美国国防部二十项有望改变人们生活军事项目(五)

2013-12-20 15:15:55来源: 互联网

15.Ultrabeam是首个伽马射线激光,可能将永远改变医学领域

  DARPA现在拥有大量正在研发的激光项目,但该项技术可能拥有部分最为广泛的民用空间。

  Ultrabeam是首个伽马射线激光。美国军方热衷于Ultrabeam是因为X射线可以用于对感兴趣的材料进行检测,像对进口的集成箱,和入境人员进行检测等等。在医学领域,它的潜力巨大。简洁的伽马射线激光器可以使新型的放射疗法和诊断工具得以应用。

  16.该项目试图在美国重新设计和生产集成电路

  现在几乎全部集成电路板的原材料,都是在海外进行生产,这是大规模生产计算机产品廉价、高效的方式。

  这对于美国国防部而言,可能潜在上是一个巨大的威胁,因为使用DoD技术的多数原材料来自于美国本土以外,并以商业形式进行购买。这也是为什么DARPA拥有自己的LEAP项目,并试图重新在美国研发集成电路的原因。

  该项目允许美国高校、研究机构和美国国内的开发商接触DoD半导体材料,以希望美国制造的集成电路将很快上市。

17.让高级、发热量大电路冷却的新方法

  随着集成电路日趋变小,日益紧凑,它的发热量也变得越来越大,集成电路会很快变热,高温可以烧坏一个集成电路,因此需要风扇和散热技术。但美国国防部需要的不仅仅是这些。

  DARPA旗下热量管理技术(Thermal Management Technologies)项目正在测试5种不同的方式,以使系统冷却。这些方式包括热管适应技术(heat-pipe adapted technology)、冷却微技术(cooling microtechnology)、新型材料(new materials)、热电冷却器(thermoelectric cooler)、升级版功率放大器(upgraded power amplifier)。

  在散热领域里的多数科学进步,都可以应用于消费者电子领域。

  18.打造单一芯片的通用平台

  阻碍计算机发展的一个因素是,现在计算机芯片必须基于多种不同材料进行生产。硅是最普通的材料,但是专业的芯片是由氮化镓(Gallium Nitride)、砷化镓(Gallium Arsenide)、锑化物(Antimonide)等不同的材料进行打造。

  DARPA旗下多样化访问异构一体化(Diverse Accessible Heterogeneous Integration)项目,通过单一基板,打造一个通用的基础,以便对芯片进行合并,节省宝贵的时间。

  该技术在民用设备上的使用,由于数据不需要在不同芯片之间进行传输,因此可能会使电脑运行更加快速。

19.AWARE项目可能会永远改变摄影和监控技术

  军方一直有意改进摄像头,因为更佳的摄像头意味着更准确的信息,这也意味着更好的执行使命。这也是DARPA开始高级宽视场图像重建与开发架构(Advanced Wide FOV Architectures For Image Reconstruction and Exploitation)项目的原因。

  这种相机你可能会听说过。它将逾150个相机合并为一个单一的镜头,以便产生出100亿到500亿像素的图片,这一分辨率远比人眼也能看见的像素范围更加清晰。

  在日常生活中,先进的摄像技术在医疗、商业、媒体、科技和娱乐领域里大量使用。

  20.DARPA想要开发一款适应能力强、低功率超级计算机,让非专业人士基本上也可以进行编程

  DARPA旗下的普通高性能计算(The Ubiquitous High Performance Computing)项目接近于从头开始打造计算机。DARPA想要开发新的计算机系统,这种系统可以抵御网络攻击,更节能,本质上更加高效。

  更为重要的是,该项目想要使一些非专业人士,也能够使用电脑进行编程。该项目是DARPA最具野心的一个项目,实事上,英特尔、MIT、NVIDIA和美国桑迪亚国家实验室(andia National Lab)等,每一家都在进行着尝试,这表明DARPA对于该计划非常的认真。

关键字:美国国防部

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2013/1220/article_22017.html
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