ARM引起的行业大裂变

2013-12-05 08:42:26来源: 互联网

ARM、IBM相继在终端和服务器市场开放处理器内核,一如中子击碎原子核后发生核裂变反应并释放巨大能量,处理器内核的开放将强烈冲击现有的集成电路产业格局。

  而系统厂商将多个IP核聚合在一个芯片上,亦如核聚变反应产生更高量级的能量,将深刻影响整个IT产业。

  “第一丝微弱的晨光出现在东方。在这瞬间,好像从地壳底下升起一种并非这个世界的光。它是世界从未见过的日出。在这个时刻,永垂不朽的事迹出现了。时间停滞不前,空间变成一个小圆点,似乎天崩地裂。人们感到自己好像获得了目睹‘世界诞生’的特权。”

  唯一获准采访美国原子弹研制计划——曼哈顿工程的《纽约时报》科技记者劳伦斯,1945年7月16日在新墨西哥州大漠里目睹世界首颗原子弹试爆后这样写道。劳伦斯因其对原子弹研制和对日本核打击的报道而获得当年普利策奖。

  原子弹的威力来自重金属元素的原子核被中子击中后裂解为2~3个轻原子核并释放能量的核裂变反应。

  尽管“软件定义”已成为业内的热词,软件在IT产业所占的比重也日益增加,但软件是跑在处理器之上的,因此可以说整个IT产业是构建在处理器之上的。

  长期以来,人们无论是在消费市场还是在企业级市场上看到的处理器都是打上型号和生产厂家的芯片。处理器作为最小的计算模块不可细分,处理器由Intel、AMD、IBM等处理器厂商生产都是天经地义的。

  直到苹果智能手机iPhone获得巨大成功,人们这才发现处理器是可以继续细分的,苹果公司也可以生产自己的处理器。于是,智能手机的幕后英雄——ARM公司走到台前,正是ARM开放处理器内核的商业模式成全了智能手机和平板电脑等智能移动终端市场的繁荣。

  8月7日,IBM、Google、NVIDIA、泰安电脑和Mellanox联合宣布成立OpenPOWER联盟,联盟将提供先进的服务器、网络、存储和图形处理器(GPU)加速等技术,为下一代超大规模云计算数据中心的开发商提供更多的选择、更强的控制和更好的灵活性。

  直白地说,这些高端服务器芯片、搜索引擎、GPU加速、服务器主板和网络厂商桃园结义的目的,就是要在服务器市场上“山寨”ARM的商业模式,意欲在服务器市场上再现ARM在消费电子市场的成功。

  众所周知,与核裂变相反,核聚变反应是由多个较轻的原子核聚合成较重的原子核且释放出能量,基于核聚变反应的氢弹较之基于核裂变反应的原子弹,威力更胜一筹。但鲜为人知的是,核聚变反应需要在极高的温度和压强下才能进行,因此,必须使用原子弹作为扳机来引爆氢弹。换句话说,先有核裂变,再有核聚变。

  类似地,处理器内核开放所产生的能量将会深刻地影响到集成电路(IC)的产业格局。而诸如苹果公司等系统厂商将多个第三方开放的IP(知识产权)核“聚合”在一个芯片时所释放出来的能量,影响的将会是整个IT产业。

  上篇:产业演化与平台领导力

  透过产业形态演变的进程可以感触到SoC如何从暗流涌动到成为产业潮流,而回顾厂商对平台领导权的争夺历程,则会更深刻地认识处理器内核对芯片市场格局的影响。

  集成电路产业细分演进

  如同其他产业的发展一样,集成电路产业的发展也经历了专业分工不断深化的过程。

  芯片生产通常分为设计、制造和封装测试三个环节。早期的IC产业都是由整机厂商主导的,像通信厂商摩托罗拉自己就拥有规模相当大的半导体业务。上世纪70年代,英特尔这样的集成器件制造厂商(IDM)开始主导芯片制造和封装测试;到了80年代,在制造领域出现了台积电这样的代工厂(Foundry);进入90年代,IC设计领域又细分出了以ARM为代表的IP供应商。

  芯片产业中代工生产和IP设计两种业务的独立,使得高通等第三方处理器厂商和苹果等系统厂商采用SoC方式(片上系统)自行定制处理器成为可能。根据半导体市场研究公司IC Insight对1999年~2012年全球半导体市场的统计,Fabless(无生产线)厂商销售复合增长率为16%,而同期IDM厂商销售复合增长率仅为3%。2012年Fabless销售额已占到半导体市场27.7%的份额,从而强劲地冲击着IDM模式。

  集成电路产业细分的一个独有的驱动因素是半导体市场日益高昂的投资和日趋激烈的竞争。

  芯片制造业是知识密集型和资本密集型行业。随着集成电路加工线宽的不断缩小,建造一条45nm半导体生产线的投资已经高达30亿美元。高高的市场门槛让中小半导体厂商望而兴叹。

