具有竞争障碍的门槛,大厂若想切进来,没有五至十倍的市值,恐怕都要再三考量。


不过,IC设计的市值也不低,例如辉达、博通、高通都在一千亿至七百亿美元间,不能说没有进入门槛,但因为IC设计行业进入障碍相对还是比较低,而且都是轻资产的型态,除了前面几家大厂外,更多的是规模很小的中小型企业,这些看在市值巨人的网络大厂眼中,根本就是蛋糕一片,很容易一口就吃掉。


事实上,IC设计这几年最流行的就是并购,例如博通就是靠并购壮大的高手,其中与安华高(Avago)370亿美元的合并案,让博通并成一家市值达千亿美元的大厂,因此,未来网络大厂收购IC设计的例子绝对会更多,而中小型IC设计公司除非掌握很利基的产品线,否则很难单独营运存活。


至于在产业链中重要性在逐渐降低的封装业,虽然市值不大,但因为能够创造的价值综效有限,不见得是大厂想要切入的市场,至少,投入IC设计可以做出替客户创造更多价值的AI等产品,但投入封测业只能赚有限的加工钱,显然没有太多投资诱因。


倒是从市值角度来看,三年前日月光董事长张虔生提出合并矽品的计画,当时引起产业一阵抗拒与骚动,但即使合并后变成全球封测业龙头,市值仍不到百亿美元,在全球资本场中只能算是小弟弟,台湾不要用自己狭隘的视野来看世界,在此又得到一次验证。


每年到了年底,许多半导体界的朋友都认真做明年的计画,显然很多人觉得明年不会是一个好年,但是,看多了产业演变,我还是相信,再怎样不景气,仍然是强者恒强的局面,只是网络大军会在未来几年,成为产业改变调整的重要因素,台湾最好赶快做准备,免得大难来时一点心理准备都没有。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1791期内容,欢迎关注。

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