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重“芯”出发,从渝起航

2018-10-13
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《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》部分解读


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近期,四个直辖市中最后一个瞄准集成电路产业的重庆出台了《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》,虽然是四个直辖市之中最后一个出台,但后发优势在于重庆已经集聚了优质的下游终端应用产业,包括笔记本产业,汽车产业,手机产业。有庞大的终端市场,加之为集成电路企业量身定制的产业发展政策,市区领导的充分重视,对集成电路企业发展如虎添翼。


一.投资支持(实缴注册资本奖励、固定资产投资奖励)


A、实缴注册资本奖励


原文:对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类项目,按照12%的比例,给予不超过500万的资金支持;


解读:

1.按照2018年初创IC设计企业公开融资信息,2000万元有非常多的初创型IC设计企业具备相应财力。


2.12%的比例即实缴注册资本落地支持,就比例而言,相对同样的实缴注册资本奖励的广州(5%《黄埔区 广州开发区新一代信息技术产业发展实施细则》)要高;


合肥与南京针对固定资产投资奖励而非实缴注册资本奖励,此处仅做参考不宜比较。南京(10%,《市政府关于加快推进集成电路产业发展的意见》并《市政府关于加快推进集成电路产业发展的若干政策》并《南京海峡科工园集成电路产业发展政策》),合肥(12%,《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)持平;


就上限而言,相对同样的实缴注册资本奖励的广州(300万元,《黄埔区 广州开发区新一代信息技术产业发展实施细则》)要高;


合肥与南京针对固定资产投资奖励而非实缴注册资本奖励,此处仅做参考不宜比较。合肥(500万元,《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)持平,南京(3000万元,《市政府关于加快推进集成电路产业发展的意见》并《市政府关于加快推进集成电路产业发展的若干政策》并《南京海峡科工园集成电路产业发展政策》)



B.贷款贴息


原文:对实际到位资金5亿元以上的集成电路制造、封测、装备、材料类项目,按照项目实际贷款利息50%的比例,给予不超过2000万元的贴息支持。


解读:

近年普遍银根缩紧,在钱荒时期,多地政府的各类贴息文件会针对银行贷款利率参考基准利率上浮X%做为基数参考,在此基数上再制定比例,而重庆的产业政策为“实际”利率,而非人民银行同期基准利率上浮X%作为参考,一定程度增加了参考基数,为企业给予更多贴息支持。


C.市区两级配套


原文:对实际到位投资2000万元以下的集成电路设计类项目,以及实际到位资金5亿元以下的集成电路制造、封测、装备、材料类项目由所在区县(开发区)制定政策给予支持。


解读:

重庆市级政策对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类项目、5亿元以上的集成电路制造、封测、装备、材料类项目给予支持;对实际到位投资2000万元以下的集成电路设计类项目、5亿元以下的集成电路制造、封测、装备、材料类项目,据悉区级政策将会给予支持并将于近期出台。


二.企业培育(MPW+Full Musk+产业链协同)


A.Full Musk支持


原文:对实际投资2000万元以上的集成电路设计企业,按照其每款产品完成首次全掩膜(Full Mask)工程流片费用50%的比例给予资金支持(流片费包括:IP授权费、掩膜费、测试化验加工费)


解读:

1.就比例而言,高于广州(30%,《黄埔区 广州开发区新一代信息技术产业发展实施细则》)、厦门(40%,《厦门市加快发展集成电路集成电路产业实施细则》)、合肥(30%,《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)、上海(30%,《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》),南京(30%,《市政府关于加快推进集成电路产业发展的意见》并《市政府关于加快推进集成电路产业发展的若干政策》并《南京海峡科工园集成电路产业发展政策》);

(补充:南京对首轮流片费用30%补贴或单独掩膜版制作费用单独60%补贴,上限100万元;厦门工程片试流片30%,首轮工程流片40%)


