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MLCC龙头先后扩产,但仍将缺货两年

2018-10-18
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来源:内容综合自经济日报、中央社等,谢谢。


日本大厂积极扩建积层陶瓷电容(MLCC)产能。日媒报导,京瓷评估新建厂房扩充MLCC产能,预计2021年完工,因应车用和智慧型手机需求。


日刊工业新闻今天报导,日本大厂京瓷开始评估,计划在鹿儿岛雾岛市国分工厂新建厂房,扩充MLCC产能,因应车用以及智慧型手机零组件的需求。


报导指出,新厂房预计2021年完工,预估兴建费用约60亿日圆。


日本大厂积极扩充MLCC产能,因应车用和手机需求。日本村田制作所(Murata)15日公告,拟扩大冈山县濑户内市子公司冈山村田制作所的MLCC生产规模,计划在今年11月起兴建新栋生产大楼,预定2019年10月完工。


日经亚洲评论(Nikkei Asian Review)日前报导,因应电动车和iPhone的MLCC需求,村田制作所计划在日本建立新厂,并且改造在日本和菲律宾的既有厂房。日本新厂投资金额估计约3.54亿美元,预估到2019年可提升产能约2成。


韩国媒体日前引述产业人士消息报导,因应车用需求,三星电机SEMCO(Samsung Electro-Mechanics)可能在中国大陆天津增加MLCC产线,准备在今年底开始动工,预估明年底前可望完工,产业人士预期2020年进入量产阶段。


法人指出,日本被动元件大厂加速转移到车用电子市场,逐渐退出一般型被动元件市场。其中Murata每年出货约一兆颗MLCC产品,全球市占率达40%,预期日韩大厂转移布局高阶高毛利车用市场后,不太容易重返一般消费型应用市场。


美系外资法人报告指出,Murata在全球市占率约40%,SEMCO占比约21%,太阳诱电占比约12%,TDK占比约8%。


全球积层陶瓷电容器产业主要大厂除了日本Murata和韩国SEMCO外,另包括太阳诱电(Taiyo Yuden)、TDK、京瓷、KEMET、AVX;台湾厂商国巨、华新科等。


被动元件还会缺货两年


全球积层陶瓷电容(MLCC)龙头村田制作所会长兼社长村田恒夫表示,MLCC缺货情况可能会再延续二年,村田谨慎扩充MLCC产能,过去每年增产约10%,明年也会维持相当水准。


市场认为,村田制作所扩产幅度低于预期,对未来市场供需与价格走势将有正面助益,国巨、华新科等台厂也将受惠。


村田制作所是全球MLCC龙头,市占率估计在三到四成之间,领先三星电机、国巨与太阳诱电等厂商。


业界解读,村田制作所具有日商保守内敛的传统,向来不夸大,此次村田恒夫罕见释出「MLCC缺货两年」的讯息,算是「非常罕见的乐观」


村田制作所预料明年仅扩产10%,幅度也比市场预期小,从村田谨慎扩产的态度来看,意味业界龙头不贪求赚景气机会财,对维持市场秩序与价格走势将有正面助力。


村田制作所难得释出乐观讯息,激励台湾被动元件双雄国巨、华新科昨(17)日早盘强势涨逾6%,成为大盘多头领头羊,但受尾盘大盘下杀冲击,国巨、华新科尾盘翻黑收低。


在扩大产能之余,村田制作所调整产品结构,早已宣告要退出部分产品线,积极扩展车用与小尺寸MLCC产品。


业界人士认为,如同近年市场已经知道的转单消息,这对于国巨等台厂来说算是利多,当村田制作所退出常规MLCC市场,不在市场上参与杀价竞争,而是扩大布局高毛利产品,那么台厂便可接收相关市场版图。


路透报导,村田恒夫指出,MLCC的需求随着汽车提高装置电子化程度而拉升,这导致产业出现缺货情形。虽然业者规画扩增产出,但供给追上需求需要一段时间。


他认为,MLCC供给在车用部分特别吃紧,有些客户从下单到货品到手,因此得等上四到五个月之久。


村田恒夫分析,车辆的发展愈来愈电子化且自动化,一辆车使用的MLCC颗数高达好几千颗,相较之下,一支智慧手机的用量只有约1,000颗。而且车用MLCC的体积,也比手机用产品来得大。


村田制作所小幅扩产之际,台湾MLCC厂也有扩产计画。国巨预计今年底MLCC月产能将扩增到500亿颗,明、后年的月产能再各增加100亿颗,到2020年底时月产能将达700亿颗。


华新科方面,今年的扩产幅度大约在15%至20%左右。


村田制作所于9月底时,宣布将于位在出云市的厂区兴建新厂,增加MLCC产能,主要是为回应市场需求,预计于明年11月完工。




主攻高阶车用领域,

美中贸易还是最大变数


日本MLCC 厂村田制作所(Murata)、京瓷拟规划扩产,外界关注是否将对台厂造成影响,法人指出,2 家厂商主要都是针对高阶车用以及工规的部分进行扩产,与台厂产品有所区隔,短期台湾业者营运的最大不确定因素,依旧还是美中贸易战。


综合外电报导,村田拟扩大冈山县濑户内市子公司冈山村田制作所的生产规模,计划在11 月起新建生产大楼,预计明年10 月完工,京瓷也传出将于在鹿儿岛现有厂区旁另建新厂扩产。


不过法人指出,村田新厂主要着重在高阶车用MLCC 与工规用MLCC,京瓷则估计偏向应用于车用与智慧型手机,与台厂多应用于消费性电子领域有所区隔。


台湾大厂国巨也指出,2家日厂的扩建项目主要为高阶MLCC的部份,与公司主要拓展的一般标准品领域较无相关,华新科( 2492-TW )也认为产品应用不同,对公司营运并不会造成影响。


至于美中贸易战恐导致消费性电子终端需求减弱,国巨坦言,第四季淡季加上贸易战影响,中国大陆客户下单动能的确有趋缓,但需求尚能支撑价格,且扩产计画还是会如期进行,预计今年底月产能将来到500 亿颗,明后年月产能分别再增加100 亿颗,主要跟着村田所退出的产品做扩产。


目前国巨、华新科透过灵活调整生产产品组合,除了有助产线稼动率维持高档外,减轻美中贸易战的冲击,同时也能为明年第一季过年停工期间建立库存。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1740期内容,欢迎关注。


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