中国科大与联发科技签约及揭牌仪式隆重举行

2014-03-20 16:39:30来源: EEWORLD

    (北京讯)2014年3月20日,中国科学技术大学先进技术研究院(以下简称先研院)与联发科技股份有限公司(以下简称联发科技)共同创办的中国科大—联发科技“高速电子集成电路与系统”联合实验室签约及揭牌仪式在先进技术研究院隆重举行。

    仪式由先研院院长助理王兵主持。先研院副院长刘文、中国科学技术大学信息学院副院长刘发林、电子科学与技术系林福江教授、杨灿美教授等人,以及联发科技副总经理陆国宏、研发本部总经理吴庆杉、研发本部总监周煜凯、联发科技(合肥)有限公司总经理汪海等相关部门负责人参加仪式。

         

        

    陆国宏副总经理在致辞中说,联发科技作为一家无晶圆IC设计公司,非常注重与国际接轨,在欧美、瑞士、新加坡等世界各地都建有研发基地。联发科技(合肥)有限公司是联发科技最早在大陆投资的独资子公司,2003年创办至今已有11个年头,合肥是联发科技在中国最重点支持的研发基地。中国科大是世界著名的高等学府,拥有广泛而雄厚的学术和人才优势,联发科技真诚的希望能与中国科大加强学术交流,通过校企合作,一起茁壮成长。


    刘文副院长对联发科技在全球IC设计领导及无线通讯、数字多媒体等技术领域所取得的成绩表示赞赏。联发科技在IC设计领域独树一帜,希望通过双方的友好合作,多开发好的项目,共同提升双方的IC设计能力。

         

    林福江教授对联合实验室的发展规划做介绍,他指出联合实验室成立后将针对10G以太网物理层IP设计进行研究与开发,同时围绕“人才培养,芯片设计,产品开发”三个方向发展。


    联发科技研发本部总经理吴庆杉和先研院副院长刘文代表合作双方签约;陆国宏副总经理和刘发林副院长为联合实验室揭牌。双方对合作表示了极大的信心,对中国科大—联发科技“高速电子集成电路与系统”联合实验室的成立寄予厚望。在先研院平台上,中国科大—联发科技联合实验室肩负着在实践中探索人才培养、进一步推进科技成果研发与产业化的光荣使命。希望通过联合实验室的成立,双方建立密切的战略合作关系,加强协同创新,实现双赢。

关键字:中国科大  联发科技  集成电路

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2014/0320/article_25116.html
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