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IC insights:中芯国际单晶圆营收不到台积电一半

2018-10-14
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来源:内容来自「IC insights」,谢谢。


据知名分析机构IC insights的最新分析报道,如果以200毫米等效晶圆计算,全球四个最大的纯晶圆代工厂(台积电,GlobalFoundries,联华电子和中芯国际)的加工每片晶圆产生的平均收入预计在2018年应该达到1,138美元,较2017年的1,136美元略有上升。


数据显示,四大晶圆厂每块晶圆创造的营收在2014年达到顶峰的1149美元,之后就一直缓慢下滑,直到今年才迎来了细微的反弹。



其中,台积电每块晶圆贡献的营收1382美金,比格芯的1014美金高36%。而UMC每块晶圆在2018年创造的营收仅为715美元,几乎是台积电的一半。值得一提的是,台积电是四大晶圆厂中唯一一家预计2018年每块晶圆创造的收入(9%以上)比2013年高的代工厂。相比之下,GlobalFoundries,UMC和中芯国际2018年每晶圆平均收入与2013相比,预计将下降1%,10%和16%。


虽然预计今年四大代工厂每片晶圆的平均收入为1,138美元,但这在很大程度上取决于IC加工技术的最小特征尺寸。图2显示了纯晶圆代工厂在2Q18生产的一些主要技术节点和晶圆尺寸的每个晶圆的典型收入。在2Q18,0.5μ200mm每晶圆的平均营收(370美元)和小于20nm 300mm每片晶圆创造的营收(6,050美元)之间的差异超过16倍。即使使用每平方英寸的收益,差异也是巨大的(0.5μ技术为7.41美元,≤20nm技术为53.86美元)。


由于台积电≤45nm的工艺产品占其营收的大多数,这就使得他们每片晶圆的营收在2013年到2018年之间保持2%的年平均复合增长率。但GlobalFoundries,联华电子和中芯国际在这个周期内的年平均负荷增长率则下滑了2%。



在未来五年内,可能只有三家代工厂能够提供大批量的前沿技术产品(即台积电,三星和英特尔)。IC Insights认为,这些公司将会产生激烈的竞争,特别是台积电和三星。因此他们认为,到2022年,先进芯片代工定价有可能会面临巨大的压力。


*点击文末阅读原文,可阅读英文原文。


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