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硅晶圆明年还将继续缺货?

2018-10-29
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来源:内容来自「钜亨网」,谢谢。


近来半导体硅晶圆受到上半年市场重复下单,加上库存与扩产疑虑等因素影响,市场杂音不断,不过,目前主要大厂新增的产能,都得到2020 年后才可望量产,业者也透露,8吋重掺硅晶圆仍持续供不应求,已向欧洲客户调涨报价,接着也会调涨台湾版图客户报价,并未如外传出现产能松动情况,价格扬升幅度仍可期。


由于南韩LG 集团旗下LG Siltron 将进行扩产,可能使明年硅晶圆供给量大增、上看700 万片,加上中国大陆新升半导体也将以每年增加15 万片的速度增产,使市场忧心明年半导体硅晶圆供给紧俏的市况可能不再,缺货情况将会获得纾解,价格也恐不如原先预期续扬升。


不过,已有业者指出,LG Siltron 去年第3 季宣布扩产,不太可能在今年第4 季量产,而中国大陆新升半导体则是产品良率极差,还无法步入量产阶段,因此市场对供给过剩的疑虑,不太可能在明年发生,目前主要大厂新增的产能,都要到2020 年后才可望量产。


以目前全球市场8 吋硅晶圆产出来看,重掺比重约3 成、轻掺比重约7 成,中国台湾硅晶圆大厂也透露,目前重掺硅晶圆仍严重供不应求,市场需求持续热络,并未如外传出现硅晶圆产能松动的情况,且明年首季将持续调整8 吋硅晶圆报价,全年重掺硅晶圆报价涨幅更可能达到双位数。


据悉,由于欧洲客户8吋硅晶圆库存水位低,中国台湾已有硅晶圆大厂向欧洲客户说明明年价格调涨情况,而客户端在需求持续热络下,也已同意涨价,业者接着也会向国内客户调涨报价,明年全年的价格涨幅虽可能达到双位数,但仍得待3 月后视市场供需情况,才会更为明朗。


但在某些分析师看来,又有不一样的额观点。

 

外资悲观半导体景气,硅晶圆恐供过于求


半导体景气转弱,欧系外资认为将影响最关键的上游硅晶圆原材料市况,悲观认为随业界产能扩充幅度超乎预期,将使硅晶圆市场陷入供过于求窘境。


欧系外资并进一步调降全球前两大半导体硅晶圆供应厂日商信越(Shin-Etsu)与胜高(SUMCO)评等,同步由「优于大盘」调降至「中立」,更将胜高目标价由3,530日圆大砍至1,385日圆,调降幅度比腰斩还大、高达六成。


欧系外资指出,在根据12吋硅晶圆供应能力及半导体厂投资状况后,将胜高2019年度、2020年度营益目标分别砍至763亿日圆(原先预估为1,021亿日圆)、650亿日圆(原估1,432亿日圆)。


信越、胜高是全球前两大半导体硅晶圆供应商,外资看淡产业后市并调降两家公司投资评价,引起关注。受外资看淡后市与调降评等冲击,胜高日前在日本股价重挫10.8%,信越也跌近4%;台湾半导体硅晶圆族群昨天同步走弱,环球晶、台胜科跌幅都超过3%,合晶跌幅近6%。


欧系外资认为,当下半导体硅晶圆供应不足情况预估仍会持续、价格也将持续扬升,但因业者扩产规模超预期,对产业发展不利,甚至会使市场陷入供给过剩局面。


对欧系外资观点,台湾半导体硅晶圆业者认为,市场供需确实同时增长,但目前看来并无供过于求疑虑,单一研究机构的报告仍需观察。


一位不愿具名的硅晶圆厂主管表示,该欧系外资先前似乎对新增供给估计过低,现在修正后,却有「太过」的可能。以今年7月该欧系外资预估值为例,至今年第4季全球12吋半导体硅晶圆产能会增加到每月产出576万片,时隔仅三个月,该研究机构上修第4季单月产出量到618万片,短期间内预估数字落差太大,是否符合市况,仍需观察。


环球晶表示,该公司不针对单一报告做评论,但以该公司而言,虽然在韩国扩产,但单月产出15万片,扩产幅度并不大,且要到2020年才量产,该公司新增产能也是掌握长期订单后才决定扩产,对市场供给影响并不大。



明年仍是功率半导体硅晶圆的好年


其他不确定,但在合晶总经理看来,明年将仍然是功率半导体硅晶圆的好年份。


硅晶圆厂合晶总经理陈春霖表示,最近8吋晶圆代工产能松动的杂音,但他感受客户对功率半导体的重掺硅晶圆的需求仍强劲,尤其8吋重掺硅晶圆仍供不应求,合晶即使持续扩产,还是需要对客户分配产能,「挑单」出货,预估明年对功率半导体的重掺硅晶圆仍是好年,合晶预计明年第1季续调涨价格,重掺硅晶圆涨幅会较大。


合晶去年7月在中国郑州投资动土兴建8吋硅晶圆厂,今举行完工启用典礼,规划第1期生产10万片月产䒃,陈春霖表示,目前设备已就位,准备进入试产阶段,预计12月送样给客户进行认证,送样认证要3到6个月的时间,明年第2季、第3季会逐季増达20万片的满载产能。


最近8吋晶圆代工传出产能松动的杂音,陈春霖认为,逻辑IC的轻掺晶圆可能有重复下单的问题,但在功率半导体的重掺硅晶圆还是供不应求,客户端需求仍强劲,该公司郑州新厂的新产能已被多家主要客户预订,可以预期明年郑州厂很快可满载。


台积电、联电、汉磊、英飞凌、恩智浦、国际中芯、士兰微等半导体硅晶圆客户高层代表,今天均到场参加合晶郑州厂典礼,显示硅晶圆需求仍是卖方市场。


汉磊投控董事长徐建华表示,最近中美贸易战确实影响产业心理层面,实际需求的影响性还待观察,目前难以判定,但他说,功率半导体的重掺硅晶圆供给仍呈现吃紧状态。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1750期内容,欢迎关注。


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