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长电科技前三季净利润同比暴跌89.42%

2018-10-31
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来源:内容综合自新财料和东方财富网 ,谢谢。


昨晚,国内封装龙头长电科技发布了新一季的财报。财报显示,2018年三季报显示,长电科技今年前三季度营业收入181亿元,同比增长7.27%;但归属于上市公司股东的净利润1747万元,同比下降89.42%。基本每股收益0.011元。


长电科技近年的业绩表现


同期,该公司归属上市公司股东净利润及增速情况如下图:


长电近年的净利润及增速表现


收购星科金朋的后遗症?


从长电科技的业绩表现上看,从2015年收购星科金朋开始之后,公司无论是营收或者利润,都在走下坡路。从某个角度看,这是“蛇吞象”后的营养不良。


在当时宣布收购星科金朋的时候,长电科技董事长王新潮在接受采访的时候提到,公司作为国内封装龙头企业,长电科技2014年营业收入有望超过10亿美元,但已经碰到发展瓶颈,开始面临获得高端客户和市场的困难。怎么来突破这个瓶颈呢?长电科技最初的解决方案是跟中芯国际合作,藉此导入高端客户。这时出现了另外一个机会——淡马锡要出售星科金朋。星科金朋拥有最先进的技术、市场、国际化管理经验和人才,其客户、技术与长电科技的重叠非常少,互补性达到95%以上,这些都是长电科技非常需要的,也是长电科技可能花五年、十年都不一定能做到的。


根据新财料报道,2015年,长电科技斥资47.8亿元(折合7.8亿美元)收购了新加坡上市公司星科金朋,在当时,长电科技在全球半导体封测厂商中位列第六,而星科金朋排名第四,资产规模到营收规模,长电科技大致都只相当于星科金朋的一半。


如此以小博大的收购,在交易结构的设计上颇费了一番周折,这起并购案例也被奉为经典案例。即便如此,在收购完成后上市公司还是遇到了“消化不良”的问题,而这又引发一系列后遗症,形成今日连年亏损、债务缠身的局面。


在收购星科金朋之前,长电科技已经成为全球第六大封测企业,2014年公司营收64.28亿元,同比增长25.99%,营业利润2.19亿元,同比增长7.17倍,扣非归母净利润1.23亿元,同比增长25.7倍。当时公司产品结构调整逐步到位,高端产品快速成长,低成本基地(滁州)开始盈利,市场客户端需求旺盛,营收增加,带来了公司整体盈利的恢复和增长。


收购完成后,长电科技毛利率连年下降,从2014年的21.13%下降至2017年的11.71%,公司扣非归母净利润自2016年起都为负值。


一方面,收购完成后,公司第一大客户高通在2015年初丢失了三星Galaxy系列手机的主处理器订单,使得原先为了给高通三星业务做配套的韩国厂产能利用率严重不足。另外,上海厂和韩国厂相继搬迁,客户转单,工厂搬迁后产能爬坡,导致自身毛利率下降,拖累了长电科技合并计算的毛利率;


另一方面,公司收购星科金朋后背负的巨额债务产生了巨额的利息支出,2017年公司财务费用高达9.83亿元,其中利息支出达8.78亿元,极大吞噬了公司的利润。


长电科技面临的困难不止来自内部,还有外部市场的恶化。


先进封装贡献了长电科技超过50%的营业收入,然而在长电科技收购星科金朋后,先进封装市场发生了巨大的变化。


2016年,苹果A10封装导入了台积电的Fan-out技术。Apple新一代智能型手机A11处理器,台积电再取得代工生产大单;2018年则将继续代工生产A12处理器。


苹果作为全球第一大消费电子终端厂商,直接与代工厂台积电合作封装技术,对其他封测代工厂商来说则意味着市场的高度挤压。在先进封装这个未来主流的技术方向上,长电科技将面临出乎预料的激烈竞争。


多种方法“自救”


在被收购之前,星科金朋已经连续亏损,在面对如何整合这个企业的时候,长电科技遇到了难题。按照王新潮的看法,星科金朋亏损主要有四个方面的原因。一是高度集中的管理模式;二是由此导致的中央总部管理人员多,管理费用高;三是负债比较重;四是没有很好地开发中国市场。


高度集中就代表不灵活,下面工厂的积极性就不够,订单不足导致产能利用不足,因此这种制造中心的管理模式就很难赚钱。世界排名靠前的集成电路封测企业中有两种管理模式:利润中心和高度集中的制造中心,据我观察,凡是采用利润中心模式的都赚钱,比如日月光;凡是采用高度集中的制造中心模式的都亏钱,比如星科金朋。


对于上述四大问题,王新潮也提出了五大对策应对:第一条就是改变管理模式,他们正在改进,现在天天去客户那里要订单,内部的积极性已经提高了。第二,实行利润中心制,调整人员配置。而我管的两个问题,一是用好国家对集成电路扶持的产业政策,降低财务费用;二是帮星科金朋开发中国市场。最后一点,双方优化资源,星科金朋的产能非常大,而长电方面原来曾需要扩大产能,现在就不用为此再作投资了,利用好星科金朋的产能就行。


按照王新潮当时的规划,2015年,星科金朋就有可能扭亏为盈,但经历了多年的发展,长电科技似乎还是陷在泥潭之中。于是长电采取了开始了新一轮的自救,那就是引入更专业的团队,推动公司的整合发展。


今年9月25日,国内集成电路封装测试龙头长电科技公告了公司系列人事变动。


公告称,经董事会研究讨论,长电科技董事会同意董事长兼首席执行长王新潮、总裁赖志明辞去所担任职务,另同意聘任Choon Heung Lee(李春兴)为公司首席执行长,另外聘任赖志明为公司执行副总裁。


从公告中我们可以看到,李春兴是美国凯斯西储大学理论固体物理博士,历任安靠研发中心负责人、全球采购负责人、高端封装事业群副总、集团副总、高级副总、首席技术长(CTO),在半导体领域有20年的广泛封装经验,拥有较强的国际化项目管理能力和领导能力,在初创、扭转和快速变化的环境中实现收入、利润和业务增长目标方面取得了多项可验证的成功经历。


对长电来说,一个全新的机会摆在眼前。希望他们能够早日达成目标。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1752期内容,欢迎关注。


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