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高通新芯片转单台积电,三星再失大客户

2018-10-29
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来源:内容来自「工商时报」,谢谢。


手机芯片龙头高通(Qualcomm)新款旗舰手机芯片已完成设计定案(tape-out),确定将採用台积电7纳米制程,供应链传出,高通新款手机芯片已经在第四季量产投片,最大的特色是整合类神网路运算单元(NPU)及支援5G,可大幅提升人工智慧边缘运算效能,预期包括三星、华为、OPPO、Vivo等非苹阵营手机大厂均将採用,最快明年第一季终端手机可望上市。


新一代的旗舰手机芯片


高通目前Snapdragon 8系列的手机芯片主要採用三星晶圆代工(Samsung Foundry)10纳米制程投片,虽然三星已宣布支援极紫外光(EUV)微影技术的7纳米制程开始量产,但台积电7纳米已量产进入第三个季度。


也因此,随着苹果及华为的自制手机芯片已导入台积电7纳米制程量产,高通基于上市时间的考量,新一代旗舰手机芯片亦採用台积电7纳米投片。


业界人士指出,高通最新款旗舰手机芯片将于第四季在台积电7纳米制程量产投片,同时将可望于明年第一季搭载终端装置在市面上问世,并将会是高通首款支援5G数据机芯片的行动平台。目前正式名称在市场上眾说纷纭,可能将会延用上一代命名方式,取名做Snapdragon 855或是Snapdragon 8150。


高通本次採用台积电7纳米制程投片,芯片运算效能将可望相较前一代提升不少,功耗亦可明显降低,而最大的特色在于,高通首度将支援人工智慧运算的NPU处理单元整合进入手机芯片当中,并同支援5G数据机,使人工智慧边缘运算速度明显增加。


非苹阵营高阶机种采用


事实上,高通积极推动5G在明年商用化,由于初期各项产业链在5G投资成本依旧高昂,因此高通也看准这点,仅会在明年初期将5G芯片导入旗舰手机平台,抢攻三星、小米、OPPO、Vivo等安卓高阶机种订单,预料明年下半年后才会把5G最新规格逐步下放到中低阶机种,届时将会与联发科面对面战争。


此外,高通推出的快充规格Quick Charge目前最新版为QC 4+,但随着新款手机芯片推出,将可望推出新规格。供应链指出,高通预计将于明年推出QC 5最新快充规格,将可望将最高输出功率从原先的27W提升至32W,并在充电设计上从2条电路该改为3条电路输出,让充电效率提升,同时不让温度明显增加。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1750期内容,欢迎关注。


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