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联发科基带打入苹果供应链?

2018-11-06
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来源:内容来自「经济日报」,谢谢。


外媒报导,联发科未来不排除有机会打入苹果5G手机供应链,联发科昨(5)日郑重否认相关传言,强调没有听过这件事。至于旗下5G数据机芯片M70是否有机会获得大陆手机品牌厂青睐,联发科则说:「现在谈这还太早」。


国外媒体指出,苹果规划于2020年推出旗下首款5G手机,芯片方面可能采用英特尔的方案,不过因为若干原因,该公司也可能寻找其他备案,联发科正是考虑的选择之一。


目前业界以高通的5G芯片发展进度较快,有望抢占2019年初期的首波5G装置商机,采用该公司5G芯片方案的手机,明年上半就有机会面市。至于联发科的M70芯片预计将于明年上半推出,5G系统单芯片(SoC)则规划于明年下半推出,要抢占2020年更大市场规模的机会。


据外媒11月1日报道,联发科首席执行官蔡力行表示,公司首款5G基带产品Helio M70将于2019年上半年投入使用,其集成5G芯片将在年底推出。联发科即将发布的M70是一款独立于芯片组的基带。由于苹果现在使用的是由英特尔提供的外部基带芯片,而高通发布的5G基带也是外置的,因此联发科M70的竞争优势非常明显。



集基带与芯片为一体有助于降低产品总成本,尽管苹果能够负担额外的资金支出,但对其他利润率低的手机制造商来说,联发科这款能够节约成本的设计将备受欢迎。


5G技术目前仍处于过渡时期,等到时机成熟之时,联发科在5G技术上的开发投资将超过4G。


业界人士指出,联发科M70若于上半年推出,应该是于下半年才会逐步导入客户端。


联发科去年由台湾研发总部运筹的研发预算高达572亿元,该公司近日在法说会中提到,其在智能手机芯片的研发资源配置,随着5G商转时间愈来愈近,投入的资源会愈来愈多,预计到明年底时,5G所占的比重将会超过4G。另外,该公司也说,其5G芯片具有竞争力,且会是针对中高阶智能手机市场。


联发科目前智能手机与平板等移动设备平台业务占比约三到四成,物联网、电源管理IC及客制化芯片(ASIC)等成长型产品的业绩比重则逾三成,电视芯片等成熟型产品占比近三成。


法人指出,未来联发科的成长型产品及行动装置平台,业绩都将维持增长态势。尤其是5G时代来临,对其行动装置平台业务开展,是另一新机会。


尽管5G标准预计2020年才会正式定案,但各大厂早已先行起跑。高通明年就会有搭载其5G芯片的终端装置推出;联发科预计明年上半将先推出5G数据芯片M70,并从下半年开始出货,供手机客户采用的系统单芯片(SoC),则可能从2020年开始贡献业绩。


芬兰是联发科的5G攻坚大营


联发科强力布局5G市场,其中芬兰研发中心挑起研发数据机技术的大梁,并联合台湾、美国、印度及中国大陆各地,一同打造5G单芯片,预估2020年将会步入主流市场,并将生态系逐步实现。此外,芬兰研发中心已经开始规画6G技术研发,预期2030年有机会开始商用化。


联发科过去在4G时代由于起步较晚,因此在4G初期未能有亮眼表现,因此联发科为了在5G时代能取得领先地位,早在2014年就成立芬兰研发中心,期望在5G抢占先机。


联发科芬兰研发中心总监Ville Salmi表示,芬兰研发中心主要在针对最新无线通讯技术进行研发,不论是软硬体、演算法等都是芬兰的业务范围,且同时针对5G技术对欧洲各大电信业者、电信设备业者进行对接测试,同时也会协同联发科在美国、印度、台湾及中国大陆等团队共同打造数据机芯片、手机单芯片等产品。


按照联发科先前布局,明年上半年即将推出分离式5G数据机芯片M70,芬兰研发中心就是在其中扮演重要的开发脚色,同时明年下半年推出的手机单芯片将全面整合5G技术。Ville Salmi预期,2020年5G通信技术将开始迈入主流市场,届时现在大家想像的5G生态系,如物联网、智能家庭等产品将会逐步蓬勃发展。


事实上,芬兰由于无线通信技术相当发达,并拥有电信设备大厂诺基亚(NOKIA)。奥卢大学教授Matti Latva-aho表示,芬兰早在2015年就开始进行5G测试,预计将在2019年设计商用化5G设备,正式宣告芬兰进入5G世代。


不仅如此,芬兰为了保持无线通讯全球领先地位,目前政府已经携手学术单位进行6G技术研发。Matti指出,现在已经开始学术研究,预估2020年将进入更深入的6G研发,届时将为期十年布局,最快2030年将开始6G商用化。据了解,联发科正在规划加入芬兰的6G研发,但尚属计画阶段。


目前联发科芬兰研发中心高达55%的工程师都是毕业于奥卢大学,联发科除了在当地透过建教合作延揽人才之外,为培养台湾优秀人才,联发科教育基金会也提供电机、资工专业研究生1万欧元奖学金给予台湾学子远赴奥卢大学深造研习无线通讯技术。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1758期内容,欢迎关注。


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