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明年的iPhone将采用新的天线技术

2018-11-11
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来源:内容来自「MacX」,谢谢。



(1) Apple对LCP原材供货商议价力较低

(2) 因生产复杂故难有新LCP软板供货商

(3) LCP软板较脆,不利模块厂商生产良率

(4) 基于目前技术限制,若欲提升LCP软板与模块生产良率,可能会降低天线效能

(5) MPI天线效能因氟化物配方改善而提升,在10-15GHz的高频 (或更低) 效能已与LCP相当


预估新 iPhone 的 LCP 天线出货 2019 年下半年将衰退超过70%。目前新款 iPhone ( XS Max、XS 与 XR) 共采用 6 条 LCP 天线,我们预估2019 年下半年新款iPhone (包括新6.5” OLED、5.8” OLED与6.1” LCD 机型) 将采用4条 MPI 天线与2条 LCP天线。因日商具备较佳垂直整合能力,故我们相信新款 iPhone 的 2 条 LCP 天线将由日商独家供应。



我们认为目前改采MPI天线的软板赢家仍过早论定,模块厂商则不受LCP转向MPI影响,原因:


(1) MPI天线设计细节仍未完全确定

(2) 2H19新iPhone天线软板供货商显著增至5家或以上 (vs. 2H18 XS Max、XS与XR仅2家),故订单分配更不明与复杂,且也需考虑到因供货商显著增加故价格竞争更为激烈

(3) 既有模块厂商因具有规模经济优势,故难有新进入者。


预期MPI与LCP天线将在5G时代共存,但市场将修正对LCP材料与软板的高成长预期。我们预测未来5G时代MPI与LCP天线分别负责10-15GHz以下与mmWave (27GHz),而在4G与5G过渡期时的中与低阶手机可能仍维持PI天线或改采MPI天线。市场目前对LCP材料与软板天线将因5G时代到来而大幅成长深具信心,但此预期可能会因为5G手机时程与MPI导入5G天线而面临修正。



今天是《半导体行业观察》为您分享的第1763期内容,欢迎关注。


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