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ISSCC 2019国内入选论文18篇,存储芯片领域首次入选

2018-12-03
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在半导体领域,每年都会有几次顶级学术会议,年初有ISSCC国际固态电路会议,年中有Hotchips,年底还有IEDM,ISSCC可以说是每年半导体领域的技术风向标。近年来伴随中国半导体行业的发展,国内入选ISSCC论文的数量也在增加,五年前的2013年ISSCC大陆仅有3篇论文入选,大陆+港台合计也只有6篇,2018年达到了14篇,首次超过日本,ISSCC 2019会议上大陆+港澳的总论文数达到了18篇,其中大陆9篇,而且首次有存储领域的论文入选。



ISSCC(International Solid-State Circuits Conference国际固态电路峰会)是IEEE固态电路协会主办的国际性半导体固态电路学术会议,始于1953年,60多年的历史积累使它成为国际上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议,有着集成电路行业奥林匹克大会的美誉,它收录的论文芯片测试结果才能发表,所以含金量很高,不是灌水灌出来的。


中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛日前在珠海召开,昨天还举行了芯片奥林匹克IEEE国际固态电路峰会ISSCC 2019中国发布会,IEEE会士、ISSCC国际技术委员会委员及中国区代表余成斌教授介绍了ISSCC 2019国际固态电路会议上中国大陆、香港及澳门入选论文的情况,这次入选的论文总数达到了18篇,超过了台湾地区,目前仅次于美国、韩国。


今年总计有609篇论文入选,其中被收录的有193篇,通过率并不高,其中大陆有9篇论文入选,主要来自国内的高校,复旦大学有3篇,清华大学有2篇,上海交大、东南大学分别有1篇,另外1篇论文是ADI中国的,而澳门、香港分别有8篇、1篇论文入选。


此外,思特威(SmartSens)公司前不久还发表新闻称他们在CIS图像传感器领域的论文也被ISSCC 2019收录,成为图像传感领域首次入选的中国企业。


国内18篇论文涉及的领域包括电源管理、射频电路、数字架构和系统、数据转换器、模拟电路、数字电路、有线通信和存储器8个领域,其中东南大学在存储芯片领域的论文是国内首次在这个领域入选ISSCC 2019论文。


来源:超能网


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