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合晶郑州新厂启用,有望缓解国内硅晶圆短缺现状

2018-10-27
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来源:内容来自「钜亨网」,谢谢。


硅晶圆大厂合晶今(26)日举行郑州新厂启用典礼,第一阶段为月产能20万片的8吋产能,明年正式量产后,全年产值可望达5亿人民币,第二阶段则规画12吋产能20万片、磊晶产能7万片,部分资金已到位,待两阶段产能均启用后,年产值可望上看20亿人民币。


合晶今日举行启用典礼,郑州合晶为合晶与郑州空港经济综合实验区合资成立,为郑州地方政府取得的首个半导体投资案,其中,合晶持股约6成,双方合资投资额共12亿人民币,第一阶段为一条月产能20万片的8吋产线,12月开始送样,合晶郑州董事长刘苏生表示,明年正式量产后,全年产值可望达5亿人民币。


在第一阶段郑州8 吋厂启用后,合晶第二阶段计划透过具有磊晶生产能力的12 吋厂,扩大产业布局。合晶12 吋厂也将采取合资形式,董事长焦平海就提到,「跨足12 吋是必然的」。


据悉,12吋厂资金预计投入45亿人民币,目前部分资金已到位,月产能规划为12吋产能20万片、磊晶产能7万片,最快可望于2020年量产,刘苏生表示,待两阶段产能均到位后,年产值可望上看20亿人民币。


目前合晶台湾杨梅厂为6 吋重掺硅晶圆产能,月产能为33 万片;龙潭厂为8 吋硅晶圆产能,将由目前的30 万片逐月增加至年底的32 万片。在中国的产能部分,扬州厂主力为8 吋以下单晶晶棒;上海晶盟磊晶厂将在明年农历年前,月产能达20 万片。


合晶总经理陈春霖表示,第一期产能预计12 月初送样客户端认证,认证时间约需3 至6 个月,而明年首季起将逐季新增5 万片产能,下半年20 万片月产能就可望全开。法人预估,郑州新厂明年首季可望达损平,第2 季就可开始获利,下半年则是获利动能相当可期,也将挹注合晶营收与获利表现。


陈春霖表示,先前轻掺晶圆市场有出现超额下单现象,但重掺部分,客户需求持续热络,市场仍处于供不应求状态,包括台积电、联电等晶圆代工大厂,均有相关需求,中国四大功率半导体晶圆代工厂也是合晶的策略伙伴,而郑州新厂新到位的产能,明年6 月就会被全被订光,将采取挑单方式因应。


陈春霖透露,郑州新厂可生产8 吋高阶产品NPC(Nearly Perfect Crystal),该产品应用包括车用、指纹辨识与CMOS 等,90 奈米以下制程都可用,已有日本与韩国客户表达下单意愿,客户需求潜力强劲。


从目前全球市场8 吋硅晶圆产出来看,陈春霖指出,重掺比重约3 成、轻掺比重约7 成,在价格上,重掺则较轻掺高出3 至4 成,而重掺硅晶圆仍严重供不应求,未来郑州新厂生产上,将视两者价格与利润来调配产能。


合晶表示,重掺硅晶圆仍严重供不应求,明年硅晶圆报价可望续涨,将于第1季调涨8吋硅晶圆报价,包括重掺与轻掺都将调涨,全年重掺硅晶圆报价涨幅可能达到双位数。


合晶表示,从目前全球市场8 吋硅晶圆产出来看,重掺比重约3 成、轻掺比重约7 成,在价格上,重掺则较轻掺高出3 至4 成,而重掺硅晶圆仍严重供不应求,未来郑州新厂生产上,将视两者价格与利润来调配产能。


硅晶圆报价从去年第2 季起涨,至今已调涨3 次,涨幅约为3 成,虽然近期频频传出硅晶圆产能松动的消息,但据悉,合晶将于明年第1 季将持续调涨8 吋硅晶圆报价,包括重掺与轻掺都将调涨,以明年全年来看,重掺硅晶圆报价涨幅可能达到双位数,而轻掺涨幅仅约个位数。


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