datasheet

技术文章:常用IC封装原理及功能特性

2019-05-09来源: ZLG立功科技·致远电子关键字:IC  封装

作为一名电子工程师,日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等;对于各种类型的IC的功能特性,或许会清楚得更多,但对于IC的封装,不知道了解了多少?本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性,通过了解各种类型IC的封装,电子工程师在设计电子电路原理时,可以准确地选择IC,而对于工厂批量生产烧录,更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。


一、DIP双列直插式封装


DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。


DIP封装具有以下特点:

u 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。

u 芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。

DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存储器和微机电路等!


image.png 

图1 DIP封装图


二、QFP/ PFP类型封装


QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。


QFP/PFP封装具有以下特点:

u 适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

u 成本低廉,适用于中低功耗,适合高频使用。

u 操作方便,可靠性高。

u 芯片面积与封装面积之间的比值较小。

u 成熟的封转类型,可采用传统的加工方法;


目前QFP/PFP封装应用非常广泛,很多MCU 厂家的A芯片都采用了该封装。


image.png 

图2 QFP封装图


三、BGA类型封装


随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHZ时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片皆转为使用BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封装技术。

BGA封装具有以下特点:

u I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率。

u BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短,有利于散热。

u BGA阵列焊球的引脚很短,缩短了信号的传输路径,减小了引线电感、电阻;信号传输延迟小,适应频率大大提高,因而可改善电路的性能。

u 组装可用共面焊接,可靠性大大提高。

u BGA适用于MCM封装,能够实现MCM的高密度、高性能。


image.png 

图3 BGA封装图


四、SO类型封装


SO类型封装包含有:SOP(小外形封装)、TOSP(薄小外形封装)、SSOP (缩小型SOP)、VSOP(甚小外形封装)、SOIC(小外形集成电路封装)等类似于QFP形式的封装,只是只有两边有管脚的芯片封装形式,该类型的封装是表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈“ L” 字形。


该类型的封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚,封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一,目前比较常见的是应用于一些存储器类型的IC。


image.png 

图4 SOP封装图


五、QFN封装类型


QFN是一种无引线四方扁平封装,是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。


该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度 比QFP 低。

  QFN封装的特点:

u 表面贴装封装,无引脚设计;

u 无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积;

u 组件非常薄(<1mm),可满足对空间有严格要求的应用;

u 非常低的阻抗、自感,可满足高速或者微波的应用;

u 具有优异的热性能,主要是因为底部有大面积散热焊盘;

u 重量轻,适合便携式应用;


QFN封装的小外形特点,可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3等便携式消费电子产品。从市场的角度而言,QFN封装越来越多地受到用户的关注,考虑到成本、体积各方面的因素,QFN封装将会是未来几年的一个增长点,发展前景极为乐观。


image.png 

图5  BGA封装图


六、PLCC封装类型


PLCC是一种带引线的塑料的芯片封装载体.表面贴装型的封装形式,引脚从封装的四个侧面引出,呈“丁”字形,外形尺寸比 DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。


PLCC为特殊引脚芯片封装,它是贴片封装的一种,这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲,因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺,需要专用的焊接设备,在调试时要取下芯片也很麻烦,现在已经很少用了。


image.png 

图6  PLCC封装图


由于IC的封装类型繁多,对于研发测试,影响不大,但对于工厂的大批量生产烧录,IC封装类型越多,那么选择对应配套的烧录座型号也会越多。ZLG立功科技-致远电子编程器,十多年来专业于芯片烧录行业,可以支持并提供有各种封装类型IC的烧录座,可供工厂批量生产。


image.png 

图7  P800Flash编程器


关键字:IC  封装

编辑:baixue 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/ic461096.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:Manz 亚智科技推进FOPLP新工艺发展
下一篇:武汉国际电子元器件、材料及生产设备展览会明年5月召开

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

STM32F429之 嵌套向量中断控制器NVIC

static void NVIC_Configuration(void){  NVIC_InitTypeDef NVIC_InitStructure;  /* 嵌套向量中断控制器组选择 (有五组,有什么区别吗)*/  NVIC_PriorityGroupConfig(NVIC_PriorityGroup_2);  /* 配置USART为中断源() */  NVIC_InitStructure.NVIC_IRQChannel = USART1_IRQn;  /* 抢断优先级为1 (有几级?)*/ 
发表于 2019-05-25

STM32F429之SysTick系统定时器

因为 SysTick 属于内核外设,跟普通外设的中断优先级有些区别,并没有抢占优先级和子优先级的说法。滴答定时器优先级也是可以设置的同样受NVIC控制。SysTick_Config()库函数主要配置了 SysTick 中的三个寄存器: LOAD、 VAL 和 CTRL。其中还调用了固件库函数 NVIC_SetPriority()来配置系统定时器的中断优先级,该库函数也在 core_m4.h 中定义试试到底需要配置不试试到底需要配置不//记得需要设置中断优先级static void NVIC_Configuration(void){ NVIC_InitTypeDef NVIC_InitStructure; /* 配置 NVIC
发表于 2019-05-25

新款STMicroelectronics BLE 传感器开发套件在贸泽开售

专注于引入新品的全球半导体与电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货STMicroelectronics (ST) 的STEVAL-BCN002V1B BlueNRG传感器节点开发套件。此款配备齐全的评估套件包含BlueNRG-Tile多传感器板和STEVAL-BCN002V1D编程板, 可用于开发物联网 (IoT) 应用。         贸泽电子供应的ST STEVAL-BCN002V1B BlueNRG-Tile套件的核心元件是BlueNRG-Tile,它是一种硬币大小的传感器节点,基于搭载Arm
发表于 2019-05-24
新款STMicroelectronics BLE 传感器开发套件在贸泽开售

STM32的SysTick定时器与Delay延时函数

1.BB一下原子哥的Delay延时函数,在没有使用OS的情况下,没有使用SysTick中断,而笔者希望通过该中断记录系统时间不使用OS,使用SysTick中断不使用OS,不使用SysTick中断使用OS,使用SysTick中断2.BB完了,上代码2.1.不使用OS,使用SysTick中断#define SYSTICK_INT_MS 500 /* 定义 SysTick 定时器 1/SYSTICK_INT_MS秒中断一次 */static u8  fac_us=0;static u16 fac_ms=0;static u32 _tickMs = 0;void SysTick_Handler(void){ 
发表于 2019-05-24

STM32F10x IIC 小教程

前言:IIC(IIC,inter-Integrated circuit),两线式串行总线,用于MCU和外设间的通信。 又俗称   I2CIIC只需两根线:数据线SDA和时钟线SCL。以半双工方式实现MCU和外设之间数据传输,速度可达400kbps。这里我用的开发板时正点原子的MiniSTM32,芯片型号为STM32F103RCT6.   This is easy, so you can do that very easily![objc] view plain copy***REMENBER STM32 is you! :)  我们在这里进行通俗的讲解,详细的内容
发表于 2019-05-24
STM32F10x IIC 小教程

STM32F10X SysTick小教程

前言:SysTick就是STM32 的系统滴答,SysTick的最大使命,就是定期地产生异常请求,作为系统的时基。一般的可以用来作延时,当然了还可以用来计时。 对于它的通俗讲法就是,周期性的的系统中断,滴答滴答的。接下来,我们就以他的为基础做简单延时函数的教程。这里我用的开发板时正点原子的MiniSTM32,芯片型号为STM32F103RCT6.   This is easy, so you can do that very easily![objc] view plain copy***REMENBER STM32 is you! :)  我们在这里进行通俗的讲解,详细的内容,可以在以后
发表于 2019-05-24

小广播

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2019 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved