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中国芯片设计双雄的崛起之路

2018-10-31
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来源:内容来自「工商时报」,谢谢。


半导体产业从来就不是单纯的巿场经济产物,既便如美、日、韩及台湾等也都不乏政府角色。但若把跻身全球前十强,在中高端市场与苹果、高通齐名,以及挟中低端市场优势,夺下手机芯片出货量之冠的大陆IC设计双雄:华为海思及紫光展锐的成功,若全归因于政府政策的支持,则不免轻忽他们的未来潜力。


华为总裁任正非说过,华为的成功不是归功于政府支持,而是得益于全体员工的努力。展讯前董事长李力游也表示,我们的生存是靠市场不是靠国家扶持。「向海盗学管理」一书中也提到,伟大的企业都不是凭空出现的,其背后的团队力量一定起了很大的支撑作用。


海思前身为华为ASIC研发中心,2004年海思成立后,华为参考美国贝尔实验室架构将ASIC研发平台归在被誉为中国黑科技基地的「2012实验室」。海思总裁,同时也是1991年华为第一颗ASIC研发负责人徐文伟毕业于东南大学,战略负责人徐直军则是南京理工大学博士,因此海思成立初期的团队几乎都是大陆本土大学的硕博士毕业生。


2006年海思赶上山寨手机浪潮,启动手机Turnkey方案,惟因Windows mobile系统的时不我予而黯然落幕。2010年海思成功开发数据卡芯片巴龙,虽然未赶上产业景气高峰,但也因此奠下麟麟芯片的核心竞争力。2012年海思发布当年体积最小速度最快的K3V2手机芯片,开始跻身高端手机芯片供应商行列。


继去年9月推出全球首款内置神经网路单元、采用台积电10纳米制程的人工智慧手机芯片麒麟970后,今年9月2日的柏林消费性电子展上,海思剑指苹果A12处理器率先亮相全球首颗7纳米制程的麒麟980芯片,也同时为联发科及高通带来不少压力。


有别于海思团队成立初期浓浓的本土化色彩,展讯清一色海归。2000年大陆为吸引海外人才回国发布「18号文件」,武平受此感召带了37位海归精英回国创业,就此奠下展讯技术导向为主的核心竞争力,企图打破大陆手机产业长期有机无芯的落后局面。


受2008年金融风暴影响,展讯出现3,130万美元的单季亏损,任职外商销售高管多年的李力游响应「千人计划」回国加入展讯,让展讯开始挥别技术挂帅理想、改采务实的「市场导向」策略。2009年展讯推出高性价比的2.5G芯片,快速抢占20%市占率,迫使当年在大陆2G芯片市场市占高逾8成的联发科被迫加入价格战。


2009年2月展讯发布全球首款单芯片TD-SCDMA射频发射器,并获得三星手机采用,首度跻入全球前五大手机品牌供应商行列,李力游在展讯的9年里公司营收从年收入1亿美元爆增为20亿美元,并于2013年完成私有化退市成为紫光子公司且获得Intel投资。


2018年4月全球手机芯片出货量展讯SC6531排名第一,挟此中低端手机芯片优势,展讯在3G时代独领市场风骚,但因与锐迪科整并过程中的文化融合问题,多少影响了展讯的4G步伐。因此中兴通讯出身的新任CEO曾学忠在去年甫上任时表示,展讯未来将完全聚焦5G及物联网。


今年1月19日合并底定的紫光展锐,继2月宣布与Intel携手合作开发5G平台及相关产品后,又在9月19日的中国芯片高峰论坛会上发布移动通信芯片「虎贲」与泛连接芯片「春藤」两新产品线,充分展现其布局5G与物联网的决心,紫光展锐能否在5G时代再展辉煌?且让我们拭目以待。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1752期内容,欢迎关注。


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