2.就上限而言,高于广州(600万元,《黄埔区 广州开发区新一代信息技术产业发展实施细则》)、厦门(500万元,《厦门市加快发展集成电路集成电路产业实施细则》)、合肥(500万元,《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)、南京(100万元,《市政府关于加快推进集成电路产业发展的意见》并《市政府关于加快推进集成电路产业发展的若干政策》并《南京海峡科工园集成电路产业发展政策》);低于上海(1500万元,《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)


仅低于上海的1500万元,但由于上海市对工艺制程、流片Fab所在地有要求(Fab位于上海,工艺在45纳米及以下),对于绝大多数IC设计企业而言,重庆的产业政策匹配度更高。

    

3.每款产品

部分地方在制定该类型政策时会要求每年仅补贴所有类型芯片产品的首轮流片,而“每款产品”的首轮流片与“所有产品”的首轮流片,差别就在于后者每年仅有一次机会,而前者可根据实际投片的产品类别,每年多次不同产品的首轮流片全部包含在内。


B.MPW支持


原文:对使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业(高校、科研机构),按照 MPW 流片费 50%的比例给予资金支持,对单个企业(高校、科研机构)年度支持总额不超过 100 万元。


解读:

1.MPW无实缴资本门槛。


2.南京、上海暂无,在比例,上限两方面,均低于广州、合肥、厦门。但一般55纳米在5万美金、40纳米8-9万美金、28纳米7万美金;按照50%,100万元上限,企业拿满上限需要200万人民币的MPW支出,对于一般国内IC设计企业,已经能基本满足其早期MPW支出需求。


C.产业协同支持


原文:对为集成电路设计企业进行封装和测试代工的企业(不含整合元件制造商企业),按照封测费用 5%的比例给予资金支持,对单个企业年度支持总额不超过 200 万元。对集成电路制造企业开放产能为企业代工流片的,按照每片(折合 8 寸片)100 元的标准给予资金支持,对单个企业年度支持总额不超过 1000 万元。对采购集成电路企业自主研发设计和生产的芯片、装备及原材料等产品的企业,按照采购金额 5%的比例给予资金支持,对单个企业累计支持总额不超过 100 万元。其他企业由所在区县(开发区)制定政策给予支持。


解读:

1.代工制造企业

部分地方政府为支持当地制造企业,会在MPW、Full Musk等政策制定时要求享受政策的设计企业享受MPW和Full Musk的条件之一是在当地Fab流片,给的对象是设计企业,而重庆直接以奖励的形式奖励到了制造企业。既能奖励并吸引制造企业,同时,也不影响对因业务或制程等原因需要在外地流片的本地设计企业的支持。


2.封装测试企业

封装测试的补贴支持,进一步降低封装测试行业低毛利润高固定资产投入的成本困扰,同时也从侧面为设计企业降低成本。


3.全IC产业链企业

在比例上,与广州相同,低于南京、合肥、厦门;在金额上,低于广州、南京、合肥、厦门;但各地政策中,对产业协同多有支持,更多的是在终端企业采购设计企业芯片环节,重庆的产业协同政策,不仅对终端企业采购设计企业芯片,以及设备、原材料的采购方也涵盖在内。


4.市区两级配套

其他企业由所在区县(开发区)制定政策给予支持。对实缴投资2000万元以下的企业,由区级制定政策并给予支持。



三.人才政策及税收奖励


原文:集成电路企业享受我市人才支持政策。区县(开发区)可根据项目实际情况给予针对性的人才支持。


解读:

1.人才政策及税收政策按照市区两级配套,由区级出台配套政策,据悉,相应的区级政策已经拟定并经过了多轮讨论将于近期出台。据不完全了解,将对于国家千人计划专家、含千人计划专家企业、人才购房、人才薪资、本地高校实训等多个方面给予支持。


2.区级政策不仅对初创型企业有所支持,包括成熟型企业或大企业地区总部等,据悉将给予企业税收及个人所得税方面的支持。


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今天是《半导体行业观察》为您分享的第1735期内容,欢迎关注。


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