标准逻辑器件封装多货源是定时炸弹

2008-03-13 10:58:48来源: 国际电子商情

  目前,标准逻辑IC仍然广泛用于工业、通信、计算和消费产品中。在从机顶盒或高端服务器到手机的各种产品中,大都可以发现标准逻辑电路的踪影。如果要采用标准元件和定制元件共同来构建一个系统,标准逻辑仍不失为相当具有吸引力的解决方案。处理器和存储器等标准产品往往需结合一定数量的由FPGA实现的定制元件才能够发挥最大效用。当多个信号需要以特殊的方式进行结合时,为了让所有主要系统元件都能够很好地进行协作,并把开发上市时间缩至最短,标准逻辑能够提供成本较低的方法,不必依靠软件或硬件修复就让这些系统元件协同工作。利用标准逻辑还可以提供连接昂贵元件和外部环境的低成本方法,在信号驱动应用中建立高速受控驱动。通常,采用价格较低的元件来保护较昂贵的元件免受故障损害是一个很好的策略。

  值得一提的是,从2001到2006年,对标准逻辑产品的需求量增长了136%,设计人员比以往更乐意选用标准逻辑产品。随着产品组合向单,双门逻辑转移,销售额增长率在1%到5%之间,而单元出货量增长还要高得多。

  有好几个主要发展趋势在推动标准逻辑市场的增长,比如,要求尽可能减小板空间需求,和要求最大限度降低功耗。这些趋势意味着低电压产品、TinyLogic(r)单门产品以及可减小板空间需求的新封装的市场增长速度会更快。主要的高增长市场领域包括标准低压产品(比如飞兆半导体的LCX技术),TinyLogic单门产品(目前在标准逻辑产品市场占有率近25%的新产品),和尺寸不断减小的封装(比如用于6/8/10脚单门产品的MicroPakTM封装,以及用于较大的14/16/20/24脚产品的DQFN封装)。

  主流技术趋势

  低电压、先进封装是标准逻辑器件两个主要的趋势。逻辑电平转换器则许多厂商关注的最新焦点。

  飞兆半导体拥有业界最完整的标准逻辑产品组合之一,包括仍颇受客户欢迎的成熟的双极型产品。对于增长更快速的技术,我们也提供有涵盖广大性能范围的完整产品集。在低压产品方面,我们有LCX,这是一种通用低压产品系列,在6ns速度下工作电压3.0V,VCC可以低至2.3V。至于高性能的低压领域,我们有VCX,其在3.5ns的速度下工作电压从3.3V低至1.8V。

  在我们的单、双和三门功能TinyLogic组合中,我们拥有从5V技术到低电压技术的全线产品。增长最快速的TinyLogic系列是ULP和ULPA,其主要优势是超低功耗。ULP低速下工作电压低至1.1V VCC,而ULPA在6ns速度下工作电压低至1.1V。

  在封装方面,相比同类SC70产品,我们的MicroPak封装可节省65% 的空间,其增长速度相当快,市场需求不断提高。对于尺寸稍大的封装,相比同类TSSOP产品,我们的DQFN 14/16/20/24脚封装也可节省65% 的空间。

  未来,我们的工作重点是拓展TinyLogic产品组合,进一步减小封装尺寸超越业界标准Micropak封装,以及继续致力于成本控制和高质生产。领先的供应商必须有能力在新产品和制造工艺上持续投资,以保持竞争实力。

  我们还将在逻辑电平转换器领域创新。我们目前的产品组合包括广泛全面的专用逻辑转换器系列。随着现在电子产品对高功能性不断增长的需求,专用逻辑转换器的使用不仅可以降低材料清单成本,还有助于提升设计性能,以满足上市时间这一关键要求。飞兆半导体的逻辑产品组合包括业界首款带有独立方向控制的4位低压双电压转换器、业界唯一确保性能低至1.1V的单比特位双向电压转换器,和业界首款带有独立方向控制的双电源电压转换器。

  封装级多货源问题必须关注

  预计2008年大部分时间,标准逻辑产品的交付仍将保持在8周以下,大多数产品在6周及以下。任何需求增长都可能造成TSSOP和MicroPak封装的短缺,因为这些封装一直处于高需求状态中,而且在新系统中的使用率仍以很快的速度增长。

  多货源问题是很受关注的话题。过去,逻辑市场的替代货源渠道非常正式,往往涉及到法律协议下的掩膜数据交换,以提高产品的互用性;以及有关AC和DC规范的协议。而对于现在的新工艺技术,这种正式协议已不常见。逻辑市场目前有8家主要供应商,比过去的逾10家减少很多。头4家供应商的市场份额超过了85%,另外4家占有剩余的市场。随着市场的不断合并,关于工艺技术的协议不再那么重要,因为与过去相比,制造工艺的差异性越来越小,各个供应商提供的技术大部分都是兼容的。比如,TI的AHC相等于飞兆半导体的VHC,TI的ALVC相等于飞兆半导体的VCX,以及TI的LVC相等于飞兆半导体的LCX。工程采访人员应该明确两种产品术语的说明,以确保最广泛的供应群体。

  现在更重要的是在封装技术方面实现一致性。对封装和封装级多货源不太关注的客户很可能陷入货源困境,因为供应商也许选择不同的封装发展路线。飞兆半导体已与NXP合作彼此相互提供先进的封装,比如MicroPak和DQFN封装。飞兆半导体相信,与主流供应商在封装标准方面的合作是确保我们的客户多货源产品持续供应的重要步骤。

关键字:NXP  ALVC  比特位  MicroPakTM  封装技术  逻辑  器件  需求增长

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/ZHZX/200803/article_805.html
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