蓝牙/IGBT/802.11p全面爆发

2013-12-17 13:36:35来源: 互联网

蓝牙4.0超越过往 三大操作系统支持飞速发展

  微软、苹果等操作系统早已经原生支持蓝牙4.0,谷歌也于近日发布Android 4.3版本,可原生支持Bluetooth Smart Ready技术。这意味着蓝牙4.0得到了苹果、谷歌、微软为代表的三大操作系统的支持。鉴于Android高达70%的市场份额,它的原生支持将使得蓝牙4.0迎来更大的市场空间。“蓝牙产品总出货量已经超过90亿,而每年均有近20亿蓝牙设备进入市场。今年预计25亿的出货量。”Bluetooth SIG开发者计划总监何根飞表示。

  基于蓝牙4.0 技术的蓝牙智能应用配件的增长态势将非常可观。数据预测,2013年搭载蓝牙4.0的配件总出货量将达2.2亿部,2014年达5亿部,2018年则超过11亿部。2013-2014年将是蓝牙4.0增速最快的阶段。

  FinFET点燃晶圆代工厂战火 主流厂商加速导入

  目前英特尔(Intel)是唯一完成FinFET制程技术实作的制造商。该公司自2012年初即采用自有的第一代22奈米FinFET技术,生产IvyBridge CPU。未来几年内,愈来愈多顶尖IC设计业者将扩大投资并导入FinFET技术,以制造更先进的智慧型手机和平板应用处理器。为因应客户需求,台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES) 与三星(Samsung)等主要晶圆代工厂已积极排定FinFET量产时程,最快可望于2013年第三季开始试产FinFET制程,准备好投入量产则将在 2014年第三季以后。届时,IC设计业者与晶圆代工厂合作下,将推出以FinFET技术为基础的应用处理器,与IDM业者共同角逐市场商机。

  第三代半导体材料成本大幅降低 功率应用潜力巨大

  未来第三代半导体的发展趋势主要具备以下几方面特征:半导体照明将侧重于降低成本和向更广阔的市场拓展;由国防推动的射频领域应用需要更高的功率密度以实现降低成本;功率应用有着最大的增长潜力,例如,600V及以上的器件需求量潜力较大,但其研发仍需攻关。

  日本在过去的两年中发展方向有所转变,很多公司转向成为专门生产GaN的企业。发生转变的原因主要包括:600V-1200V功率器件已成为规模最大的市场,而GaN在这一区间内有着十分优异的表现;在SiC基底上生长GaN技术的进步使得GaN功率器件的成本大幅度降低;企业只需通过对现有设备进行调整便可实现生产的转型和升级。

  导入TSV制程技术 模拟芯片迈向3D堆叠架构

  类比积体电路设计将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后,类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线,期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术,在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件,以提升包括电源晶片、感测器与无线射频(RF)等各种类比方案效能。奥地利微电子执行副总裁Thomas Riener表示,导致印刷电路板(PCB)空间愈来愈不够用,且系统设计难度也与日俱增,因此类比晶片制程技术势必须有全新的突破,才能克服此一技术挑战。目前类比晶片在3D IC领域的发展较为缓慢。所幸目前已有不少晶圆厂与晶片业者正大举投入TSV技术研发,让此一技术愈来愈成熟,将引领类比晶片迈向新的技术里程碑。

  新能源应用加持IGBT市场商机无限

  在2011-2012年IGBT市场少许反常性的下跌后,Yole分析师预期今年市场已回归稳定成长脚步,具体而言,市场规模预估将从今年的36亿美元,在5年后达到60亿美元。

  IGBT在电动车/动力混合汽车( EV/HEV),再生能源( Renewable Energies),电机驱动器( Motor Drive),不间断电动力系统 (UPS)及交通上的应用是市场成长的动力来源。如今,对高效能源的需求比以往更甚,IGBT仍处于发展及改善阶段:更薄的晶圆,更高效率的生产,功能整合等等。因此,Yole认为IGBT市场绝没有进入弥留之际或是衰退期,IGBT市场的商机无限。

  中国或再调关税 加大面板业扶持力度

  业内有传闻,中国液晶面板的进口关税有可能将在明年下半年从5%,进一步提升至8%。去年中国将液晶电视面板的进口关税从3%提升至5%,恰逢“节能惠民” 政策实施拉动了国内液晶电视需求,使京东方、华星光电两条8.5代线刚量产不久,便从去年第三季开始扭亏,并实现全年盈利。

