高通/Marvell独食TD-LTE招标八成 国芯堪忧

2013-12-17 10:22:31来源: 互联网

据媒体近日报道,中国移动TD-LTE终端招标中,总共20多款终端机型中,15款采用高通芯片,另有5款使用Marvell的芯片,这两家国外芯片厂商占了80%的市场额额,国产芯片只在5款终端上使用。国产芯片厂商的现状值得担忧,虽然,当前自主研发能力有限,但同属于高新技术的芯片制造,国内芯片厂商和国外相比不可同日而语。究其原因是自身的品牌和硬实力不如对方。国内芯片厂商如果想在这片市场下站稳脚需提高其自主研发能力,而非机械复制止步不前。

  中移动TD-LTE终端招标陷争议

  中国移动近日TD-LTE终端招标厂家过少引起业内争议,此次招标集采的规模约为20.7万部,与半年多前的2012年TD-LTE终端招标,招标规模至少提升了6倍,但仍只有17家企业中标,仅比去年16家中标企业多1家。在芯片方面,国产芯片只在5款终端上使用,4款是华为旗下海思的,1款是中兴通讯的。并且海思也主要被采用在华为自己的终端产品上,可以说,国产芯片厂商在此次的终端招标上基本全军覆没。

  据悉,本次招标的落马者有许多是品牌企业,例如LG、海尔、TCL、新邮通、同洲电子等,并且TD-LTE芯片企业出身的创毅视讯一款终端也没中标。另外,有相当数量的企业同时申报了很多款终端去参与竞标,但中标者很少,比如上海贝尔有10款终端参与竞标,只被选中一款;另一家天津中启创科技有限公司有14款终端参与竞标,也只被选中一款。

  一边是国产品牌的失意,另一边是高通的单方独大,不得不让人回想起早在2012年年初,中移动在国际上力推TD-LTE与LTE FDD融合的时候,高通的MSM8960和海思的Balong710两款多模终端芯片产品均被中移动重点展示。两款芯片都支持TD-LTE、LTE FDD、3G、2G等多种通信制式。

  但是,高通在芯片上继续研发,让中移动看到了高通的优势,中移动终端公司人士就表示,“多模单芯片”将是接下来中移动4G商用的主力。所以移动要求终端芯片必须支持“5模10频”。目前恐怕仅有高通可以做到让中移动满意。

  对于不少国内厂商认为自己的努力没有回报,业内认为,既然中国移动之前宣布了“双百”计划,集采超过100万部4G终端,所以年内中移动还会有新的TD-LTE终端招标,或许意味着国产厂商还有机会。

  高通一家独大让国产芯片陷入尴尬

  在此次TD-LTE中标终端所采用的芯片上,国产芯片厂商的表现值得担忧。除了无缘被选中外,占据的市场份额也微乎其微,据媒体报道,在20多款终端机型中,高通芯片和Marvell的芯片,这两家国外芯片厂商占了80%的市场份额,而国产芯片厂商只在可怜的两成。可谓让国产芯片厂商陷入尴尬之中。

  感到尴尬的同时,我们不得不对比高通这几年的表现大加赞赏,高通在2012年初中移动展示多模终端芯片时明确表态,未来其所有的LTE芯片都会支持TD-LTE以及LTE FDD的多模。对于力推“TD-LTE国际化”的中移动来说,支持所有网络制式和频段的终端芯片,能帮助其扫除大量的障碍。

  另外,中移动自己也多次强调,TDD/FDDD混合组网、支持5模10频、5模12频及Band 41是中国移动发展LTE智能终端的重点。然而国内芯片厂商并没有看到市场的需求,所以高通在此次中移动的4G终端招标中全面占优,正是在“高集成”和“单芯片”等方面具有优势。

  业内人士曾认为,国外芯片厂商动作频频,国内厂商则较为平静。然而,对于国内厂商来说,技术问题是一道迈不过去的坎。并非中国移动的要求高而让国内厂商头疼不己,国内厂商除了TD-LTE芯片测试不达标外,还有劲敌高通甚至推出了七模全覆盖芯片产品,这样的现实落差,只能反衬高通的技术魅力和实力。

  知识产权缺乏成中国芯短板

  面对高通的咄咄逼人,面对近两年来海外芯片企业加速进入中国大陆市场,且我国芯片企业需求数量的快速增长,产能扩张,国内芯片厂商如何应对?一位业内人士表示,“对于芯片厂来说,竞争从来就是国际化的。”

  权威数据统计,联发科在中国智能手机芯片的应用率突破50%,高通占33%,而本土芯片制造商展讯只占到11%,在各大厂商夹击下,中国本土芯片就显得暗淡无光。国内芯片厂商的现状除了频繁受制与外来芯片商的议价外,而且对外来芯片进口依赖变为可能。芯片属高新技术,要在这片市场下站稳脚还需提高其自主研发能力,而非机械复制止步不前,中国芯片制造商在中国这个大环境下,知识产权环境恶劣,自主研发的高新技术产品,容易被复制,但毕竟芯片产品才是其核心竞争力,不能失去。法律对盗版山寨的约束保护能力较弱,让中国的自主研发力更加捉襟见肘,这也使得中国芯短板在匮乏知识产权的背景下被无限放大。

  不得不提联发科曾推出的MT6572支援中国的TD-SCDMA电信系统,除了晶片本身价格便宜之外,周边搭配的零组件成本也相当经济,整机的成本可望落在40美元上下,远把国内厂商甩在身后。

  只有把自主知识产权作为考量品牌溢价的重要指标阶段,中国才有机会创造出属于自己的中国芯。对于未来,一国产芯片人士表示,“以后肯定会是全模市场。”他认为,4G发牌之后,还是要靠国产芯片厂商进入把价格做下来,扩大规模。目前,联芯、展讯、联发科都在进行全模单芯片产品的开发。国产芯片商后劲不足凸显品牌技术的缺憾,痛定思痛后,需要考虑的是在下一次招标中,如何让这样的困境不再发生。

关键字:高通

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2013/1217/article_21890.html
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