datasheet

Icbank半导体行业观察

文章数:8919 被阅读:25635473

账号入驻

国内公司发力相变存储,2021年推3D XPoint芯片

2018-12-06
    阅读数:

来源:内容来自『超能网』,谢谢。

 

作为当前最尖端的高科技之一,半导体芯片这几年在国内很热门,不仅在媒体报道上刷屏,而且国内最近几年上马了不少半导体项目,几乎涉及到从设计到制造再到封装在内的各个领域。在众多半导体项目中,存储芯片是国内优先发展的,毕竟国内的NAND闪存及DRAM内存两大类存储芯片几乎是100%进口的。国内比较重要的存储芯片项目有长江存储、合肥长鑫及福建晋华,但在NAND/DRAM内存之外,还有一个项目值得注意,那就是江苏时代芯存公司的PCM相变存储芯片项目,总投资高达130亿元,一期投资43亿元,在江苏淮安建设的晶圆厂明年Q1季度就要量产了,号称年产10万片12英寸PCM晶圆,销售额高达20亿美元。



对于PCM相变存储芯片,我们之前的报道零星提过这种芯片,英特尔的3D XPoint芯片一直被传是基于PCM相变存储技术的,但是英特尔一直没有解密。江苏时代芯存公司有过PCM存储芯片的介绍:


PCM是一种非易失存储技术,它利用特殊材料在不同相间的电阻差异来存储信息。相较传统的存储技术,相变存储器耗电低、性能稳定、抗辐射、成本低、存储容量远远大于高端硬盘、运行速度快1000倍,并且耐久性多1000倍。 PCM是业界公认的第四代相变存储器的最成熟的技术,其可微缩性特点更让它被誉为21世纪的存储器统一标准。PCM未来不仅会逐渐取代现有存储器市场的大多数,而且将会大大扩展现有的存储器市场,尤其是目前尚处在市场婴儿期的大数据、物联网、可穿戴设备等等市场,前景极为可观。


至于这家公司自己,官方也有介绍:


江苏时代芯存半导体有限公司正式成立于2016年10月,公司股东有江苏时代全芯存储科技有限公司和淮安园兴投资有限公司。公司致力于开发及生产搭载最新PCM技术的存储产品。江苏淮安PCM生产项目总投资130亿元,一期投资43亿元,淮安园兴投资有限公司出资16亿元人民币占股44%。江苏时代全芯存储科技有限公司以自有的知识产权和现金出资,占股56%,其中知识产权主要包括公司的专有技术及专利。

江苏时代芯存公司的控股方是江苏时代全芯存储科技有限公司,虽然他们宣布PCM技术是有完整知识产权的,号称是三星、美光之后第三家拥有存储器技术和自主知识产权的公司,不过他们的技术来源实际上是购买了IBM的专利授权。根据淮安人才网早前的报道,江苏时代全芯存储科技有限公司自2009年与IBM合作以来,所生成的275项授权自IBM的专利、92项自主知识产权专利及近1000项非专利专有技术都正式转移到了江苏淮安。


海外的半导体技术发展多年,有很多技术积累,购买技术授权其实没有什么问题,反而可以节省很多研发时间及投资,这点没必要纠结,不过让人担心的是江苏时代全芯存储科技有限公司的PCM项目实际上经历过多次波折,2014年最早在宁波就举行了开工仪式,结果到2016年的时候就没后文了,之后与淮安市合作,变成了现在的江苏时代芯存公司。


江苏时代芯存公司在淮安的PCM芯片项目总投资高达130亿元,一期投资就有43亿,工厂已经在去年底封顶,今年3月份设备进厂安装,9月份开始试产,预计明年Q1季度正式量产,而且生产规模在PCM芯片中可谓庞大,年产10万片12英寸PCM芯片晶圆,比较让人迷惑的地方是销售额,江苏时代全芯存储科技有限公司官网上表示一期项目投产后年销售额可达20亿美元,不过别的报道中提到年销售额是45亿。


江苏时代芯存公司的PCM相变存储芯片项目已经事实了,现在最关键的就是他们能否真的实现项目建设的目标,PCM芯片技术上亮点很多,但是迟迟没有大规模量产也不是没有原因的,PCM芯片除了生产难度之外还有一个关键问题就是容量太小,核心容量不过512Mb、1Gb左右,与NAND闪存的512Gb、1TB相去甚远,所以不可能替代NAND闪存,主要用于一些嵌入式产品中,但是相比NOR闪存之类的产品,PCM相变存储目前也没有明显的优势。



 江苏时代全芯存储科技有限公司对自己的PCM芯片详细规格讳莫如深,也无从得知他们的技术水平到底多高,不过从他们官网上公布的路线图来看,2019年他们会推出高密度相变芯片2D XPoint,2021年推出二期相变产品MLC、3D XPoint,还有神经网络智能存储产品。根据官方所说,时代全芯将致力于多单元内存(MLC),交叉点结构(3DX Point),制造工艺区块(Process Macro)不同架构的研究,逐步完成 20纳米以下的大容量PCM存储器(128Gb/256Gb)工艺技术与产品功能性验证。通过前期市场的认知和积累,以及时代全芯在PCM生产方面的经验和国内IDM一起进军全球128Gb/256Gb大容量存储如SCM,U盘、SSD(固态硬盘)等领域。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1788期内容,欢迎关注。

推荐阅读

国内入局者近四十家,SSD控制器争夺战开打

传中国有意复活高通-恩智浦并购案,是真的吗?

内存内计算,下一代计算的新范式?


【福利】免费拿4.7G精选资料+30天学习网VIP


关注微信公众号 半导体行业观察(ID:icbank),后台回复以下关键词获取更多相关内容

产业政策 | 中美贸易 | 碳化硅 | 财报 | 被动元件 | 开源 | 射频 | 5G | 展会

回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

关于摩尔精英

摩尔精英是领先的芯片设计加速器,愿景“让中国没有难做的芯片”,业务包括“芯片设计服务、供应链管理、人才服务、孵化服务”,客户覆盖1500家芯片公司和50万工程师。我们致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案,从Spec/FPGA/算法到芯片交付,包括:芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。 自2012年以来,我们的团队一直专注于积累技术能力,帮助客户实现最优芯片性能,并支持Turnkey、NRE、专业咨询和驻场等灵活服务模式。 摩尔精英目前全球员工200人,总部位于上海,在北京、深圳、合肥、重庆、苏州、广州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。


点击阅读原文,了解摩尔精英

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: TI培训

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved