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屹唐半导体北京工厂首台设备下线 首批交付长江存储等客户

2018-10-17
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昨天,北京屹唐半导体科技有限公司北京工厂首台产品下线仪式在北京经济技术开发区举行。


国家02专项、国家集成电路产业投资基金有限公司、北京市相关委办、亦庄开发区相关领导,以及中芯国际、长江存储、华虹宏力、中科院、晋华、晶合等客户、相关投融资机构、媒体等120多位嘉宾出席了活动,共同见证了屹唐半导体首台产品下线。



在仪式上,北京工厂首批下线的干法去胶和快速热处理设备分别与客户进行了机台交付仪式。3台设备及其客户分别是:交付给中芯北方的Suprema等离子体去胶设备,交付给长江存储的Helios XP快速热退火设备,以及交付给上海华力微电子的Helios XP快速热退火设备。



屹唐半导体是一家注册在北京经济技术开发区的半导体设备企业。 2016年5月,亦庄国投通过屹唐半导体以约3亿美元的总价,成功收购了总部位于美国硅谷的半导体设备公司Mattson Technology。这是中国资本成功收购国际半导体设备公司的第一个案例。 Mattson Technology Inc. (简称 “Mattson”) 成立于 1988 年,总部位于美国加州费力蒙特,是世界著名半导体制造设备供应商之一。在该团队的共同努力下,并购后的公司业务迅速回升,2017年公司营收和利润均创历史新高。


屹唐半导体主要为12英寸晶圆厂客户提供干法去胶(Dry Strip)、干法刻蚀(Dry Etch)、快速热处理(RTP)、毫秒级快速热处理(MSA)等设备及应用方案,拥有完整的知识产权。干法去胶(Dry Strip)、快速热处理(RTP)、毫秒级快速热处理(MSA)设备在各自细分领域都位于世界前三。



据屹唐半导体首席执行官陆郝安博士介绍,在收购Mattson当年,由于团队的变化以及主要客户的流失,公司营收出现了较大幅度的下滑。在这样的情势下,公司顶住了压力,特别是在北京亦庄经济技术开发区管委会和亦庄国投的坚定支持下,屹唐半导体很快度过了难关,逐步赢回了大客户的信任,并在2017年创下了Mattson成立30年以来最好的营收水平,即2.52亿美元的收入,2000万美元的盈利。


目前,屹唐半导体1/3的收入来自于中国大陆本土,预计2018年将实现7000万美元的本土营收,明年的目标是要突破1亿美元。



据陆郝安博士介绍,屹唐半导体的主要客户已经涵盖所有位列全球前十的芯片制造厂商,而这一成绩是并购Mattson之后实现的。




在屹唐半导体北京工厂首台产品下线仪式上,国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武表示,收购Mattson后,经过两年的发展,屹唐半导体的主要产品正式下线,并完全满足产业需要,对公司取得的成绩表示祝贺。集成电路是我国的战略性产业,国家高度重视。同时,我国半导体产业也存在着问题,特别是装备和材料,是短板,而把他们抓好、搞好,提升产业上游水平,应该是业界共同努力的目标。希望屹唐半导体今后能不断创新,提供好的产品和服务。同时,也希望业界能更多地关注国产设备和材料,并给予更多的帮助和支持,从而实现产业链上下游联动。丁文武还表示,今后,“大基金”会继续大力支持屹唐等本土半导体装备和材料企业的发展,以促进我国本土半导体产业的发展。


国家02专项技术总师,中科院微电子研究所所长叶甜春表示,2016年去硅谷的时候,参加了Mattson的年会,当时他对该公司的员工表示,Mattson现在是一家中国公司了,但是,希望以后不只是一家中国公司而已,要面向全球产业,不断提升战略格局。当下,全球半导体产业已经进入调整期,特别是制造业,正在向中国大陆转移,因为这样可以更贴近客户,使供应链更紧密。目前,中资、外资都在我国本土大规模投资,谁能更早布局,谁就能抓住先机,实现更好的发展和提升。


叶甜春表示,目前,屹唐半导体的营收是2亿多美元,明年的目标使3亿美元,希望通过不懈的努力,早日实现30亿美元的营收,只要有想法、有追求,并持之以恒地努力、奋斗,一切皆有可能。另外,全球化是关键,目前,屹唐1/3的收入来自于中国大陆,2/3来自于海外,因此,坚持开放合作、共赢,才会有更大的发展空间。


为了更好地服务于中国半导体产业发展,实现国际品牌国产化,尽快提供“就地制造、就地研发、就地培训、就地支持”等高效服务。屹唐北京工厂2018年4月开工建设,2018年9月建成投产,具备去胶、刻蚀和毫秒级退火等产品本地组装能力,并能够完成设备出厂前所有测试。研发测试中心具备国际先进水平的工艺实验、检测、研发环境;同时具备包括客户培训体系、现场技术支持、备品备件管理、客户投诉体系等在内的架构完备、响应快速的客户服务体系,以客户为中心,为客户提供本地化、客户化的便捷服务基础工艺开发条件,能按照客户需求完成工艺验证。



屹唐半导体北京工厂位于亦庄经济技术开发区经海二路28号。据悉,该厂建筑面积5100平米。其中厂房面积超过3600平米,配有800多平米的洁净室,每年可生产设备100台以上。这种本地开发和组装模式,在交期方面具有明显优势。


文/半导体行业观察 张健


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