USB 3.1连接器改善EMI/RFI问题 传输率达10Gbit/s

2013-12-21 10:44:46来源: 互联网

最新USB 3.1连接器传输品质将大幅提升。通用序列汇流排开发者论坛(USB-IF)日前正式确定传输率达10Gbit/s的USB 3.1连接器规格,不仅改善电磁与射频干扰(EMI/RFI)问题,亦与先前连接器相容,将有助原始设备制造商(OEM)减少金属隔离片使用数量,降低笔电与个人电脑(PC)主机板的物料清单(BOM)成本。

  据了解,USB-IF为降低EMI/RFI问题对USB传输数据品质的影响,在USB 3.1连接器新增四片接地弹片(Grounding Figure),分布于与印刷电路版(PCB)接点、连接器转角、公/母头介面、连接线终端等,如此一来连接器内部包覆性、隔离(Shielding)程度将提升,可将EMI及RFI功率绕行(Bypass),降低对数据传输品质的影响。

  USB-IF在实际测试后指出,增加接地弹片后的USB 3.1连接器将较原本方案减少至少10dB以上的EMI/RFI干扰,因此,OEM或系统厂不须在主机板或连接器附近增加金属隔离元件,即可达到相同的数据传输表现,可望以更低的元件数量与成本进军对EMI/RFI要求甚严的美国、欧洲市场。

  除EMI/RFI问题外,USB-IF亦明确指出USB 3.1缆线于5GHz频宽下介入损失(Insertion Loss)应小于6dB,且长于1公尺(m)以上的缆线将须以主动式缆线(Active Cable)为主,可依照距离远近采用光纤方案或加上转接驱动器(Re-driver),确保资料传输品质。

  与此同时,USB-IF也已开始因应行动装置轻薄化,针对Micro USB 3.0规格进行改革讨论,届时连接器EMI/RFI问题以及连接器外型皆将成为讨论焦点,未来Micro USB 3.0连接器将倾向于将弹片置于连接器前后,犹如苹果(Apple)Lightning连接器规格一般,以紧密连接手机,提高传输品质。

  事实上,现在USB 3.1标准仍在初期芯片开发阶段,预计第四季才将进入产品开发期,因此消费者最快于2014年下半年才可买到内建USB 3.1晶片的超轻薄笔电(Ultrabook),而整体USB 3.1市场也须待2014年下半年品牌厂旗舰产品出炉后才会逐渐发酵。

关键字:USB  3.1  连接器  EMI  RFI

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2013/1221/article_22108.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
USB
3.1
连接器
EMI
RFI

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved