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竞争力不足,英特尔或彻底退出芯片代工市场

2018-12-22
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据台湾电子时报网站日前报道,全球半导体巨头英特尔最近宣布将其制造资源重新集中在自己的产品上,这再次引发了人们的猜测,即该公司可能会停止定制芯片代工业务。中国台湾芯片制造业的消息人士回应称,他们不会对英特尔退出代工市场感到意外。


消息人士说,英特尔多年来一直在竞争芯片代工市场(即接受其他芯片设计公司的委托,利用自身的芯片工厂和制造工艺生产芯片交付给客户),但并没有真正投入到与台积电和三星的竞争中去。


消息人士说,英特尔公司的芯片代工服务要求比竞争对手的价格更高,这一业务只在名义上存在,英特尔并没有大客户或大订单的记录。


在过去两年里,有关英特尔可能退出芯片代工市场的猜测层出不穷,但该公司从未对此做出回应。


在2017年的“技术和制造日”活动上,英特尔承诺将通过向客户提供芯片设计、制造、包装和测试等全套服务,帮助他们获得该公司的技术和制造资源。此后,该公司推出了与其22纳米、14纳米和10纳米芯片制造工艺相关的多种全功能设计平台,为客户服务,据报道,这促使许多公司与英特尔建立合作伙伴关系,包括LG电子(LG Electronics),该公司寻求在英特尔10纳米工艺的基础上创建一个世界级的移动处理器平台。

10纳米技术延迟

但英特尔10纳米平台的发布被推迟了很长时间,很可能要到2019年下半年才会发布。这不仅打乱了英特尔自己的产品向10纳米工艺的发展,而且还影响了对客户的14纳米和22纳米CPU的交付,此外,LG的移动平台路线图也受到英特尔技术延迟的影响。


消息人士说,现在确实是英特尔需要调整生产重心的时候了。


消息人士称,台湾地区半导体公司对英特尔可能退出芯片制造市场并不感到意外,这家美国芯片巨头在这个市场上从未真正表现出承诺的积极性。


消息人士称,英特尔2010年进入芯片代工市场,主要是为了优化自身生产能力的调整。此外,14纳米和22纳米芯片产能限制一直阻止英特尔接受代工订单。


消息人士还列举了英特尔多年来在芯片代工市场表现不佳的一些原因。首先,仅台积电就占据了超过全球50%的市场份额,其他领先的代工企业三星(Samsung)和格罗方德(GlobalFoundries)也一直在努力巩固自己的市场份额。与台积电和三星相比,英特尔提供的相对较高的代工报价和较弱的供应链支持也是原因之一。

台积电与三星

台积电一直在领导半导体先进工艺技术的发展。自2018年下半年以来,这家芯片代工巨头已进入7纳米工艺的批量生产,预计到年底将完成该工艺的50多个客户设计定案,同时也为生产7纳米EUV工艺做好准备。


此外,在2020年量产之前,台积电公司将于2019年下半年启动5纳米工艺的“风险生产”,2020年启动大规模量产,该公司还计划于2022年正式投产3纳米工艺。


对于三星而言,该公司最近宣布完成7纳米 LPP(低功耗+)工艺的开发,该工艺采用EUV技术,不久将进入商业运行阶段。但业内人士说,三星尚未从任何大客户那里获得使用最新工艺制造芯片的订单。事实上,苹果已经向台积电下了所有2019年A13移动处理器的订单。


国际半导体产业协会发布的预测报告显示,受内存价格下跌和全球贸易变数的影响,2019年全球芯片制造设备开支规模将从早些时候估计的7%的正增长骤降至8%的负增长。但据估计,2019年台湾地区的芯片制造设备开支同比增长24%,这主要是由台积电建造的5纳米芯片厂推动的。


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