  线宽的不断缩小,还意味着不同生产线的工艺宽容度的缩小。2002年三星生产的StrongARM处理器主频已经做到1.2GHz,而ARM对外提供的处理器IP的频率只有400MHz。这是因为三星在设计和制造环节做了相互优化,进而显著提升了芯片主频。而ARM当时实力尚弱,难以对不同厂商的生产线进行优化,因此,主频自然上不去。

  英特尔的核心竞争力在于同时拥有世界最强的设计团队和最好的生产设施,便于两者相互优化,进而生产性能最佳的芯片。英特尔对工艺一致性的追求近乎苛刻,前CEO贝瑞特主导的“精确复制”计划,就是为了让英特尔分布在世界多个地方的工厂具有工艺一致的高水平制造环境。

  英特尔用高昂的投资与芯片厂商AMD竞争,同时用设计与制造相互优化来与缺少设计团队的代工厂台积电竞争。

  在与AMD的竞争中英特尔赌赢了,2008年,AMD终于不堪投资的重负,将芯片制造业务剥离,成为Fabless企业。而在与台积电的竞争中,台积电不仅没输,还通过与ARM这样的Chipless(无芯片)公司合作,实现了芯片设计与制造的相互优化,在新的制程引入上与英特尔时间上相差不多,从而确保了代工芯片的高性能。

  与此同时,ARM也发展壮大到足以针对特定代工企业的特定生产线进行优化。如今,如果客户要在台积电代工,ARM则可以分别提供封装基于台积电性能优化或功耗优化的不同生产工艺的硬IP核,以满足用户对性能或者功耗的偏好。

  争夺平台领导权

  “标准为王”在整机产品上很大程度是通过对平台的控制体现出来的。控制了平台,就等于主导了市场,也就意味着丰厚的回报,因此,平台控制权的争夺便显得格外重要了。

  平台控制权的争夺在个人计算市场可谓精彩纷呈。

  1981年PC问世,IBM凭借PC开放的体系架构击败苹果,确立了其在个人计算市场大哥大的地位。但PC开放的架构使得系统厂商难以控制,因此IBM在1985年推出基于286处理器的PC时,在主板上引入了专有的微通道总线,试图通过排他的总线架构来控制PC。

  于是,英特尔与康柏联手在1986年推出的基于386处理器的PC上引入开放的PCI总线,从而确保了PC的开放性。由于PCI总线是通过芯片组支持的,英特尔也第一次体会到平台领导权的好处。

  到了1991年,IBM提供RISC(精简指令集)架构的POWERPC处理器技术、摩托罗拉负责制造、苹果负责整机生产并提供兼容机授权的POWERPC联盟成立,目标指向个人计算市场。联盟成员个个出类拔萃,当时RISC架构较之x86的CISC(复杂指令集)架构具有一定的技术优势,摩托罗拉半导体部门1988年才从美国总统里根手上接过首个国家质量奖,而苹果电脑Macintosh及其操作系统也都令PC和Windows望其项背。但这样一个梦之队,却因为摩托罗拉在制造POWERPC时主频迟迟上不去,加之苹果收回兼容机的授权,最终瓦解。

  躲过了这一劫后,英特尔与微软联手分别在1997年、1998年、1999年和2001年“主编”了PC系统设计规范,而其他PC整机厂商只有参与的份儿。至此,英特尔和微软彻底确立了在PC市场的领导地位,两家公司获得的市场回报是PC市场九成的利润。

  2003年,英特尔又通过WiFi无线通信平台迅驰芯片组的发布,大大削弱了微软的领导地位。

  反观ARM,虽然ARM架构在智能手机市场份额上曾超过90%,但智能手机市场话语权掌握在操作系统厂商苹果和谷歌手中,甚至高通、联发科说话都比ARM有份量。

  个中道理很简单,PC平台的控制力几乎完全固化在处理器及芯片组中,因此,自然是英特尔说了算。而ARM这种只提供IP核授权的公司,难以将平台控制力固化在芯片中。

  此外,接受ARM这种商业模式的前提是能够忍受很低的利润回报。2012年基于ARM架构的处理器全球出货量创纪录地达到87亿颗,但当年ARM全年营收只有9.1亿美元,税前利润仅有4.1亿美元。对比之下,2012年英特尔全年营收533.4亿美元,税前利润为148.7亿美元。ARM全年营收和税前利润分别只有英特尔的1/58和1/36。

  

中篇:IBM搅局与英特尔纠结

  在IBM迈入向软件转型之路的今天,以为IBM开放POWER处理器内核是为了赚大钱,那就大错特错了。OpenPOWER联盟无疑将成为IBM进可攻、退可守的法宝。英特尔不得不接招,而且被逼入进退两难的境地。

  IBM开放内核为哪般

  从打孔机起家到称雄大型机,从硬件公司转向服务,近两年又从服务转向软件,正是这些不断的转型成就了IBM百年老店之梦想。而“朝向高利润领域”则成了IBM转型的指北针。

从20

[1] [2]

关键字:ARM  行业大裂变

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2013/1205/article_21592.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
ARM
行业大裂变

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved