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台专家再抛惊人观点:救救台湾芯片设计业

2018-11-05
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来源:内容来自「经济日报」,谢谢。


联电陷入美中半导体对峙困境,引起各界高度瞩目,文化大学竞争力研究中心主任杜紫宸认为,比起半导体产业,大陆IC设计产业崛起,对台湾IC设计的威胁更显急迫,请政府别再忙着拉拢美方,「先救救台湾IC设计产业吧!」


杜紫宸分析,在半导体五大次产业(制造、封测、IC设计、设备、材料)之中,大陆的IC设计产业发展早,基础比制造好,大陆IC设计2017年产值,在五个次产业中,已属最大的一个次产业,有一些公司已可与联发科平起平坐。


台湾目前IC设计公司有200多家,但中大型者只有三至五家,大部分的台湾IC设计公司规模在100-200人以下。而大陆IC设计公司近年急起直追,2018年产值可能首度超越台湾。


为何大陆IC设计产业发展快?杜紫宸说,因大陆本地市场大,不论是物联网、自动驾驶汽车、5G、人工智能,大陆皆居全世界应用最大市场,足以慢慢培养起自己的产业。


他预言:「台湾IC设计产业规模今年将呈死亡交叉,产值将输给大陆,大陆IC设计产业则呈黄金交叉,将向上攀升。」


杜紫宸说,大陆最大IC设计公司是海思(华为的子公司),2018年规模预估将直追联发科,紧接在后面的是紫光集团的IC设计公司展锐,也有联发科的六成至七成规模。除了规模,还要靠质量,大陆专精人工智能(AI)的处理器的IC设计公司寒武纪,在全球也很有名的公司。


杜紫宸认为,在联电一案,看到的是美商美光和大陆福建晋华的对峙,但在5G上,则看到美商高通的妥协,高通大陆研发中心的员额高达5,000人,规模远胜在台设立的研发中心。


杜紫宸认为,5G市场涉及标准制定,全世界手机量最多的是大陆,因此,没有一个做手机的业者,能不遵循大陆的5G标准。大陆有很强的在地优势,海思加上华为呈「遥遥领先」之势,高通不得不妥协,在高通及华为刮分5G市场后,联发科得跟其他小家业者一起竞争剩下的市场,市占率势将被侵蚀,以前联发科在3G时代,大陆的白牌市场可以市占六成,但在高通与大陆厂结盟后,联发科可能只剩下10%。


杜紫宸提醒,IC设计产业的发展,靠的是「人才」,不是设备投资,台积电是在台湾投资,投入资本数千亿元,20年内不会离开,但IC设计是西瓜产业,会去偎大边,在今年大陆产值超过台湾之后,将出现西瓜效应,预期有更多台湾工程设计师跑到大陆工作。


杜紫宸说,长此下去,台湾的IC设计产业可能就此消失,这对台湾产业前景而言,已属严重问题,但政府单位迄今仍拿不出一个釜底抽薪的解决之道。


早在三年前,杜紫宸即建议政府恢复科技业「员工分红入股」制度,取消员工分红费用化,不再依市价课税,才能敌挡中国企业砸重金挖角,台湾IC设计业的竞争力正在快速流失。他呼吁,政府别再忙着拉拢美方,「先救救IC设计产业吧!」


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1757期内容,欢迎关注。


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