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【世说设计】5G时代触手可及!Qorvo RF Fusion™已成功应用于多项新款智能手机设计

2019-04-10
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Qorvo近日宣布,多项新款智能手机设计成功采用最新一代 RF Fusion™ 射频前端 (RFFE) 模块。这些最新应用成果表明,Qorvo 现在利用高度集成的中频/高频模块解决方案,能够为多家领先的智能手机制造商提供广泛的新产品发布支持。最新一代 RF Fusion 模块包括功率放大器、开关和滤波器组件,采用 Qorvo 独有的内核功能组合,以小巧的解决方案尺寸和更小的占地面积,提供更出色的性能。随着业界开始向 5G 过渡,有助于制造商在手机中集成复杂的 RF 内容。


Strategy Analytics 的 RF 组件战略总监 Chris Taylor谈到,移动设备现在使用的频段和常用载波聚合频段组合多达 40 多种,导致 RF 前端的复杂性呈指数增长。因此,一些厂商开始转而使用集成式 RF 前端。OEM 厂商希望集成式前端解决方案既能够满足运营商日益严苛的 RF 要求,同时又能适应狭窄的空间限制。



RF Fusion 支持各种广泛应用,包括在预先验证的 RF 子系统中实施一系列区域性载波聚合组合。这有助于智能手机制造商缩短上市时间,优化其手机 SKU 产品组合,并提高制造良品率。最新一代 RF Fusion™ 利用 Qorvo 的高级 BAW 和 SAW 滤波器技术通过 QM77033 低频段模块和 QM77031 中频/高频模块覆盖整个主路径。最新应用成果还包括 QM17001 中频/高频双工器和 RF8129 包络跟踪 (ET) 电源管理模块。



Qorvo 结合系统级专业知识、广泛的制造规模以及业界最丰富的产品和技术组合,帮助领先制造商加快发布新一代 LTE、LTE-A、5G 和物联网产品。Qorvo 的核心 RF 解决方案树立了下一代连接性的标准,为互联世界的核心环节提供无与伦比的集成度和性能。

原文转自Qorvo半导体


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