e络盟新增数千种美信公司产品,进一步扩展亚太区业务

2016-01-25 10:47:16来源: EEWORLD 关键字:e络盟  美信
    e络盟日前宣布新增来自硅谷的美信公司(Maxim Integrated Products)的数千种集成电路(ICs)产品。借助美信带来的全新产品库存,e络盟将向客户提供更多用于研究和设计应用的IC产品。
 
    凭借在电源管理IC方面的专业技能,美信公司可提供高性能模拟和混合信号工程技术方案。美信的模拟集成功能可提供无缝功能及众多设计功能,支持易安装和多功能应用,适用于各种技术项目,包括工业系统、医疗设备、数据中心设备以及移动设备和汽车应用。
 
    此次达成的新协议促进了e络盟与美信公司之间的承诺,即以不断扩展产品供应范围为目标。e络盟提供产品,以支持原型设计和前期设计,所有产品均可提供次日达服务。
 
    美信公司业务运营副总裁Ali Mortazavi表示:“我们与e络盟达成新的全球伙伴关系,能够使我们更好地服务于不断增长的客户群。通过把我们公司广泛的产品组合优势与e络盟卓越的设计、供应链和一流的物流服务相整合,工程师能够把自己的最新产品以尽可能快的速度、高效地推向市场,有助于进一步增强我们对设计工程社区的支持。”
 
    e络盟母公司Premier Farnell集团半导体及无源元件全球总监Mike Buffham表示:“我们非常高兴美信带来的此次新的投资合作机会,此次合作能够极大地增强我们现有的库存产品范围。作为世界领先的模拟技术供应商之一,美信公司与我们加强合作伙伴关系,将为我们的客户带来更大价值。”

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编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/article_26581.html
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