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台湾IC制造产业现状分析

2018-10-30
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来源:内容来自「工商时报」,谢谢。


尽管2018年10月中旬台积电于法说会释出的营运展望优于市场原先预期,但在记忆体价格全面转跌,加上8吋晶圆代工市场的紧俏局面因重复下单而出现松动,以及中低阶智能手机疲弱、大环境不确定性提高等利空因素影响下,2018年第四季台湾IC制造业景气相较于第三季恐呈现减缓的态势。


首先就晶圆代工市场而论,2018年第四季台积电合并营收增长幅度因Apple追加A12应用处理器订单,加上7纳米与12纳米产能开出,有效弥补虚拟货币等高阶制程应用相对疲弱的产能缺口,且有电脑中毒事件的业绩于第四季补回,而优于原先市场预期,总计2018年第四季台积电合并营收季增率约10.1~11.3%;不过有鉴于加密货币ASIC芯片及中低阶智能手机于下半年转弱,以及第四季台积电旗下8吋代工厂出现产能松动现象,故台积电于2018年三次下修合并营收的年增率,由年初的可成长逾一成调降至6.5%,但整体而言仍旧是优于2017年3.11%的水准,毕竟台积电7纳米制程竞争优势突出,囊括Apple、AMD、Nvidia、Qualcomm、Xilinx、海思等大客户的订单。


值得一提的是,先前因供给端产能有限,加上需求端如智慧手机及智慧监控大量导入指纹辨识芯片,加上中国等地积极发展电动车,带动MOSFET和电源管理芯片需求大增,使得8吋厂产能备受电源管理芯片、面板驱动芯片、微控制器、指纹辨识芯片、MOSFET等产品的青睐;然而2018年第四季8吋厂代工却出现需求转弱的现象,除先前客户重复下单之外,主要与智慧手机销售疲弱、高解析电视热潮转弱,使得智慧手机的指纹辨识、面板驱动IC和部分电脑管理芯片订单转弱有关,此部分也连带影响联电、世界先进2018年第四季的营运表现。


其次在DRAM市况方面,由于2018年上半年各厂投片持平,显然供给面仍相对不足,另外MWC后各大手机品牌推出旗舰新机种,增强人工智慧及照相功能,Androiad旗舰机种主推6GB,带动整体需求稳健向上,加上大型数据中心需求持续强劲、Intel的Purley带动换机及搭载量,后续人工智慧、大数据及边缘运算将持续挹注成长动能,更何况电竞机种需求稳健成长,PC消费机种在北美市场呈现回温趋势,甚至消费型电子终端产品的DRAM搭载量亦呈增温,因此2018年上半年DRAM价格仍维持涨势。


但2018年第三季DRAM市况则呈现减缓态势,第四季跌价压力呈现加重,且市场弥漫观望气氛,主要系因智能手机硬体规格已难以吸引换机需求,导致来自于此部分的DRAM需求未如预期,加上伺服器市场出货动能出现杂音,以及PC/NB市场因Intel平台供货不足而受到冲击,况且1X/1Y制程的比重持续增加以及良率稳定提升,使得2018年第三季、第四季的DRAM位元产出持续增加,甚至DRAM次级品也开始影响现货市场价格,导致短期内市场价格备受跌价压力。


整体来说,相较于2018年前三季因来自于晶圆代工龙头厂商的先进制程需求带动、8吋晶圆代工价格调涨、上半年DRAM市况表现优于预期,而使台湾IC制造业景气表现呈现显著滋长,预计第四季台积电的一枝独秀将无法弥补其他厂商业绩转淡的局面,故台湾IC制造业景气在本季将为减缓之姿。


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