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模块化小芯片是未来趋势?

2018-11-10
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近年来,随着芯片工艺越来越接近极限,摩尔定律似乎也遇到了发展的瓶颈。AMD 首席技术官 Mark Papermaster 最近在接受《连线》杂志采访时表示:“我们看到摩尔定律正在放缓,芯片密度仍在增加,但成本更高、耗时更长,这是一个根本性的变化。为此,代工厂正在争取采用新的方法,来延长这个周期、并继续为市场带来更强大的处理器”。



虽然面临重重困难,但芯片制造商们提出了一个较新的想法 —— 何不采用“小芯片”(chiplets)的方案?

  

小芯片是规模化的硅片,它们可以像乐高积木那样堆放到一起,而不是在单芯片上打印整个电路。

  

制造商能够带来各种配置组合,为云计算或机器学习等特殊任务,提供定制的多芯片处理器。

  

实际上,无论是 AMD 还是英特尔,都认为行业该朝着这个方向去发展。因为这允许它们以更快的速度、出货更强大的处理器。

  

英特尔高级首席工程师 Ramune Nagisetty 表示,这是摩尔定律的演变。

  

目前要制造最小制程的晶体管和芯片,其过程复杂且昂贵。而小芯片提供了一个方法来继续构建功能强大的处理器、同时降低成本并减少缺陷。

  

最新、最好、最小的晶体管,在设计和制造上很是棘手,成本也相当高昂。在小芯片组成的处理器上,这种尖端技术可保留投资于最有成效的设计部分。

  

其它小芯片可以使用更可靠、成熟、低成本的技术制造,而且较小的硅片本身也不容易遇到制造缺陷。

  

在去年的霄龙(Epyc)服务器处理器上,AMD 已经试验了这种方法,该处理器有四组小芯片构成。AMD 工程师预计,若试图将它们作为单个大芯片来生产,其制造成本将瞬间翻倍。

  

Epyc 的成功,是显而易见的。本周早些时候,AMD 宣布将生产第二代 Epyc 服务器处理,其包含了 8 组芯片构成的 64 个内核。

  

另一边,英特尔也一直致力于模块化设计理念。它为笔记本电脑设计的处理器,就有采用与 AMD 合作定制的核显模块,该芯片已在惠普和戴尔等品牌笔记本中使用。

  

有趣的是,五角大楼也对这种新方法感兴趣,将通过国防部高级研究计划局(DARPA),在该领域投入 15 亿美元的研究资金。


来源:cnbeta


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