超小封装整合EMI滤波和ESD保护

2008-02-19 10:32:10来源: 电子工程世界

  意法半导体推出两款在单一超小封装内整合EMI(电磁干扰滤波和ESD(静电放电)保护两大功能的新产品,利用这两款新产品,系统设计工程师能够在电路板上0.6平方毫米的面积内同时实现 EMI滤波和ESD保护两种功能。

  两款新产品符合IEC61000-4-2 4级ESD保护标准,线路到地线的电容为30皮法拉(30pF)。在GSM频段的高衰减性是滤波器的主要特性之一,当保护智能手机、个人数字助理(PDA)、手提电脑、计算机外设和机器对机器(M2M)通信模块上的键盘、侧键、外部连接器或数据线时,滤波器可以提高产品性能。

  用于单线接口的EMIF01-1003M3是两款新产品中尺寸最小的产品,其SOT883封装的高度为0.6毫米,占位面积为1.0 x 0.6毫米,。因为新产品不再需要一个单独的滤波器,在23键保护应用中,印刷电路板面积被缩减55%。

  EMIF02-1003M6是一个双路保护产品,采用1.0 x 1.45毫米的6引脚QFN微型封装,尺寸比整合放电保护和滤波两种功能的竞争产品至少小45%。其安装高度为0.55毫米。

  这两款产品都达到IEC61000-4-2规范的15千伏空气放电和8千伏接触放电的保护标准。 因为内置Pi保护结构,钳位性能可靠,在遭受15千伏ESD冲击时,EMIF01的钳位电压为9伏,EMIF02的钳位电压为17伏。 最先进的消费电子产品采用敏感的CMOS电路,而CMOS电路又采用深亚微米制造工艺,所以保护先进的消费电子产品需要可靠的钳位性能。低串联电阻(100欧姆)和低泄漏电流(100纳安)也最大限度地降低了电路正常工作时的功耗

  EMIF01-1003M3和EMIF02-1003M6现已上市,订货100,000件以上,单价分别为0.09美元和0.15美元。

关键字:保护  单线  接口  滤波  衰减  频段  印刷  封装

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/ZHZX/200802/article_799.html
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