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华为麒麟990处理器明年初流片:7nm EUV工艺

2018-10-20
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来源:内容来自超能网等,谢谢。


前两天的伦敦发布会上,华为正式推出了四款Mate 20系列手机,首发了麒麟980处理器,这是华为今年8月底才发布的新一代手机处理器,在工艺、CPU、GPU、内存、NPU、LTE及WiFi方面创下了7个全球第一。麒麟980将成为华为还有荣耀接下来中高端手机的标配处理器,不过华为已经在设计新一代的麒麟990处理器了,将使用台积电的7nm EUV工艺,预计明年初流片。在先进芯片研发上,华为确实舍得砸钱,爆料称光是流片费用就要3000万美元。



来自业内人士@手机晶片达人的爆料称,麒麟990处理器目前正在使用台积电的7nm Plus EUV工艺设计中,预计在明年Q1季度流片。他还提到华为在芯片研发上的决心很强,7nm EUV工艺流片一次的费用就要3000万美元,华为毫不手软。



华为麒麟980目前使用的是台积电7nm工艺,官方代号是N7,明年则会升级到N7+,也就是7nm EUV工艺,最大特点就是上了EUV光刻机,晶体管密度再提升20%,功耗降低10%,至于7nm EUV的性能,之前的说法是要么没提升(相对7nm),要么提升非常有限,也就10%左右的变化,这还只是晶体管层级的,不代表处理器性能提升也有这么多。


台积电7nm EUV工艺的变化也使得麒麟990以及苹果A13在内的处理器面临挑战,通过工艺优势提高性能不太容易,要想提高性能还需要从架构、设计上改变,目前麒麟980使用的是Cotex-A76+A55的CPU、Mali-G76 MP10 GPU,还有双NPU,不过还不是自研架构的,应该还是寒武纪IP核心。


由于ARM尚未发布更新一代的CPU架构,麒麟990应该还是8核A76+A55架构,不过频率可能会继续提升一下,GPU架构不变的话规模应该会增加,麒麟980这一代的GPU重点在能效提升,绝对性能相比A12以及未来的骁龙8150、Exynos 9820没有优势,华为的麒麟处理器升级也有类似Tick-Tokc的战略,麒麟980重点是工艺升级,麒麟990重点是设计升级了。


华为的AI芯


至于AI核心,麒麟990很有可能使用华为自研的达芬奇架构,前不久华为推出的昇腾310及昇腾910芯片中,昇腾310可以适应多种场景,其中就包括智能手机。


参考一下昇腾310,或许能看出一些麒麟990的AI端倪。


昇腾310芯片的最大功耗仅为8W,主打极致高效计算低功耗AI芯片。半精度(FP16)运算能力8TFLOPS,整数精度(INT8)16TOPS,支持16通道全高清视频解码(H.264/265)。主要适用智能手机、智能设备等低功耗产品上。这可能意味着未来华为麒麟处理器的NPU将会全面转向自研,不再需要向寒武纪公司购买IP内核集成。这款AI芯片和大规模分布式训练系统都将在明年第二季度推出。



关于达芬奇架构,华为轮值董事长徐直军曾经表示,之所以不再基于之前的芯片架构,而是做一个全新的架构,是因为目前市场上没有任何架构可以实现全场景覆盖。华为的昇腾系列则可以实现全覆盖。华为需要覆盖从云、到边缘、到端到物联网端,需要全新的架构,创造力的架构。“这是基于华为对人工智能的理解,基于端管云对对人工智能的需求自然产生的。”徐直军表示,“寒武纪也很好,但无法支持我们的全场景。”


两年前,华为另一名轮值董事长郭平就表示,公司每年至少拿出10亿美元的研发预算,用于与数据中心相关的投入。


2017年9月,华为发布了面向企业、政府的人工智能服务平台华为云EI。今年4月,华为又发布了面向智能终端的人工智能引擎HiAI。


但在投入的过程中,发现了一个普遍存在的问题,就是云服务平台不卖终端芯片,卖终端芯片的平台不提供云计算服务。因此,这种割裂的环节让开发者浪费了大量的时间和精力以及财力在训练和部署之间。


因此,不久前,华为发布了全栈全场景解决方案,是对华为云EI和HiAI的强有力支撑。基于这个解决方案,华为云EI能为企业、政府提供全栈人工智能解决方案;HiAI能为智能终端提供全栈解决方案。


基于此,如果麒麟990使用自研的达芬奇架构,其全栈全场景在手机上的实现很值得期待。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1742期内容,欢迎关注。


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