如何使用无铅助焊剂

2013-12-26 15:35:10来源: 互联网
通常须设定较高比重作业情况有: ①基板严重氧化时(此现象无法用肉眼客观辩认,须经实验室检测); ②零件脚上端严重氧化时;③基板零件密度高时; ④基板零件方向与焊锡方向不 致时; ⑤多层板 ⑥焊锡温度较低时; ⑦有清洗工艺流程时。
  日常作业中应每工作24小时,慎重检测其比重。有超过设定标准时马上添加稀释剂,恢复设定之标准比重。反之,有低于设定标准时应马上添加助焊剂原液恢复原设定之比重标准。并做记录备查。
  HB-LF-906、HB-LF-908、HB-LF-903 适合喷雾,发泡或沾浸作业,作业比重应随基板或零件脚氧化程度决定,比重一般为0.810~0.830(20℃)均可,助焊剂比重随温度变化而变化,温度每升高一度,助焊剂比重下降0.001,实际操作可按作业现场温度适当增减,确保作业条件一致。
  在焊锡作业时,波峰焊必须有一个平稳的波峰面,焊点才能得到良好的消光效果,如手浸焊,消光性就特别好,而过两个波峰者,消光性就会受到很大影响。
  可适合焊锡高速或低速作业,但须先检测锡液与基板条件再决定作业速度,建议作业速度最好成绩维持3-5秒,此为发挥焊锡条件之最佳速度,若超过6秒而无法焊接良好时,可能其它基材或作业需要调整,最好成绩录求相关厂商予以协商解决。
  焊锡机上预热设备应保持让基板焊锡面有80-120°方能发挥基最佳效力。
  可用于长脚二次作业,第一次焊锡时应尽量采取低比重作业,以免因二次高温而伤害基板与零件并造成焊点氧化。
  采用发泡方式时请定期检修空压机之气压,最好能备置二通以上之滤水机,以防止水气进入助焊剂内影响助焊剂之结构及性能。
  发泡时泡沫颗粒愈绵愈好,应随时注意发泡颗粒是否大小均匀,反之,必有发泡管阻塞,漏气或故障,发泡高度原则上以不超过基板零件面为最合适高度。
  发泡槽内之助焊剂不使用时,应随即加盖防挥发与水气污染或放至一干净容器内,未过基板焊锡时勿让助焊剂发泡,以减低各类污染。
  助焊剂应于使用50小时后立即全部泄下更换新液,以防污染老化衰退,影响作业效果与品质。
  作业过程中,应防止裸板与零件脚被汗渍、手渍、油脂或其它材料污染。焊接完毕基板未完全干固前,请保持干净勿用手污染。

关键字:无铅  助焊剂

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2013/1226/article_22354.html
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