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芯痛不是猝死,看华为如何“中兴”

2019-05-20
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5月17日华为海思总裁何庭波宣布“备胎转正”计划,一时间国民沸腾,全网点赞。

不过,情怀固然重要,但技术的事情从来不能一蹴而就,现在让我们先暂时放下热情和口号,理性分析下事态。

除了“保险箱”里的芯片
华为还做了哪些未雨绸缪的事?


华为的危机意识很强,战略方向非常准,这点是毋庸置疑的。


根据《金融时报》报道,今年早些时候,加拿大事件发生后,华为就已经开始增加元器件库存,最开始的目标是6-9个月,随后又把目标提高到1至2年。


华为的轮值CEO徐直军2019年2月在华为公司年度工作会议上的内部发言时称


“我们现在有8000多人的队伍正在为业务连续性日夜奋战,没有节假日”


同时有一句关键的话:


“消费者业务相对于ICT基础设施业务有点不同,在业务连续性上,我们基本不依赖于美国,虽然我们大规模使用美国器件,但是我们可以做到不依赖,这是比较踏实的一点。”


同时有小道消息称,2018年底华为所有备货从半年延长到2年。能转为国内供应商的芯片都转成了国内供应商,所有订单采购量至少是以前的两倍以上。也有国内供应商员工家属证实,目前在抓紧赶华为的订单,能出赶紧出。


看来,相对充足的备货也为华为留出了一定的研发缓冲期,令“保险箱”里的成果有时间得以验证和生产。

 

“海思”的优势与短板


2002年,华为和思科开始了十年的对簿公堂,任正非的危机意识让他意识到要减少对美国芯片的依赖。到2004年10月,此时华为销售额达到462亿人民币,有了一定底气,就在自家ASIC设计中心的基础上,成立了深圳市海思半导体有限公司,也就是我们现在经常说的——「华为海思」。



据IC Insights 最新发布的数据,海思在世界半导体厂商中排名第14,并且首次超越联发科成为Fabless芯片公司的亚洲第一,世界第四。



从公开信息看,海思已经发布的产品中,产品线涉及手机、服务器、机顶盒、安防、电视、网通、AI等多领域,产品形态主要为SoC、超大规模数字电路。而且手机、安防、机顶盒等产品线已经达到了第一梯队水平,由此也可以看出数字芯片设计是海思的强项。模拟方面,虽然在P30手机拆解中出现了华为自主研发的模拟芯片,不过除此之外海思问世的模拟作品还是太少了,尚不足以证明海思在模拟器件设计上很有优势。

 

我们再来盘点一下2018年华为的主要美企半导体供应商及供应产品: Intel(计算和存储)、XILINX(FPGA芯片及视频编码)、美光(存储产品)、高通(调制解调芯片)、ADI(模拟与数字混合信号)、安森美(光学防抖、可调谐振射频器件)、Ospirent(验证测试业务)、Synopsys(人工智能手机芯片及软件安全评估)、Skyworks(射频芯片)、Qorvo(RF解决方案)、Cypress(传感器)、博通(WIFI+BT模块、定位中枢芯片)、TI(DSP和模拟芯片组)、Cadence(EDA软件)、Maxim(模拟信号链产品)。


其中,Synopsys和Cadence是提供芯片设计及验证的软件工具的,也是网友们最为担心的一环节。不过据小编有限的渠道了解到,传说海思内部是有自己的EDA软件的,但主要在用的还是以上两家的产品,不过EDA软件的Licence一旦授权后不会收回,只是无法购买也就无法升级新版,老版本付过钱之后是可以一直用的。这样也就给华为留出时间来逐步替代以上已经购买的产品。


同理还有海思自有SoC上用到的ARM核,ARM虽然是软银所有,但是因为其用到了美国的知识产权,也会受到管辖。不过美国的《出口管制条例》并不能回溯到以前已经销售的产品,ARM架构已经获得永久授权。即使不再对华为授权新的版本,华为也可以在之前购买的版本基础上自行继续开发,下面这张图是2019年1月的华为在一次市场活动中解释了公众对ARM架构自主性的疑问。华为拥有ARM V8架构的永久授权,而这是最新的商用架构,华为可以完全自主的设计处理器,不受外部环境制约。


 

XILINX提供的FPGA也是不少网友担心的一个难以被替代的产品,不过强大的数字电路设计功力是海思的优势所在,用ASIC替代FPGA虽然不是一个好办法,但也是一个可能的路子。而且,国产FPGA的研发也并非毫无进展,据悉,国内FPGA厂商正在积极投入与追赶,在军用领域,主要包括企业紫光同创、复旦微电子所、华微电子、中电科58所、航天772所等;在民用领域,主要企业包括广东高云、上海安路、西安智多晶、上海遨芯格等。


同理,其他美企供应的数字芯片的替代问题,相信对海思来说也是比较容易克服的。


上述美企中,Skyworks、Qorvo、博通主要负责供应射频器件。有消息称,华为已用到部分自研的射频芯片了,而射频中的WTR、NC、PA海思也是有能力搞定的。除此之外,可能的潜在供应商还有江苏卓胜微电子(一家以射频前端芯片的研究、开发与销售为主营业务的公司,主要应用于智能手机等移动智能终端,IPO已于5月16日首发申请获通过)、日韩系厂商如村田。


比较困难的是模拟信号链芯片的替代,即上述中TI、ADI 、Maxim公司提供的产品。模拟芯片设计不是海思擅长的部分(至少从目前产品上看不出优势,期待保险箱能有惊喜),目前国内模拟芯片的发展还比较落后,而模拟设计又是一个依赖于长时间经验积累难以速成的工作。所以小编大胆猜想,华为可能会转而选择欧洲厂商或日系厂商的产品。不过,国内的模拟芯片产业真的应该好好加强了,不然危机不会真正消除,不破不立。


总结


美国对华为一家企业的打压,牵动着亿万中国人的心。半导体产业或者说更广义的电子信息产业向来以细分行业众多、产业链高度复杂、技术门槛高著称,啃这样一块硬骨头不应该也不可能只是华为一家企业的责任,希望国家全产业链一起发展,才能促进整体的发展,把握自己的命运。



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