  但今年年底、明年年初,随着京东方合肥、三星苏州、LGD广州等多条8.5代线相继投产,国内的液晶电视面板产能将急剧增加。业内预计,2015年,中国大陆占全球液晶电视面板产能的三成。国内面板市场的供求关系,届时将由紧变松,此时调整关税将对国内产业整体的提升起到了一些促进作用。

  4G商用带动产业链大发展 网络建设成关键

  据IDC预计,随着4G牌照的发放和苹果移动版的上市,2014年中国智能手机出货量将超过4.5亿部,支持4G功能的智能手机为1.2亿部,其中采用中国移动TD-LTE制式的智能手机则将超过3200万部,这将带动整个产业链的大发展。

  无论是上游的4G芯片和屏幕厂商,还是中游的手机厂商和APP开发者,乃至渠道商和配件厂商都会从中获益,并加速移动通信和移动互联产业的再次革新。不过,这一切依然取决于基础网络的建设,没有优质的网络覆盖再好的终端也只是一部通话的座机。所以真正4G何时商用在于运营商的整体发展情况,如果中移动真的汲取了TD-SCDMA的经验教训,那么网络建设要比牌照更重要。

  芯片市场暂回健康成长 2014年将获高成长

  市场研究机构Semiconductor Intelligence表示,全球晶片市场已经回归健康成长;该机构将 2014年全球晶片市场成长率预测值,由先前的12%提升为15%,不过仍将该市场2013年成长率预测值维持在6%。

  来自数个市场分析机构的预测数据中,最低有半导体贸易统计组织(WSTS)所预测的2.1%,最高则是Objective Analysis所预测的10%以上;而该市场2014年成长率的预测值范围更广,最低从IDC所预测的2.9%,到最高同样是来自Objective Analysis的20%以上。各家市场研究机构对2014年晶片市场成长率预测的平均值为9.4%,甚至高于2004年至2010年间的半导体产业复合年成长率(CAGR) 5.8%。

  车际通信市场前景诱人 802.11p应用加速渗透

  车际通信是目前被各方炒得火热的“智能交通”概念中的重要一环。车际通信系统的核心是无线传输技术,它可将一个个的单车信息孤岛联成一体。根据ABI Research的最新预测报告,以IEEE 802.11p车用WiFi专用短距离通信(DSRC)标准为基础的V to V技术,将因为各国官方政策或汽车产业界的推动而逐渐被采用,预计到2027年市场渗透率可达61.8%。

  光学式触控优势明显有望取代投射电容

  为了解决电容式触控面板ITO带来的难题,不少厂商急欲寻找取代方案。时代光电总经理林志雄指出,光学式触控能够解决电容式的痛苦,也因此,就连Intel也看好此技术,投资了两千万欧元在光学式触控开发商瑞典供应商FlatFrog上。

  相较于ITO最大的好处在于没有良率问题,贴歪了随时可以拆下来重贴,没有量产困难,也不需要无尘室,材料取得也很容易,容易导入供应链,而目前已可以做到 2-200寸范围的面板。而且由于少了ITO这层薄膜除了拥有更高的透光度,也少了ITO在与cover glass贴合时,良率不高的问题。

  然而,尽管光学式触控比起电容式看来似乎更具竞争力,但厂商仍大多抱持观望态度。

  日厂日渐式微 全球前十半导体厂排名仅占一席

  IC Insights日前公布2013年上半年全球前十大半导体厂营收排名,其中,日本半导体业者受到产业竞争加剧及垂直整合商业模式式微的冲击,进榜业者已愈来愈少,目前仅存东芝(Toshiba) 一家仍榜上有名。而全球前20大半导体厂榜单中,前4大厂排名维持不变,英特尔(Intel)蝉联龙头宝座;三星(Samsung)位居第2;台积电位居第3;高通(Qualcomm)居第4位。海力士(Hynix)则自去年的第8位,跃居至第5位;去年位居第5的德仪(TI)落居第8位。联发科自去年的第22位,跃居至第18位;联电也自去年的第20位,迈进至第19位。

关键字:蓝牙  IGBT

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2013/1217/article_21899.html
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