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7纳米需求强劲,台积电Q4业绩有望创历史新高

2018-10-16
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来源:内容来自「中央社」,谢谢。


晶圆代工厂台积电法人说明会将于18日登场,法人预期,在7 纳米制程出货畅旺带动下,台积电第4季业绩可望改写历史新高纪录。


半导体产业景气杂音浮现,法人预期,随着工业及车用市场需求趋缓,加上英特尔(Intel)个人电脑中央处理器(CPU)供应短缺影响,第4季半导体产业景气恐将趋缓。


台积电虽然第4季营运也将受到影响,不过,法人预期,受惠苹果(Apple)新iPhone处理器订单挹注,加上高通(Qualcomm)高阶芯片组订单回流,及超微(AMD)7纳米订单涌入,台积电第4季营运依然亮丽可期。


法人预期,台积电第4季营收将逾新台币2830亿元,超越去年第4季创下的2775.7亿元单季营收历史最高纪录。


台积电先前预期,第3季7纳米制程比重将达10%,第4季7纳米制程比重可望进一步达20%水准;今年全年7纳米制程比重将达10%。


部分法人认为,台积电第4季业绩成长力道将较预期疲弱,恐影响今年美元营收仅成长5%至6%,将低于台积电调降后的成长7%至9%目标。


除全年业绩成长目标是否二度调降,7纳米实际业绩贡献,台积电强效版7纳米与5纳米等先进制程进展,及供应链库存状况也都将是台积电法说会市场关注焦点。


全球市占率可望破6成


据台湾媒体报道,全球晶圆代工龙头台积电,据传已拿下苹果明年度A13芯片订单,不仅打败竞争对手三星,更独吞苹果明年度A13芯片大单,而台积电目前全球市占率达56%,有业界人士预估,随着客户与订单规模成长,其全球市占率明年度可望突破六成。


据报道,台积电18日将召开法说会,公布第3季财报和第4季预期,由于近期市场对半导体景气看法分歧,台积电第4季的业绩能否持续成长动能,可望成为市场关注焦点。


台积电是全球晶圆代工龙头,以技术领先狠甩对手。包括苹果iPhone XS、XS Max与iPhone XR都内建A12 Bionic芯片,靠的是台积电7纳米制程生产,显示台积电在先进制程部分的竞争优势。同时,台积电7纳米极紫外光(EUV)强化版制程预计将于明年第2季量产,领先群雄。


台积电高阶制程称霸全球晶圆代工市场,技术之所以能超越全球半导体霸主英特尔,最大主因就是贯彻创办人张忠谋主张的“技术领先”、“制造卓越”与“客户信任”三大优势。


半导体供应链业界人士指出,台积电每年投注庞大的研发与资本支出,不仅在28纳米拉大联电和格芯的竞争门坎,在16纳米也一举赶过三星,进而在7纳米超越英特尔,在全球晶圆代工独占鳌头。


格芯宣布退出7纳米之争,市场利多解读台积电后市,英特尔预计明年第四季推出10纳米制程产品,不过近期传出其相关开发时程可能提早半年。而三星的7纳米EUV制程,将在今年底前投产,看似时程领先台积电,但据业界人士指出,其全面量产时程可能要等到2020年。


台积电、三星竞争加剧,先进制程定价埋隐忧


根据IC Insights研究报告,若以8吋约当晶圆来计算,包括台积电、格芯、联电、中芯等四大纯晶圆代工厂,每片晶圆平均营收约达1,138美元,略高于去年的1,136美元。但由分析资料来看,四大晶圆厂的每片晶圆平均营收在2014年达1,149美元后,便一路缓跌至2017年,直到今年才又小幅回升。


同样以8吋约当晶圆计算,台积电去年每片晶圆平均营收达1,368美元,今年小幅增加约1%至1,382美元;格芯去年每片晶圆平均营收1,008美元,今年增加0.6%达1,014美元。至联电今年每片晶圆平均营收715美元,略低于去年的716美元;中芯则出现明显降幅,今年每片晶圆平均营收年减6.7%达671美元。


但若与2013年的每片晶圆平均营收相较,台积电是唯一出现成长的晶圆代工厂,增加幅度达9%,格芯则减少1%,联电减少约10%,中芯则减少16%。


IC Insights亦统计发现,先进制程与成熟制程的每片晶圆平均营收差距愈来愈大,如目前20纳米及更先进制程的每片12吋晶圆平均营收高达6,050美元,几乎是28纳米的2倍,更是90纳米的3.4倍。若与每片0.5微米8吋晶圆平均营收相较,两者相差了16倍以上。若以每平方英吋的平均营收来比较,差距也非常大,如0.5微米制程的每平方英吋平均营收7.41美元,但20纳米及更先进程却高达53.86美元。


而IC Insights预测,虽然未来5年当中,全球有能力採用先进制程量产逻辑晶圆的半导体厂,看来只剩下台积电、三星、英特尔等3家业者,但因为订单量成长放缓或减少,同业竞争会更激烈,先进制程晶圆的定价将会一路面临压力直到2022年。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1738期内容,欢迎关注。


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