SK海力士公布72层堆叠、256Gb的3D TLC闪存芯片

2017-04-11 18:39:15来源: EEWORLD 关键字:SK海力士  3D  闪存

 PC明星产品固态硬盘的发展速度依然激进,SK海力士今天宣布,已经成功研发出72层堆叠、单晶片容量256Gb的3D TLC闪存芯片。由此,SK海力士成为业界第一,领先三星和东芝的64层。下面就随模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧。

SK海力士公布72层堆叠、256Gb的3D TLC闪存芯片

于是,一片封装完成的闪存芯片的最高容量将达到512GB,只需要两颗芯片,就能造出单面1T、双面2T的M.2 SSD,且成本更低。

如不出意外的话,SK海力士在Q4将把单晶片容量做到翻番。

另外,除了SSD,SK海力士称,相关芯片也会用于智能手机。

根据Gartner的统计,SK海力士是DRAM世界第二、闪存世界第五,他们已经向东芝报价,希望拿下后者欲出售的闪存股份。

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编辑:李强 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/article_2017041126754.html
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