TI推出业界首批完整模拟前端产品系列

2008-04-01 11:21:47来源: 电子工程世界

封装与供货情况
  AFE5805 采用 15 毫米 x 9 毫米 135 引脚 BGA 封装。此外,样片与 EVM 也已推出,计划于 2008 年 6 月投入量产。

关键字:模拟前端  便携式  高端超声波  影像质量  更低功耗  通道密度  噪声  数据转换器  

编辑:吕海英 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/ZHZX/200804/article_893.html
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