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联电Q3利润暴跌53%,晶圆需求将继续走弱

2018-10-25
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来源:内容来自「工商时报」,谢谢。


晶圆代工厂联电昨日召开法人说明会,第3季合并营收达393.87亿元创历史新高,但因业外提列转投资损失及汇兑损失,导致获利下滑,每股净利0.14元,低于市场预期。


联电预估第4季晶圆出货季减4~5%,平均美元价格亦季减4~5%,法人推估营收将较上季下滑1成以内。


联电公告第3季合并营收季增1.4%达393.87亿元,创单季营收历史新高,较去年同期成长4.5%,平均毛利率17.6%优于预期,因营业费用提升,营业利益季减23.5%达24.35亿元,但仍较去年同期成长49.5%,但因业外提列转投资损失及汇兑损失,归属母公司税后净利季减53.0%达17.20亿元,较去年同期减少50.5% ,每股净利仅0.14元。


联电今年前3季合并营收达1,157.35亿元,较去年同期成长2.7%,平均毛利率15.8%低于去年同期,但代表本业获利能力的营业利益达63.86亿元,较去年同期成长36.8% ,归属母公司税后净利达87.80亿元,较去年同期成长11.7%,每股净利0.73元。


对于第4季展望部份,联电预估晶圆出货量季减4~5%,平均美元价格季减4~5%,平均毛利率预估达15%,产能利用率将介于87~ 89%之间,今年资本支出11亿美元。


联电总经理王石表示,第3季整体的产能利用率来到94%,出货量为180万片8吋约当晶圆,在8吋与12吋成熟制程的产能利用率持续满载运作下,也帮助第3季创造出新台币101.6亿的现金流量。此外,联电还看到电脑相关应用的需求增加,抵消了部分通讯市场的衰退。


王石表示,第4季因为中低阶的智能型手机销售量持续走弱,预计晶圆需求将会趋缓。


展望第4季,联电共同总经理王石表示,中低阶智能型手机销售量持续走弱,预期晶圆需求将趋缓,第4季产能利用率可能下降至87-89%,晶圆出货量也将季减4-5%,产品平均售价预计将下滑4-5%。


王石预期,第4 季产能利用率将会跌破9 成,可能下降至87-89%,晶圆出货量也将季减4-5%,至于产品平均售价部分,则预计将下滑4 -5%。


王石指出,长期来看,工业应用市场和汽车领域的需求仍将持续不断增长。美商朗格公司是一家提供高性能电源和感应器解决方案的领导企业,刚与联电签订一份长期合作协议,以确保该不断增加的晶圆需求能获得长期产能的支持。从长远角度来看,各式各样的关键半导体元件,将继续在联电的特殊制程的晶圆专工业务中扮演愈来愈重要的角色。


王石表示,在继续营运策略的同时,将以提升投资报酬为目标,并将先进技术的扩张放缓,相信透过分散地理风险的全球扩展布局,将能增加客户的竞争优势。


此外,联电近期也与美商朗格签订长期合作协议,该公司为提供高性能电源和感应器解决方案的领导企业,签订协议是为确保该公司不断增加的晶圆需求,能获得长期产能的支持。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1747期内容,欢迎关注。


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