Mentor Graphics 提供对 TSMC 集成扇出型封装技术的支持

2016-03-15 17:40:43来源: EEWORLD
WILSONVILLE, Ore., 2016年3月15日— Mentor Graphics公司(纳斯达克代码:MENT)今天发布了一款结合设计、版图布局和验证的解决方案,为TSMC集成扇出型 (InFO) 晶圆级封装技术的设计应用提供支持。该解决方案包含 Calibre® nmDRC 物理验证产品、Calibre RVE™ 结果查看平台和Xpedition® Package Integrator 流程。它让共同客户能够将TSMC InFO技术独特的扇出层级结构和互连运用于如移动﹑消费类等对成本敏感的产品中。
 
现今高阶的单芯片系统 (SoC) 技术和封装要求之间的相互影响推动了 IC 和封装设计环境之间协同验证的需求。Xpedition Package Integrator流程将作为Mentor 支持TSMC独特InFO 设计要求的平台,它集成其他 Mentor 解决方案(首先实现于集成 Calibre nmDRC 和 Calibre RVE)。
 
Mentor® 解决方案允许 IC 和封装设计工程师直接透过集成于 Xpedition Package Integrator 流程中 Calibre nmDRC 工具查看和交互追踪结果,以验证 TSMC InFO 互连结构。由于此流程是借由已经验证Calibre RVE 工具的集成,它具有自动化 sign-off 功能,能更轻松地改正 Calibre nmDRC 产品显示的任何问题,并简化未来特性和功能的增加过程。
 
IC 设计工程师已广泛采用 Calibre nmDRC 工具作为多代工艺(Multiple-process) sign-off 解决方案。通过与 Xpedition Package Integrator 集成,如今他们可以在执行协同验证时与封装开发人员看到相同的视图。
 
“我们致力于借由提供一个利用成熟EDA设计工具的设计方法,让客户轻松采纳我们的解决方案,”TSMC 设计建构营销部资深处长 Suk Lee 说道。“Mentor 和 TSMC 通过 Calibre 和 Xpedition 平台的集成,建立这 InFO 方法,并且将持续合作优化该解决方案。”
 
“将Calibre nmDRC技术与 Xpedition Package Integrator流程相集成是Mentor 支持TSMC InFO技术走出坚实的第一步,”Mentor Graphics Design to Silicon 事业部副总裁兼总经理 Joe Sawicki 说。“我们将继续与 TSMC 及其生态系统合作,借由建立更多功能的产品发展蓝图,在现有的基础上扩大合作,使 TSMC InFO的产品用户可以进一步加速产品上市时间。”
 

关键字:产品  功能  技术

编辑:王凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/article_2016031526592.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
产品
功能
技术

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved